本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种oled封装薄膜的制备方法。
背景技术：
薄膜封装是目前研究的热点，尤其是对柔性基板的oled器件，可以实现其可曲折性和可缠绕性。用于封装的薄膜包括无机薄膜、有机薄膜和无机/有机复合薄膜。
有机聚合物由于具有尺寸稳定、电气绝缘性以及介电性能优良，加工容易、成本低等优点，使得有机薄膜在电子封装领域占有一席之地。但随着集成电路以及超大规模集成电路的开发和生产，有机薄膜由于其极低的导热系数而越来越不能满足电子封装的要求，而且，单一的有机薄膜由于其水氧阻隔性能较差，还不能达到oled对封装层的要求。无机/有机复合薄膜封装是最具有发展前景的一类封装技术，二者的结合能弥补有机薄膜的缺陷。
为此，有必要针对上述问题，提出一种oled封装薄膜的制备方法，其能够解决现有技术中存在的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种oled封装薄膜的制备方法，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种oled封装薄膜的制备方法，包括：
(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；
(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；
(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到oled封装薄膜。
优选的，步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1。
优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1。
优选的，步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃。
优选的，步骤(3)中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。
优选的，所述oled封装薄膜的厚度为0.5～2mm。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明中的方法制备得到的oled封装薄膜具有密封性能好、导热性能佳、耐弯曲的优点。
具体实施方式
本发明通过下列实施例作进一步说明：根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
本发明公开一种oled封装薄膜的制备方法，包括：
(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；
(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；
(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到oled封装薄膜。
其中，所述oled封装薄膜的厚度为0.5～2mm。
上述步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1，优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1，进一步优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为25:12.5:1。
上述步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃；其中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。
实施例1
(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；
(2)向20质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入10质量份氧化铝粉末，搅拌30min，超声分散处理1h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌30min，超声分散处理0.5h，得到混合物；
(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到oled封装薄膜。
实施例2
(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至120℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；
(2)向25质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入12.5质量份氧化铝粉末，搅拌40min，超声分散处理1.5h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌35min，超声分散处理1h，得到混合物；
(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到oled封装薄膜。
实施例3
(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；
(2)向50质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入25质量份氧化铝粉末，搅拌45min，超声分散处理2h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌40min，超声分散处理1.5h，得到混合物；
(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到oled封装薄膜。
对采用上述实施例中的方法制得的oled封装薄膜进行密封性能测试发现，该oled封装薄膜具有良好的密封性能；采用热分析仪对本发明中封装薄膜的导热性能进行分析可知，该oled封装薄膜具有良好的导热性；对本发明中封装薄膜的耐弯曲性能进行测试可知，该oled封装薄膜具有较好的耐弯曲性能，其弯曲强度为138mpa。
最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。