合包裹住铜层。
[0106] (3)将形成有树脂层的陶瓷体于0.6Mpa压力下抽真空30min，然后，浸泡于填充液 PTL010中5分钟，取出，于55°C下干燥2小时。
[0107] (4)最后，在树脂层上采用电镀的方式电镀形成厚度为10微米的镍层，且镀槽中 的电流为40毫安；接着在镍层上电镀形成厚度为1微米的锡层，得到本实施例的片式多层 陶瓷电容器。
[0108] 采用实施例1相同的测试方法，得到对比例6的片式多层陶瓷电容器片式多层陶 瓷电容器的电性能合格情况、抗弯曲能力合格情况以及耐焊情况的结果见表2。
[0109] 对比例7
[0110] 对比例7的片式多层陶瓷电容器的制备方法如下：
[0111] (1)在封端浆料中加入甲基异丁酮，直至封端浆料的粘度为8kcp。在加入稀释剂 之前，封端浆料按照质量百分含量包括如下组分：70%的银、10%的环氧树脂、15%的聚乙 烯醇缩丁醛树脂及5%的无水乙醇。
[0112] (2)在陶瓷体的两端包裹铜层，采用浸浆的方法，将陶瓷体包裹有铜层的两端分别 浸入稀释后的封端浆料中，浸浆深度为80微米，以使封端浆料将铜层完成淹没，浸浆10秒， 取出，并于80°C下干燥10分钟，接着于250°C下固化30分钟，在铜层上形成厚度为30 ym 的树脂层，且树脂层与陶瓷体共同配合包裹住铜层。
[0113] (3)将形成有树脂层的陶瓷体浸泡于填充液PTL010中5分钟，取出，于55°C下干 燥2小时，接着再将形成有树脂层的陶瓷体放入抛光机中采用石英砂抛光1小时，其中，抛 光机的滚筛的速度为30转/分钟。
[0114] (4)最后，在树脂层上采用电镀的方式电镀形成厚度为10微米的镍层，且镀槽中 的电流为40毫安；接着在镍层上电镀形成厚度为1微米的锡层，得到本实施例的片式多层 陶瓷电容器。
[0115] 采用实施例1相同的测试方法，得到对比例7的片式多层陶瓷电容器片式多层陶 瓷电容器的电性能合格情况、抗弯曲能力合格情况以及耐焊情况的结果见表2。
[0116] 对比例8
[0117] 对比例8的片式多层陶瓷电容器的制备方法如下：
[0118] (1)在封端浆料中加入稀释剂甲基异丁酮，直至封端浆料的粘度为8kcp。在加入 稀释剂之前，封端浆料按照质量百分含量包括如下组分：银40 %、环氧树脂20%、聚乙烯醇 缩丁醛树脂25%及无水乙醇15%。
[0119] (2)在陶瓷体的两端包裹铜层，采用浸浆的方法，将陶瓷体包裹有铜层的两端分别 浸入稀释后的封端浆料中，浸浆深度为80微米，以使封端浆料将铜层完成淹没，浸浆10秒， 取出，并于80°C下干燥10分钟，接着于250°C下固化30分钟，在铜层上形成厚度为30 ym 的树脂层，且树脂层与陶瓷体共同配合包裹住铜层。
[0120] (3)将形成有树脂层的陶瓷体于0.6Mpa压力下抽真空30min，然后，浸泡于填充液 PTL010中5分钟，取出，于55°C下干燥2小时，接着再将形成有树脂层的陶瓷体放入抛光机 中采用石英砂抛光1小时，其中，抛光机的滚筛的速度为30转/分钟。
[0121] (4)最后，在树脂层上采用电镀的方式电镀形成厚度为10微米的镍层，且镀槽中 的电流为40毫安；接着在镍层上电镀形成厚度为1微米的锡层，得到对比例8的片式多层 陶瓷电容器。
[0122] 采用实施例1相同的测试方法，得到对比例8的抗弯曲测试结果见表3。
[0123] 表1表示的实施例1~13及对比例1~4的片式多层陶瓷电容器的树脂层固化 后的外观、电容器的容量合格率及容量超标时的下压高度。
[0124]表1
[0125]
【主权项】
1. 一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，其特征在于，按照质量百分含量包括如下组 分：50 %~70 %的银、10 %~30 %的环氧树脂、10 %~20 %的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5 %~ 10%的无水乙醇。
2. -种片式多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体及依次层叠于所述陶瓷体上 的铜层、树脂层、镍层及锡层，其中，所述树脂层的材料按照质量百分含量包括如下组分： 55%~77%的银、10. 5%~34%的环氧树脂及10. 5%~23%的聚乙烯醇缩丁醛树脂。
3. 根据权利要求2所述的片式多层陶瓷电容器，其特征在于，所述树脂层与所述陶瓷 体共同配合以包裹住所述铜层。
4. 一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 在陶瓷体的铜层上涂覆封端浆料，经干燥及固化后，在所述铜层上形成树脂层，其中， 所述封端浆料按照质量百分含量包括如下组分：50%~70%的银、10%~30%的环氧树 月旨、10%~20%的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5%~10%的无水乙醇； 在所述树脂层上依次形成镍层和锡层，得到所述片式多层陶瓷电容器。
5. 根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述陶瓷 体的铜层上涂覆所述封端浆料之前，还包括对所述封端浆料的稀释步骤：在所述封端浆料 中加入稀释剂，直至所述封端衆料的粘度为8~12kcp。
6. 根据权利要求5所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述稀释剂 为甲基异丁酮。
7. 根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述陶瓷 体的所述铜层上涂覆所述封端浆料使用的是浸浆的方法，具体为：将所述陶瓷体部分浸入 所述封端浆料中，并使所述封端浆料淹没所述铜层；其中，在所述铜层上形成的所述树脂层 与所述陶瓷体共同配合以包裹住所述铜层。
8. 根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述铜 层上形成所述树脂层的步骤中，所述固化的步骤具体为：250°C固化30分钟以上，或者 270°C~290°C固化10分钟以上。
9. 根据权利要求4所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，在所述树脂 层上形成所述镍层之前，还包括对所述树脂层进行表面处理的步骤，具体为：对形成有所述 树脂层的陶瓷体抽真空处理，接着浸泡于填充液中，取出后，经干燥，再对所述树脂层抛光 处理。
10. 根据权利要求9所述的片式多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，对所述树脂 层抛光处理的步骤具体为：将干燥后的形成有所述树脂层的陶瓷体于抛光机中使用石英砂 抛光处理1~2小时。
【专利摘要】本发明涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料、片式多层陶瓷电容器及其制备方法。一种片式多层陶瓷电容器的封端浆料，按照质量百分含量包括如下组分：50％～70％的银、10％～30％的环氧树脂、10％～20％的聚乙烯醇缩丁醛树脂及5％～10％的无水乙醇。上述片式多层陶瓷电容器的封端浆料能够制备出具有较好的抗弯曲能力的片式多层陶瓷电容器。
【IPC分类】C08K3-08, H01G4-232, H01G4-30, C08L29-14, C08L63-00
【公开号】CN104629260
【申请号】CN201410848485
【发明人】黄必相, 陈长云, 曾雨
【申请人】广东风华高新科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月29日