液态环氧树脂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及液态环氧树脂组合物，尤其是设及W流动性优异且低线膨胀系数为特 征的可当作底部填充胶（under fill material)或电子元件用粘接剂使用的液态环氧树脂 组合物。
【背景技术】
[0002] 近年来，作为能够应对电子机器进一步的布线等的高密度化、高频化的半导体巧 片封装方式，倒装巧片键合（flip chip bonding)得到利用。倒装巧片封装中，因为是将半 导体巧片和基板直接连接，有可能因由娃巧片与基板的线膨胀系数之差异引起的应力，而 造成在连接部产生裂纹（crack),成为联接可靠性不良的原因。作为解决措施，有采用将称 作底部填充胶（underfill material)的液态封装材料充填于半导体巧片与布线基板之间 的技术的。通过使用底部填充胶，能提高针对热循环化eat cycle)等热的应力的联接可靠 性、和针对冲击或弯曲等物理应力的联接可靠性。
[0003] 在此，娃巧片的线膨胀系数为4ppm/°c，基板、譬如玻璃环氧树脂基板的线膨胀系 数为20ppm/°C。底部填充胶，一般，为吸收其线膨胀系数之差，混合无机填料，而作为无机填 料，通常使用二氧化娃填料。
[0004] 另外，底部填充胶，作为可低温固化的树脂，使用环氧树脂-咪挫固化系，但是出 于降低上述底部填充胶线膨胀系数之目的而往该树脂系添加二氧化娃填料时，会出现底部 填充胶流动性劣化的问题。作为该流动性劣化的原因，被认为是底部填充胶中的树脂成分 和二氧化娃填料的分散状态不均。
[0005] 出于对添加该二氧化娃填料时底部填充胶流动性劣化加W改善之目的，有人报告 过含有磯酸醋的封装用环氧树脂组合物（专利文献1、专利文献2)。 已有技术文献 专利文献
[0006] 专利文献1 ;特开2003-289123号公报 专利文献2 ;特开2011-246545号公报
【发明内容】
技术问题
[0007] 然而，当让环氧树脂组合物含有磯酸醋时，却会出现环氧树脂组合物保存中的粘 度上升变大、适用期（pot life)变短该一问题。关于该二氧化娃填料添加后环氧树脂组合 物的适用期的问题，在作为底部填充胶用途W外的光半导体等电子元件用粘接剂使用时也 构成问题。
[000引本发明目的就在于提供一种液态环氧树脂组合物，其即便含有无机填料，环氧树 脂组合物的流动性也良好，而且通过保存中的增粘抑制而使得适用期长。 技术方案
[0009] 本发明设及通过具有W下构成而解决了上述问题的液态环氧树脂组合物。 〔1)一种液态环氧树脂组合物，其特征在于，含有（A)液态环氧树脂、炬）胺化合物的环 氧加合物固化剂或微胶囊化咪挫（microcapsulation imidazole)化合物固化剂、（C)无机 填料、值）棚酸S异丙醋〇3〇;ric acid triisopropyl)和巧）苯酪树脂（phenol resin);相 对液态环氧树脂组合物100质量份，（C)成分为20~65质量份，值）成分为0. 02~0. 30 质量份，巧）成分为0.3~15.0。 〔2) -种底部填充胶，其中，含有上述〔1)所述的液态环氧树脂组合物。 〔3) -种粘接剂，其中，含有上述〔1)所述的液态环氧树脂组合物。 〔4) 一种半导体装置，其中，含有上述〔2)所述的底部填充胶的固化物。 〔5) -种半导体装置，其中，含有上述〔3)所述的粘接剂的固化物。 发明的效果
[0010] 根据本发明〔1 )，能够提供一种液态环氧树脂组合物，其即便含有无机填料，流动 性也良好，而且通过保存中的增粘抑制而使得适用期长。
[0011] 根据本发明〔4)和巧），藉含有无机填料的固化后的环氧树脂组合物的适度热膨 胀系数，能获得高可靠性半导体装置。
【附图说明】
[0012] 图1是说明液态环氧树脂组合物注入性评价方法的模式图。
【具体实施方式】
[0013] 本发明液态环氧树脂组合物（W下称树脂组合物）特征在于，含有（A)液态环氧 树脂、炬）胺化合物的环氧加合物固化剂或微胶囊化咪挫化合物固化剂、（C)无机填料、值） 棚酸S异丙醋和巧）苯酪树脂；相对液态环氧树脂组合物100质量份，（C)成分为20~65 质量份，值）成分为0. 02~0. 15质量份，巧）成分为0. 3~15. 0。
[0014] (A)成分给树脂组合物赋予粘接性、固化性，给固化后树脂组合物赋予耐久性、 耐热性。作为（A)成分，可例举出；液态双酪A型环氧树脂化is地enol A type巧oxy resin)、液态双酪F型环氧树脂化is地enol F type epoxy resin)、液态蒙型环氧树脂 (naphthalene type 巧oxy resin)、液态氨基苯酪型环氧树脂（aminophenol type 巧oxy resin)、液态氨化双酪型环氧树脂化y化ogenated bis地enol type epoxy resin)、液态脂 环族环氧树脂、液态醇離型环氧树脂（alcohol ether type巧oxy resin)、液态环状脂肪 族型环氧树脂、液态巧型环氧树脂（fluorene type巧oxy resin)、液态硅氧烷系环氧树脂 (siloxane system epoxy resin)等，但从粘接性、固化性、耐久性、耐热性的观点，优选液 态双酪A型环氧树脂、液态双酪F型环氧树脂、液态蒙型环氧树脂。另外，从粘度调整的观 点，环氧当量优选为80~250g/eq。作为市售品，可例举出；新日铁化学制双酪F型环氧树 脂（产品名；YDF8170)、DIC公司制双酪A型环氧树脂（产品名；EXA-850CRP)、新日铁化学 制双酪F型环氧树脂（产品名；YDF870GS)、DIC公司制蒙型环氧树脂（产品名；HP4032D)、 S菱化学制氨基苯酪型环氧树脂（等级；JER630、JER630LSD)、Momentive Performance公 司制硅氧烷系环氧树脂（产品名；T化9906)、新日铁化学株式会社制1,4-环己烧二甲醇缩 水甘油離（1,4-cyclohexanedimethanol diglycid}d ether)(产品名；ZX1658G巧等。（A) 成分既可单独使用也可并用2种W上。
[0015] 做成分使得80~100°C左右的低温下固化成为可能。做成分的胺化合物的环 氧加合物是通过胺化合物与环氧树脂反应而合成的具有氨基的化合物。
[0016] 作为胺化合物，并无特别限定，只要是分子内具有1个W上能与环氧基加成反 应的活性氨即可。作为胺化合物，可例举出：二亚己基S胺（dieth^enetriamine)、S 亚己基四胺（triethylenetetramine)、正丙胺（n-propylamine)、2-哲己基氨基丙胺 (2-hydroxyethylamino propylamine)、环己胺（cyclohexylamine)、4, 4' -二氨基二环己 基甲烧（4, 4' -diaminodicyclohe;sylmethane)等脂肪族胺化合物；4. 4'-二氨基二苯甲烧 (4,4，-diaminodiphenylmethane)、2-甲基苯胺（2-methyl aniline)等芳香族胺化合物； 咪挫（imidazole)、2-甲基咪挫（2-methylimidazole)、2-己基咪挫（2-eth}