一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法，用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性，可在-54-200°C长期使用。
【背景技术】
[0002]导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小，大多在0.5mm以下。薄导热硅胶垫片更容易被电压击穿，绝缘效果不好；同时与空气接触面积大，阻燃效果较差。而聚酰亚胺膜(PI膜)具有优异的绝缘和阻燃性能，在薄导热硅胶垫片表面复合一层PI膜可以有提高垫片的绝缘与阻燃性能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，获得高效的绝缘阻燃性能。本发明所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份化合后，覆上PI膜压制而成:
甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氢硅油1~5份，催化剂0.1-0.3份，抑制剂0.02-0.05份，阻燃型氢氧化铝300~500份
所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度200~1000mPa.s。
[0004]所述含氢娃油活泼氢含量为0.2-0.5%。
[0005]催化剂为铂金催化剂。
[0006]抑制剂为炔醇类抑制剂。
[0007]所述阻燃型氧化铝为3000目阻燃型氢氧化铝。
[0008]本发明公开的制备方法是:将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招搅拌1小时，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
[0009]与现有技术相比，本发明厚度可以薄至0.1_，但仍具有优异的绝缘和阻燃性能。
【具体实施方式】
[0010]下面详细说明本发明并给出几个实施例:
实施例1
将甲基硅油100份、乙烯基硅油15份、含氢硅油1份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招300份搅拌1小时，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
[0011]实施例2
将甲基硅油100份、乙烯基硅油30份、含氢硅油5份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招500份搅拌1小时，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
[0012]实施例3
将甲基硅油100份、乙烯基硅油20份、含氢硅油4份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份加入到搅拌爸中搅拌1小时，转速为60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招450份搅拌1小时，转速为20r?40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
【主权项】
1.一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于，将以下原料按照所述质量份化合后，覆上PI膜压制而成: 甲基硅油100 乙烯基硅油15-30 含氢娃油1-5 催化剂0.1-0.3 抑制剂0.02-0.05 阻燃型氢氧化铝 300-500。2.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:乙烯基硅油乙烯基含量为 0.1-0.3%，粘度 200-1000mPa.s。3.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:所述的含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。4.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:所述的催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:所述的抑制剂为炔醇类抑制剂。6.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:所述的阻燃型氧化铝为3000目阻燃型氢氧化铝。7.根据权利要求1所述的一种复合型导热硅胶垫片，其特征在于:所述的PI膜问0.05mm厚的聚酰亚胺膜。8.制备权利要求1-7任一所述的一种复合型导热硅胶垫片的方法，其特征在于包含如下步骤: 将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为60-100rpm，然后加入阻燃型氧化招搅拌1小时，转速为20_40rpm ;抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET离型膜之间压成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述复合型导热硅胶垫片。
【专利摘要】本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种复合型导热硅胶垫片及其制备方法，由下列组份按所述重量份化合后，覆上PI膜压制而成：甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氢硅油1~5份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，阻燃型氢氧化铝300~500份。与现有技术相比，本发明厚度可以薄至0.1mm，但仍具有优异的绝缘和阻燃性能。
【IPC分类】B32B27/18, C08L83/05, B32B27/06, C08L83/04, C08K3/22, C08L83/07
【公开号】CN105368052
【申请号】CN201510773633
【发明人】王红玉, 陈田安, 万炜涛
【申请人】深圳德邦界面材料有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日