专利名称：新型胶囊球研磨介质的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于研磨、粉碎设备的专用研磨介质。
目前，我国粉碎和研磨行业的球磨机、管磨机和棒磨机等设备所用的研磨介质主要有球形磨球、圆柱形磨段或磨棒。在使用过程中这些研磨介质与物料之间的接触工况或为点与点的接触，或为线与线的接触。其存在的不足是由于受比表面积的限制，故其工作效率不易提高；另一方面，研磨介质的损耗相对较高。
为克服现有技术中存在的不足，故通过对现有磨球、磨棒的改进，提供一种比表面积增大、且可降低研磨介质消耗的新型胶囊球研磨介质。
其具体的技术解决方案是这样的新型胶囊球研磨介质，其特征在于所述胶囊球中部为腰鼓形的两大端相连的圆锥台，两端部为光滑相连的小半球面。
所述胶囊球的总长度L等于1～3.5小半球面底部直径D；小半球面的球面半径R等于0.4～1.2的小半球面底部直径D；腰鼓形的两相连圆锥台长度H等于1～2.5小半球面底部直径D，其圆锥台锥度1∶a为1∶10～1∶50。
该新型结构研磨介质，既有磨球效能中的点与点接触，又有磨棒效能中的线与线接触，因形似胶囊，有较大的比表面积，而且能灵活级配，集圆形磨球、圆柱形磨棒的优点于一身，为一种高效率的新型研磨介质。通过试用证明，一方面能够提高磨机粉碎能力，降低研磨介质的消耗，另一方面，适当延长了研磨体本身的使用寿命。
图1为本实用新型结构示意图。
以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。
新型胶囊球研磨介质，为胶囊球形状，其中部为腰鼓形的两大端相连的圆锥台，两端为光滑连接的小半球面。
所述胶囊球的总长度L等于2倍小半球面底部直径D；小半球面的球面半径R等于0.8倍的小半球面底部直径D；腰鼓形的两相连圆锥台长度H等于1.8倍小半球面底部直径D，其圆锥台锥度1∶a为1∶20。
权利要求1.新型胶囊球研磨介质，其特征在于所述胶囊球中部为腰鼓形的两大端相连的圆锥台，两端部为光滑相连的小半球面。
2.根据权利要求1所述的新型胶囊球研磨介质，其特征在于胶囊球的总长度L等于1～3.5小半球面底部直径D；小半球面的球面半径R等于0.4～1.2的小半球面底部直径D；腰鼓形的两相连圆锥台长度H等于1～2.5小半球面底部直径D，其圆锥台锥度1∶a为1∶10～1∶50。
专利摘要本实用新型涉及一种用于研磨、粉碎设备的专用研磨介质。其特征在于该研磨介质为胶囊球形状,其中部为腰鼓形的两大端相连的圆锥台,两端部为相连的小半球面。该新型结构研磨介质,既有磨球效能中的点与点接触,又有磨棒效能中的线与线接触,且能灵活级配;通过试用证明,一方面能够提高磨机粉碎能力,降低研磨介质的消耗:另一方面,适当延长了研磨体本身的使用寿命。
文档编号C09K3/14GK2498157SQ0124536
公开日2002年7月3日 申请日期2001年8月11日 优先权日2001年8月11日
发明者陈宗明, 朱定武 申请人:安徽省宁国市耐磨材料总厂