专利名称：高温烧结银浆及其制备方法
技术领域：
本发明与高温烧结银浆及其制备方法有关。
背景技术：
高温烧结银浆是电子浆料行业中备受关注的一类浆料。它广泛应用于电容器、电位器等电子元件以及高压、高频瓷件等电工元件的制造，是集化工、冶金、电子为一体的功能、结构材料。随着电子工业的飞速发展，对电子元件品质要求越来越高，对高温烧结银浆生产技术进行深入的研究和讨论日显重要。电子浆料品种复杂，应用范围很广。目前对高温烧结银浆的制备主要是按比例配制原料后将之经普通球磨机球磨，工艺复杂，球磨时间长，一批次大约需5天左右，效率低，成本高。
发明内容
本发明的目的是为了克服以上不足，提供一种成本低、品质优良的高温烧结银浆。本发明的另一个目的是为了提供一种生产效率高，成本低、生产出的产品品质优良的高温烧结银浆的制备方法。
本发明的目的是这样来实现的本发明高温烧结银浆，按重量百分比由如下原料制成超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘 合 剂3～12％，防 粘 剂1～2％，玻 璃 剂3～6％，分子量调节剂3～5％，助剂用于调节烧结或烘干原料，调节浆料的流干性。
上述的溶剂采用松油醇或松节油，助剂采用顺丁烯二酸二丁酯或癸二酸二辛酯或邻苯二甲酸二丁酯，粘合剂采用乙基纤维素，防粘剂采用糠酸、镍粉中的至少一种，玻璃剂采用无铅玻璃粉或氧化铋与氧化锌及硼酸的组合物，分子量调节剂采用十二硫酸，也可采用其它的助剂、粘合剂、防粘剂、玻璃剂、分子量调节剂。
本发明高温烧结银浆的制备方法是将超细银粉、溶剂、助剂、粘合剂、防粘剂、玻璃剂、分子量调节剂按比例放入行量球磨机中便生产出含有小于5微米的片状银粉的高温烧结银浆，按重量百分比、片状银粉的重量为高温烧结银浆重量的0～5％。
本发明以超细银粉为原料，加入粘合剂、有机溶剂等经行星球磨机制备出含有少量小于5μm的片状银粉的高温浆料，生产效率高，一批次只需5小时以下。产品工业化生产稳定。由于采用了有机相与超细银粉按银浆配方进行行星球磨，使用银粉制备成含有少量小于5μm的片状银粉的高温烧结银浆，提高了产品的电性能，较国内外同类产品成本低15～30％，品质优良，有利于市场的推广应用。由于采用了分子量调节剂十二硫醇对银粉进行处理，有效降低了浆料的内应力，同时在高能球磨的物理条件下，十二硫醇同金属原料反应生产成部分硫代树脂金属盐，提高了浆料的高结亮度和产品的附着力。
具体实施例方式本发明高温烧结银浆实施例见表1。
表1
上述各实施例高温烧结银浆的制备方法是将各组分按比例放入行星球磨机中球磨3小时(或4小时)即生产出含有小于5μm的片状银粉的高温烧结银浆。按重量百分比，片状银粉的重量为高温烧结银浆重量的1％～4％(实施例1为1％，实施例2为2％，，实施例3为3％，实施例4为3.5％，实施例5为4％)。
上述各实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例。凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
权利要求
1.高温烧结银浆，其特征在于按重量百分比由如下原料制成超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘 合 剂3～12％，防 粘 剂1～2％，玻 璃 剂3～6％，分子量调节剂3～5％，
2.如权利要求1所述的高温烧结银浆，其特征在于所述的溶剂采用松油醇或松节油，助剂采用顺丁烯二酸二丁酯或癸二酸二辛酯或邻苯二甲酸二丁酯，粘合剂采用乙基纤维素，防粘剂采用糠酸、镍粉中的至少一种，玻璃剂采用无铅玻璃粉或氧化铋与氧化锌及硼酸的组合物，分子量调节剂采用十二硫酸。
3.如权利要求1或2所述的高温烧结银浆的制备方法，其特征在于将超细银粉、溶剂、助剂、粘合剂、防粘剂、玻璃剂、分子量调节剂按比例放入行星球磨机中便生产出含有小于5微米的片状银粉的高温烧结银浆，按重量百分比，片状银粉的重量为高温烧结银浆重量的0～5％。。
全文摘要
本发明提供了一种高温烧结银浆。按重量百分比由超细银粉55～75％，溶剂5～12％，助剂3～12％，粘合剂3～12％，防粘剂1～2％，玻璃剂3～6％，分子量调节剂3～5％原料制成。本发明还提供了高温烧结银浆的制备方法。生产效率高，成本低、生产出的产品品质优良。
文档编号C09J9/02GK1741198SQ20051002124
公开日2006年3月1日 申请日期2005年7月12日 优先权日2005年7月12日
发明者王自森, 杨玉祥, 詹刚, 汪云林 申请人:中国印钞造币总公司