专利名称：用于制造扩散板的辊筒及其制备方法
5B、低压侧数显终端(6)省去串行数据发送器6B。 实施例4:参照附图5:(图中省略了与图2中相同的分流器1、高压侧电源3、高压隔离变压器4), 本实施例与实施例1不同的是，本实施例中宽频高压智能电阻式电流传感器既不关心被测信 号的采样时刻，也不需要用户对其进行各种指令设置，故高压侧信号处理装置(2)省去采样 时钟接收器2A、串行数据接收器2B，通讯光纤组(5)省去通讯光纤5A、 5B,低压侧数显 终端(6)省去采样时钟发送器6A、串行数据发送器6B。实施例5:参照附图l、图2和图6:本实施例采用两个宽频高压智能电阻式电流传感器对无中线连接的三相交流电的三相相 电流Ia、 Ib、 Ic的瞬态值及有效值等进行测量，图6中Sl为1号宽频高压智能电阻式电流传 感器，S2为2号宽频高压智能电阻式电流传感器。Sl、 S2中的高压侧信号处理装置(2)与图2中的高压侧信号处理装置(2)相同。 本实施例中包含两套通讯光纤组，每套三根，分别记为5A1、 5B1、 5C1、 5A2、 5B2、5C2。本实施例低压侧数显终端(6)由釆样时钟发送器6A1、 6A2,串行数据发送器6B1、 6B2， 串行数据接收器6C1、 6C2,微处理器IC3及数据显示装置6D组成，所述6A1、 6B1、 6A2、 6B2采用光纤发送器HFBR-1521, 6C1、 6C2釆用光纤接收器HFBR-2521， IC3采用单片机 CY7C68013， 6D采用计算机。采样时钟发送器6A1、 6A2的电信号输入端连接在一起并与微 处理器IC3的TOOUT引脚相连。串行数据发送器6B1的电信号输入端与微处理器IC3的 6-TXD0相连，串行数据发送器6B2的电信号输入端与微处理器IC3的6-TXD1相连，串行 数据接收器6C1的电信号输出端与微处理器IC3的6-RXD0相连，串行数据接收器6C2的电 信号输出端与微处理器IC3的6-RXD1相连；CY7C68013含有一个USB通讯接口，微处理 器IC3与计算机6D之间采用USB电缆连接，实现两者之间的高速数据通讯。反应，温度120-170° C，时间为8-10小时。(6)对固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处理。本发明的另一种用于制造低光泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒，其特征 在于所述的辊筒是由金属辊筒和附着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯 树脂/无机填料共混物层所构成。其制备方法包括以下步骤-(1) 将氰酸酯树脂、聚氨酯、无机填料(CaC03或Si02微珠)和N，N-二甲 基甲酰胺按比例混合成均匀的悬浮液，其重量配比是氰酸酯树脂为 31.9-36.5%，聚氨酯为10.1-11.5%，无机填料为12-18%， N，N-二甲基甲酰胺为 鄉。(2) 将歩骤(1)得到的悬浮液在80-100° C下反应20-50 min，得到聚氨 酯改性氰酸酯树脂/无机填料悬浮液。(3) 在步骤(2)得到的悬浮液中加入二月桂酸二丁基锡，其重量配比为氰 酸酯树脂的0. 15-0. 3%。(4) 在金属辊筒的表面浸涂3-6次由步骤(3)得到的悬浮液(相应干燥 3-6次)，形成聚氨酯改性氰酸酯树脂/无机填料共混物层，其厚度为0. 15-0. 3 mm。(5) 将歩骤(4)得到的金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂/无机填料 共混物层进行固化反应，温度120-170° C，时间为6-7小时。本发明的另一种用于制造低光泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒，其特征 在于所述的辊筒是由金属辊筒和附着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯 树脂层、镍或铬层所构成。其制备方法包括以下步骤(1) 将氰酸酯树脂、聚氨酯和N, N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其重量配比是氰酸酯树脂为44-46. 7%，聚氨酯为8.3-11%， N，N-二甲基甲酰胺 为45%。(2) 将歩骤(1)得到的溶液在90-110° C下反应15-30 min，得到聚氨酯 改性氰酸酯树脂溶液。(3) 在歩骤(2)得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其重量配比为氰酸 酯树脂的0. 2-0. 3%。(4) 在金属辊筒的表面浸涂3-6次步骤(3)得到的溶液(相应干燥3-6次)，形成聚氨酯改性氰酸酯树脂层，其厚度为0. 1-0. 3 mm。(5) 将歩骤(4)得到的金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行固化 反应，温度130-170° C，时间为6-8小时。(6) 将步骤(5)得到的金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行 喷砂处理。(7) 在歩骤(6)得到的金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层上镀 上一层镍或铬层，厚度为0. 005-0. 01 mrn。有益效果采用本发明辊筒制备的扩散板表面呈微细凹凸的光学结构。在扩 散板的制造过程中，采用本发明辊筒对其进行一面或二面挤压，得到一面或二面 低光泽度具有精细光学结构表面的扩散板；该扩散板表面折射并扩散射入扩散板 的入射光，改变光线进入扩散板后的路径，减少光耗损失、提高亮度。同时金属 辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层具有较低的热传导系数，在板材挤压过程 中，能降低其板材的冷却速度。采用本发明的辊筒制造低光泽度精细光学结构表 面扩散板，工艺简单，成本低。
附图是辊筒的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行具体描述，有必要在此指出的是，以下实施例 只用于对本发明作进一歩说明，不能理解为对本发明保护范围的限制。实施例1:所述的辊筒是由金属辊筒和附着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯 树脂层所构成，其制备方法如下1、 将氰酸酯树脂、聚氨酯和N，N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其配比(重量比)是氰酸酯树脂为40%，聚氨酯为10%， N，N-二甲基甲酰胺为 50%。2、 将步骤1得到的溶液在90° C下反应25 min，得到聚氨酯改性氰酸酯树 脂溶液。3、 在步骤2得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其配比(重量比)为氰 酸酯树脂的0. 1%。4、 在金属辊筒的表面浸涂上步骤3得到的溶液，N，N-二甲基甲酰胺挥发干燥后再进行浸涂等，共重复进行3次浸涂、3次挥发干燥，在金属辊筒的表面形 成厚度为0.1 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂层。5、 将歩骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层在120° C、 140° C、 160° C、 170° C下各反应2 h，使聚氨酯改性氰酸酯树脂层固化。6、 对步骤5得到的辊筒的表层一固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处 理，即得到一种金属辊筒和固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层所构成的用于制造低光 泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒。实施例2:重复实施例1的歩骤，调整其中的技术参数，所得结果同样能够实现本发明 的目的。调整的技术参数具体是1、 氰酸酯树脂为37.5%，聚氨酯为12.5%， N，N-二甲基甲酰胺为50n/0。2、 步骤1得到的溶液在70。 C下反应60 min。3、 步骤3中加入的二月桂酸二丁基锡配比(重量比)为氰酸酯树脂的0. 3%。4、 歩骤4中进行6次浸涂、6次挥发干燥，在金属辊筒的表面形成厚度为 0.3 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂层。5、 将步骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层在120。 C、14(T C、 160° C、 170° C下各反应2.5 h，使聚氨酯改性氰酸酯树脂层固化。6、 对歩骤5得到的辊筒的表层一固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处 理，即得到一种金属辊筒和固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层所构成的用于制造低光 泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒。实施例3:重复实施例2的步骤，调整其中的技术参数，所得结果同样能够实现本发明 的目的。调整的技术参数具体是1、 氰酸酯树脂为42.5%，聚氨酯为7.5%， N，N-二'甲基甲酰胺为5(m。2、 歩骤1得到的溶液在80° C下反应40 min。3、 步骤3中加入的二月桂酸二丁基锡配比(重量比)为氰酸酯树脂的0. 2%。4、 步骤4中进行4次浸涂、4次挥发干燥，在金属辊筒的表面形成厚度为 0. 15 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂层。5、 将步骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层在120° C、 140° C、 160° C、 170° C下各反应2h， 180° C下下反应lh，使聚氨酯改性氰酸酯树脂层固化。6、对步骤5得到的辊筒的表层一固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处理，即得到一种金属辊筒和固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层所构成的用于制造低光 泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒。实施例4:另一种由金属辊筒和固化聚氨酯改性氰酸酯树脂/CaC03微珠共混物层所构 成的辊筒，其制备方法如下-1、 将氰酸酯树脂、聚氨酯、CaC03和N，N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀 的悬浮液，其配比(重量比)是氰酸酯树脂为36.5%，聚氨酯为11.5%， CaC03 为12%， N,N-二甲基甲酰胺为40%。2、 将歩骤1得到的悬浮液在80。 C下反应50min，得到聚氨酯改性氰酸酯 树脂/CaCO:,悬浮液。3、 在步骤2得到的悬浮液中加入二月桂酸二丁基锡，其配比(重量比)为 氰酸酯树脂的0. 15%。4、 在金属辊筒的表面浸涂上歩骤3得到的悬浮液，N,N-二甲基甲酰胺挥发 干燥后再进行浸涂等，共重复进行4次浸涂、4次挥发干燥，在金属辊筒的表面 形成厚度为0.15 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂/CaC03微珠共混物层。5、 将歩骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂/CaC03微珠共混物层 在120° C、 140° C、 160° C下各反应2 h， 170° C下反应1 h，使聚氨酯改性 氰酸酯树脂/CaC03微珠共混物层固化，即得到一种金属辊筒和固化聚氨酯改性氰 酸酯树脂/CaC03微珠共混物层所构成的用于制造低光泽度精细光学结构表面扩 散板的辊筒。实施例5:重复实施例4的步骤，调整其中的技术参数，所得结果同样能够实现本发明的目的。调整的技术参数具体是1、 氰酸酯树脂为31.9%，聚氨酯为IO. 1%， Si02为18y。， N,N-二甲基甲酰胺 为機。2、 将歩骤1得到的悬浮液在100° C下反应20 min。3、 步骤3中加入的二月桂酸二丁基锡配比(重量比)为氰酸酯树脂的0. 3%。 步骤4中进行6次浸涂、6次挥发干燥，在金属辊筒的表面形成厚度为0. 3 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂/SiO/微珠共混物层。5、歩骤5中在130。 C、 150° C、 170° C下各反应2 h，使聚氨酯改性氰酸 酯树脂/Si02微珠共混物层固化，即得到一种金属辊筒和固化聚氨酯改性氰酸酯 树脂/Si02微珠共混物层所构成的用于制造低光泽度精细光学结构表面扩散板的 辊筒。 实施例6:另一种由金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层和镍层所构成的辊筒，其制备方法如下1、 将氰酸酯树脂、聚氨酯和N，N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其配比(重量比)是氰酸酯树脂为46.7%，聚氨酯为8.3%， N,N-二甲基甲酰胺 为45%。2、 将歩骤1得到的溶液在110° C下反应15 miri，得到聚氨酯改性氰酸酯 树脂溶液。3、 在步骤2得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其配比(重量比)为氰 酸酯树脂的0. 3%。4、 在金属辊筒的表面浸涂步骤3得到的溶液，N,N-二甲基甲酰胺挥发干燥 后再进行浸涂等，共重复进行6次浸涂、6次挥发干燥，在金属辊筒的表面形成 厚度为0. 3 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂层。5、 将步骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层在130。 C、140° C、 160° C、 170° C下各反应2 h，使聚氨酯改性氰酸酯树脂层固化。6、 对歩骤5得到的辊筒的表层一固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处理。7、 在步骤6得到的辊筒表层的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层上镀厚度为 0.005 mra的镍层，即得到一种金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层和镍层 所构成的用于制造低光泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒。实施例7:另一种由金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层和铬层所构成的辊筒，其 制备方法如下1、将氰酸酯树脂、聚氨酯和N，N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其配比(重量比)是氰酸酯树脂为44%，聚氨酯为11%， N，N-二甲基甲酰胺为45%。2、 将歩骤1得到的溶液在90° C下反应30 min，得到聚氨酯改性氰酸酯树 脂溶液。3、 在歩骤2得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其配比(重量比)为氰 酸酯树脂的0. 25%。4、 在金属辊筒的表面浸涂步骤3得到的溶液，N,N-二甲基甲酰胺挥发干燥 后再进行浸涂等，共重复进行5次浸涂、5次挥发干燥，在金属辊筒的表面形成 厚度为0. 25 mm的聚氨酯改性氰酸酯树脂层。5、 将步骤4得到的辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层在130° C、140° C、 160° C、 170° C下各反应2 h，使聚氨酯改性氰酸酯树脂层固化。6、 对步骤5得到的辊筒的表层一固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处理。7、 在步骤6得到的辊筒表层的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层上镀厚度为 O.Olmm的铬层，即得到一种金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层和铬层所 构成的用于制造低光泽度精细光学结构表面扩散板的辊筒。
权利要求
1、一种用于制造扩散板的辊筒，其特征在于所述的辊筒是由金属辊筒和附着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层所构成。
2、 权利要求1所述的辊筒的制备方法，其特征是该方法包括以下步骤(1) 将氰酸酯树脂、聚氨酯和N， N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其重量配比是氰酸酯树脂为37. 5-42. 5%，聚氨酯为7. 5-12. 5%， N， N-二甲基甲 酰胺为50%;(2) 将歩骤(1)得到的溶液在70-90° C下反应25-60 min，得到聚氨酯 改性氰酸酯树脂溶液；(3) 在歩骤(2)得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其重量配比为氰酸 酯树脂的0. 1-0. 3%;(4) 在金属辊筒的表面浸涂3-6次由步骤(3)得到的溶液，形成聚氨酯改 性氰酸酯树脂层，其厚度为0. 1-0. 3 mm;(5) 将歩骤(4)得到的金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行固化 反应，温度120-170° C，时间为8-10小时;(6) 对固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行喷砂处理。
3、 一种用于制造扩散板的辊筒，其特征在于所述的辊筒是由金属辊筒和附 着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂/无机填料共混物层所构成。
4、 权利要求3所述的辊筒的制备方法，其特征是该方法包括以下步骤(1) 将氰酸酯树脂、聚氨酯、无机填料和N，N-二甲基甲酰胺按比例混合成 均匀的悬浮液，其重量配比是氰酸酯树脂为31. 9-36. 5%，聚氨酯为10. 1-11. 5%， 无机填料为12-18%， N，N-二甲基甲酰胺为40%;(2) 将歩骤(1)得到的悬浮液在80-100° C下反应20-50 min，得到聚氨 酯改性氰酸酯树脂/无机填料悬浮液；(3) 在步骤(2)得到的悬浮液中加入二月桂酸二丁基锡，其重量配比为氰 酸酯树脂的0. 15-0. 3%;(4) 在金属辊筒的表面浸涂3-6次由步骤(3)得到的悬浮液，形成聚氨酯 改性氰酸酯树脂/无机填料共混物层，其厚度为0. 15-0. 3 mm;(5) 将歩骤(4)得到的金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂/无机填料 共混物层进行固化反应，温度120-170° C，时间为6-7小时。
5、 根据权利要求4所述的辊筒的制备方法，其特征是所述的无机填料为CaCO:,或SiCU敫珠。
6、 一种用于制造扩散板的辊筒，其特征在于所述的辊筒是由金属辊筒和附 着在金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层、镍或铬层所构成。
7、 权利要求6所述的辊筒的制备方法，其特征是该方法包括以下步骤(1) 将氰酸酯树脂、聚氨酯和N, N-二甲基甲酰胺按比例混合成均匀的溶液， 其重量配比是氰酸酯树脂为44-46. 7%，聚氨酯为8.3-11%， N，N-二甲基甲酰胺 为45%;(2) 将歩骤(1)得到的溶液在90-110° C下反应15-30 min，得到聚氨酯 改性氰酸酯树脂溶液；(3) 在步骤(2)得到的溶液中加入二月桂酸二丁基锡，其重量配比为氰酸 酯树脂的0. 2-0. 3%;(4) 在金属辊筒的表面浸涂3-6次步骤(3)得到的溶液，形成聚氨酯改性 氰酸酯树脂层，其厚度为0. 1-0. 3圆;(5) 将歩骤(4)得到的金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行固化 反应，温度130-170° C,时间为6-8小时；(6) 将步骤(5)得到的金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层进行 喷砂处理；(7) 在歩骤(6)得到的金属辊筒表面的固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层上镀 上一层镍或铬层，厚度为0. 005-0. 01 mm。
全文摘要
本发明公开了一种用于制造扩散板的辊筒，该辊筒由金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层所构成；或由金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂/无机填料共混物层所构成；或由金属辊筒、固化聚氨酯改性氰酸酯树脂层、镍或铬层所构成；本发明还公开了上述几种辊筒的制备方法。采用本发明辊筒制备的扩散板表面呈微细凹凸的光学结构，该扩散板表面折射并扩散射入扩散板的入射光，改变光线进入扩散板后的路径，减少光耗损失、提高亮度。同时金属辊筒表面的聚氨酯改性氰酸酯树脂层具有较低的热传导系数，在板材挤压过程中，能降低其板材的冷却速度。采用本发明的辊筒制造低光泽度精细光学结构表面扩散板，工艺简单，成本低。
文档编号B05D1/18GK101231356SQ20081002068
公开日2008年7月30日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者吴石山, 吴龙平, 东 李, 健 沈, 葛伟新 申请人:常州丰盛光电科技股份有限公司;南京南大表面和界面化学工程技术研究中心有限责任公司