专利名称：粉末材料的表面处理方法
技术领域：
本发明公开了一种粉末材料的表面处理方法，属于电气绝缘材料生产技术领域， 尤其是和导磁、阻燃、抗局部放电功能的绝缘材料及雷达波吸收粉末表面的处理有关。背景领域绝缘材料的导磁、阻燃、抗局部放电的功能强化处理中，一般需添加大量的功能性粉末材料，如导磁铁硅铬粉、半导体石墨、半导体聚苯胺粉、碳黑粉，或金属氧化物的粉末 材料，如二氧化钛、二氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝等。在实际生产中，有时为达到所需的功能目的，所加入的粉末材料的重量已经达到 材料所允许的极限，一般极限量为60%，这样使材料基本性能产生了难以避免的影响，且对 绝缘材料的生产成本、生产工艺、质量稳定性都造成了负面影响。实际生产中较好的状态是在添加同等重量的功能性粉末材料条件下，能最大限 度地达到所需的功能强化，从而尽可能地少添加粉末材料；而实现此目的关键是粉末材料 在绝缘材料基体树脂中的均勻分布和牢固结合。为此，对粉末材料进行必要的表面处理，使 粉末材料能均勻地分散在绝缘材料中，减少粉体之间的团聚，减少沉降，提高表面均勻度， 提高与绝缘材料基体树脂之间的结合强度。目前，还没有一种用于对粉末材料表面处理的 方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种粉末材料的表面处理方法，用此方法处理的粉末材料， 能更均勻地分散在绝缘材料中，减少粉体之间的团聚，减少沉降，提高表面均勻度，以及与 绝缘材料基体树脂之间的结合强度，从而在添加同等重量的粉末材料条件下，能最大限度 地达到所需的功能强化。为实现本专利的目的采取了如下技术方案一种粉末材料的表面处理方法，所述的处理方法是混合溶剂一表面活性剂一粉末涂料一搅拌一浸泡一抽空脱气一过滤一烘干一成
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ΡΠ本发明所述的混合溶剂是由丙酮、无水工业乙醇制备而成的混合溶剂。丙酮用量 为50-130份，无水工艺乙醇用量为30-70份。所述的表面活性剂可以是十二烷基苯磺酸钠、甲基硅油、KH560中的一种或两种以 上的混合物，用量是0.1-10份。所述的浸泡时间是1-3小时。所述的抽真空脱气时间0. 5_2hr，真空度0. 085-0. 09Mpa。所述的烘干温度80-110°C，烘干时间l_5hr。本发明的优点是处理工艺简单，生产中无三废排放，不污染环境，用该方法制作的 粉末材料成品，添加到绝缘材料中，能极大地提高绝缘材料的产品档次及产品质量。具体实施方案下面结合实施例进一步说明本发明的技术特征实施例1取丙酮50kg、无水工业乙醇40kg，混合做成混合溶剂，加入十二烷基苯磺酸钠表 面活性剂5kg搅拌混合均勻；加入导磁铁硅铬粉70kg搅拌混合均勻，浸泡Ihr ；抽真空脱气 2hr，真空度0. 09MPa，过滤，然后烘干，烘干温度100°C，烘干时间3hr，成品。实施例2取丙酮60kg、无水工业乙醇40kg，混合成混合溶剂，加入KH560表面活性剂5kg 搅拌混合均勻；加入氢氧化铝90kg，搅拌混合均勻，浸泡2hr;抽真空脱气1.5hr，真空度 0. 09MPa，过滤，然后烘干，烘干温度90°C烘干4hr，成品。实施例3取丙酮100重量份、无水工业乙醇30kg，混合成混合溶剂，加入由十二烷基苯磺酸钠1kg、甲基硅油2kg混合而成的表面活性剂3kg搅拌混合均勻；加入半导体聚苯胺粉 80kg,搅拌混合均勻，浸泡3hr ；抽真空脱气2hr，真空度0. 09MPa,过滤，然后烘干，汉光武帝 105°C烘干时间3. 5hr，成品。本发明所述的粉末材料可以是半导体石墨、半导体聚苯胺、碳黑粉；Ti02、SiO2, MgO2, AI (OH) 3、AI2O3等，可以是其中的一种或两种以上的混合物；粒度可以是500目-2000 目，或纳米粒度级别。
权利要求
一种粉末材料的表面处理方法，其特征在于，所述的处理方法是混合溶剂→表面活性剂→粉末涂料→搅拌→浸泡→抽空脱气→过滤→烘干→成品
2.按权利要求1所述的粉末材料的表面处理方法，其特征在于所述的混合溶剂是 由丙酮、无水工业乙醇制备而成的混合溶剂；丙酮用量为50-130份，无水工艺乙醇用量为 30-70 份。
3.按权利要求1所述的粉末材料的表面处理方法，其特征在于所述的表面活性剂可 以是十二烷基苯磺酸钠、甲基硅油、KH560中的一种或两种以上的混合物，用量是0. 1-10 份。
4.按权利要求1所述的粉末材料的表面处理方法，其特征在于所述的浸泡时间是1-3 小时。
5.按权利要求1所述的粉末材料的表面处理方法，其特征在于所述的抽真空脱气时 间 0. 5-2hr，真空度 0. 085-0. 09Mpa。
6.按权利要求1所述的粉末材料的表面处理方法，其特征在于所述的烘干温度 80-110°C，烘干时间 l_5hr。
全文摘要
本发明公开了一种粉末材料的表面处理方法，所述的处理方法是混合溶剂→表面活性剂→粉末涂料→搅拌→浸泡→抽空脱气→过滤→烘干→成品。
文档编号C09C1/40GK101824239SQ20101014727
公开日2010年9月8日 申请日期2010年4月15日 优先权日2010年4月15日
发明者张宏超, 李剑, 盖皓, 程俊民 申请人:河南许绝电工绝缘材料有限公司