专利名称：用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种涂料组合物，特别是在电子元器件、线路板的防护用的涂料。
背景技术：
印制线路板及其电子元器件用的涂料组合物必须保护被涂布的部件免受湿气、化 学品、灰尘等的影响。另外希望通过保护层提高电子组件的气候安全性和耐泄漏电流的安 全性。这类涂料与各种线路板及其电子元器件的良好粘合是最基本的要求，通常通过选择 涂布法或选择性浸渍法进行加工。如果提高该组合物的温度以降低粘度，则喷雾和注射法 都可以使用，使用这种涂料组合物获得厚度多达数毫米的优异的干膜。现有技术是使用风干或烘干清漆。粘结剂通常是醇酸树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯 树脂。作为表面保护，清漆通常包含多达50%或更多的溶剂。用于此用途的溶剂体系是基 于聚氨酯树脂和环氧树脂的配制剂。当固化时，溶剂被排放到环境空气中，不利于环境保 护。通过检索发现，现有涂料基本不能同时满足高温、高频使用和三防要求，而且不环 保，对人类和环境有害。
发明内容
本发明提出的问题是提供用于电子元器件、线路板防护的低粘性涂料组合物，其 需要低的热固化能并需要比现有技术少的固化时间，并且其可以在常用设备上加工，并可 用作保护涂层。其包含至少一种在低于150°C并高于80°C下可固化的粘结剂，包含至少一种反应 性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。该涂料组合物包含脂环族环氧树脂作为粘结剂。该涂料组合物包含己二酸双(3，4_环氧基环己基甲基)酯或3，4_环氧基环己烷 羧酸3，4_环氧基环己基甲酯或其混合物作为粘结剂。该涂料组合物的固化催化剂包含六氟锑酸季铵作为催化剂，其能使本发明的涂料 组合物在上述指定温度下在指定时期内固化。该涂料组合物的稀释剂是与本发明的环氧树脂进行阳离子共聚的化合物，这类化 合物优选乙烯基醚，进一步优选三甘醇二乙烯基醚或环己烷二甲醇二乙烯基醚作为反应性 稀释剂。除了所述粘结剂和催化剂外，该涂料组合物还可以包含其它常规辅助和添加组 分，由缓蚀剂、消泡剂、流平剂和润湿剂构成。本发明的涂料组合物可以通过如下方式制备将各组分彼此混合，然后将它们储 存或将它们供给其应用。试验表明，本发明的涂料组合物储存稳定数周。根据本发明，含有 环氧树脂的粘结剂与其它组分优选均勻混合，得到涂料组合物，其根据组成而可以具有不 同的粘度。用于涂布电子元器件、线路板的涂料组合物，通常根据用途、根据加工技术和根据所需涂层厚度而具有在25°C下测得的300至600mPa. s的粘度。本发明的涂料组合物具 有优异的粘合性并且是无VOC或低VOC的。
具体实施例方式用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物的具体组合由以下实施例体现。实施例1 向2000. O克3，4-环氧基环己烷羧酸3，4_环氧基环己基甲酯中，在搅拌下加入 55. O克BASF的聚醚多元醇，和7克六氟锑酸甲氧基苄基)二甲基苯基铵在7克碳酸亚 丙酯中的溶液。该涂料组合物储存稳定数周，并在25°C下具有500mPa. s的粘度。该涂料组合物在4毫米层厚度下在90°C下在30分钟内无瑕疵固化，固化损失小 于0.1%。在0.1毫米层厚度下，漆膜无瑕疵地粘附到脱脂金属板上。在25°C下的接触电 阻为1. 7E+15欧姆·厘米。电介质强度为230kV/mm(在23°C下)。实施例2:将1800. O克3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯、390. O克双(3，4_环 氧基环己基甲基)己二酸酯、210. O克BASF的聚醚多元醇，和六氟锑酸(4-甲氧基苄基)二 甲基苯基铵在7. 9克碳酸亚丙酯中的溶液，在搅拌下均勻混合。该涂料组合物储存稳定数 周，并在25°C下具有580mPa. s的粘度。该涂料组合物在4毫米层厚度下在强制通风炉中在30分钟/90°C下固化形成挠性 膜，90°C下在30分钟内无瑕疵固化，固化损失小于0. 2%。在0. 1毫米层厚度下，漆膜无瑕 疵地粘附到脱脂金属板上。在25°C下的接触电阻为4. 5E+15欧姆·厘米，在水储存7天后，在25°C下的接触 电阻为8. 5E+13欧姆·厘米。电介质强度为221kV/mm(在23°C下)。
权利要求
1.用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物，其包含至少一种在低于150°C并高于 80°C下可固化的粘结剂，包含至少一种反应性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀 剂、消泡剂、流平剂、润湿剂。
2.根据权利要求1中的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含脂环族环氧树脂作 为粘结剂。
3.根据权利要求1至2中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含己二酸 双(3，4_环氧基环己基甲基)酯或3，4_环氧基环己烷羧酸3，4_环氧基环己基甲酯或其混 合物作为粘结剂。
4.根据权利要求1至3中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物的固化催化 剂包含六氟锑酸季铵作为催化剂。
5.根据权利要求1至4中任一项的涂料组合物，其特征在于该涂料组合物包含乙烯基 醚，优选三甘醇二乙烯基醚或环己烷二甲醇二乙烯基醚作为反应性稀释剂。
全文摘要
本发明涉及一种用于电子元器件、线路板防护的涂料组合物，其包含至少一种在低于150℃并高于80℃下可固化的粘结剂，包含至少一种反应性稀释剂，包含固化催化剂，包含任选的缓蚀剂、消泡剂、流平剂、润湿剂；脂环族环氧树脂作为粘结剂，乙烯基醚作为稀释剂；本发明提供了能同时满足耐高温、耐湿热、耐高频要求并具有良好的力学性能和电绝缘性能的线路板防护涂料，且满足环保的要求。
文档编号C09D163/00GK102051106SQ20101060078
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月21日 优先权日2010年12月21日
发明者邓剑明 申请人:东莞市剑鑫电子材料有限公司