电子元器件的制作方法
【专利摘要】提供一种外部电极不易剥离，能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18)，为长方体形状，在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13～16)、(b)多个外部电极(21～28)，自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13～16)、以及(c)绝缘层(40)，包含第1部分(44)，该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上彼此相邻的外部电极(21～28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21～28)的外周缘的外部电极(21～28)的第1端部。对于外部电极(21～28)，形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。
【专利说明】电子元器件
【技术领域】
[0001]本发明关于电子元器件，详细来说，关于于背面及侧面具备外部电极的电子元器件。
【背景技术】
[0002]以往，提供了于背面及侧面具备外部电极的各种电子元器件。例如图7的立体图所不，对于电子兀器件51的外部电极66?69,分别形成于层叠体70的背面(未图不)、表面及表面与背面间的侧面的部分彼此以角部连结(例如参阅专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2000-323901号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的技术问题
[0007]伴随电子元器件的小型化，外部电极的面积变小，其膜厚度也倾向变薄。若外部电极的面积变小，则与电子元器件主体的密合性变差，外部电极则容易剥离。因此，使外部电极配置成覆盖正面到侧面，由此使外部电极与电子元器件主体的粘接面积增加，因而提升密合性。然而，此种情形，由于外部电极的背面与侧面的角部中，外部电极尤其有变薄的倾向，因此会容易以此角部、特别是角部的端部为起点剥离且容易破坏。
[0008]此外，伴随小型化，相邻的外部电极间的间隙(Gap)倾向于变小。LC滤波器等电子元器件中，较理想为，使相邻的外部电极间的间隙变小，以提升电磁屏蔽性。
[0009]然而，若相邻的外部电极间的间隙变小，则在使用焊料安装电子元器件时，相邻的外部电极的焊料彼此间相连时容易引发焊桥(Solder bridge)。
[0010]本发明有鉴于此种现况，提供能抑制外部电极的破坏及焊桥的电子元器件。
[0011 ] 解决问题所采用的技术方案
[0012]为解决上述课题，本发明将提供如下结构的电子元器件。
[0013]电子元器件，具备(a)主体，为长方体形状，于彼此相对的矩形表面及背面间延伸有4个矩形的侧面、(b)多个外部电极，自上述主体的上述背面连续地形成至上述侧面、以及(c)绝缘层，包含第I部分，该第I部分形成为覆盖在上述主体的上述背面及上述侧面上彼此相邻的上述外部电极间的第I间隙、与在上述主体的上述背面及上述侧面上与上述第I间隙相邻且沿着上述外部电极的外周缘的上述外部电极的第I端部。对于上述外部电极，形成于上述主体的上述侧面的部分中、较上述第I端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0014]根据上述结构，外部电极的第I端部被绝缘层的第I部分所覆盖，因此不易自主体的背面及侧面剥离。另外，由于外部电极的背面及侧面的角部中的第I端部被绝缘层的第I部分覆盖，因而能抑制角部中外部电极的短缺或以角部为起点的外部电极的剥离。由此能抑制外部电极的破坏。[0015]此外，对于外部电极，由于第I端部被绝缘层的第I部分覆盖，因此露出于外部的部分彼此之间的间隔拉宽，能抑制焊桥。
[0016]较佳为，至少2个上述外部电极从上述主体的上述侧面连续地形成至上述表面。上述绝缘层包含第2部分，该第2部分形成为覆盖在上述主体的上述表面上彼此相邻的该外部电极间的第2间隙、与在上述主体的上述表面上与上述第2间隙相邻且沿着该外部电极的外周缘的该外部电极的第2端部。对于该外部电极，形成于上述主体的表面的部分中、较上述第2端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0017]在该情况下，至少2个外部电极从主体的侧面形成至表面，绝缘层则以覆盖相邻该外部电极的端部的方式形成于主体的表面。由此，该外部电极除了在主体的背面及侧面不易剥离外，在主体的表面也变得不易剥离。进而能抑制在侧面及表面的角部的外部电极的破坏。
[0018]此外，通过将外部电极形成至主体的表面，能遮断电磁波以提升电磁屏蔽性，并能进一步提升外部电极对主体的密合强度。
[0019]较佳为，上述绝缘层包含第3部分，该第3部分于上述主体的4个上述侧面、在与上述背面之间设有间隔，并连续地绕上述侧面一周形成。
[0020]在该情况下，通过绕绝缘层的中侧面一周的第3部分，使得在安装电子元器件时，能抑制焊料的不必要的湿润。
[0021]较佳为，上述绝缘层较上述外部电极往上述主体的上述侧面的法线方向外侧突出。
[0022]在该情况下，由于在电子元器件的侧面上，绝缘层较外部电极突出，因此，即使电子元器件安装时相邻电子元器件间的距离变狭小，也能降低相邻的电子元器件的侧面的外部电极彼此间接触而短路的危险性。
[0023]发明效果
[0024]通过本发明，能抑制外部电极的破坏及焊桥。由于能缩小相邻的外部电极间的间隙，能实现电子元器件的小型化及提升电磁屏蔽性。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是电子元器件的立体图。(实施例1)
[0026]图2是电子元器件的主要部分剖面图。(实施例1)
[0027]图3是电子元器件的立体图。(实施例2)
[0028]图4是电子元器件的立体图。(实施例3)
[0029]图5是电子元器件的立体图。(实施例4)
[0030]图6是电子元器件的立体图。(实施例5)
[0031]图7是电子元器件的立体图。(现有例)
【具体实施方式】
[0032]关于本发明的实施形态，参阅图1?图6进行以下说明。
[0033]<实施例1 >关于实施例1的电子元器件10，参阅图1及图2进行以下说明。
[0034]图1(a)及(b)是表示电子元器件10的外观立体图。图2 (a)是沿着图1(a)的线A-A切断后的主要部分剖面图。图2(b)系沿着图1(a)的线B-B切断后的主要部分剖面图。
[0035]如图1 (a)及(b)所示，对于电子元器件10，在4个矩形的侧面13?16于彼此相对的矩形的表面11及背面12间延伸的长方体形状的主体18上形成有外部电极21?29及绝缘层40。
[0036]作为主体18可使用例如多个陶瓷层与配线层所层叠而成的层叠陶瓷基板。作为配线层，形成有电容器电极、线圈电极、其它配线用的图案。
[0037]外部电极21?28彼此独立形成，分别连续地形成于背面12及侧面13?16。外部电极21?28与形成于主体内部的配线层连接。
[0038]S卩，外部电极21以形成于背面12与侧面13、16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极22以形成于背面12与侧面13的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极23以形成于背面12与侧面13、14的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极24以形成于背面12与侧面14的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极25以形成于背面12与侧面14、15的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极26以形成于背面12与侧面15的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极27以形成于背面12与侧面15、16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极28以形成于背面12与侧面16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。
[0039]外部电极29形成于背面12的中央。
[0040]绝缘层40包含形成于背面12的部分42、形成于侧面13?16的背面12侧的部分44、形成于侧面13?16的表面11侧的部分46、形成于表面11的部分48，各部分42、44、46、48连续地形成并连接。各部分42、44、46、48即便彼此分离也可。
[0041]绝缘体40中，形成于侧面13?16的背面12侧的部分44为本发明的绝缘层的第I部分，并于侧面13?16形成为覆盖彼此相邻的外部电极21?28间的间隙1、及与该间隙I相邻并沿着外部电极21?28的外周缘的外部电极21?28的端部。外部电极21?28较端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0042]绝缘体40中，形成于侧面13?16的表面11侧的部分46为本发明的绝缘层的第3部分，与背面12之间设有间隔而连续地绕侧面13?16 —周形成。该部分46能抑制焊料的不必要的湿润。即，以电子元器件10的背面12与安装基板(未图示)相对的方式将电子元器件10安装于安装基板时，阻止付着于侧面13?16的外部电极21?28的焊料向表面11侧扩散。
[0043]侧面13?16的外部电极21?28与绝缘层40如图2(a)所示，较佳为，以绝缘层40较外部电极21?28更向侧面13?16的法线方向外侧突出的方式形成。例如在形成于侧面13?16的外部电极21?28上，例如通过浸溃形成绝缘层40。在该情况下，以电子元器件10的背面12与安装基板(未图示)相对的方式将电子元器件10安装于安装基板时，即使相邻的电子元器件10间的距离变狭小，也降低相邻电子元器件10的侧面13?16的外部电极21?28彼此接触而短路的危险性。再者，绝缘层40与外部电极21?28也可形成为大致面高相同。
[0044]对于绝缘层40，形成于背面12的部分42也为本发明的第I部分，与形成在侧面13?16的背面12侧的部分44相同，形成为覆盖彼此相邻的外部电极21?28间的间隙、及与该间隙相邻并沿着外部电极21?28的外周缘的外部电极21?28的端部。[0045]此外，对于绝缘层40，在形成于背面12的部分42中，至少主体18的侧面13?16及背面12的角部，形成在与形成于侧面13?16的背面的部分44连接的部分即可，在仅独立形成于背面的外部电极29也可以有未形成绝缘层40的部分。
[0046]背面12的外部电极21?29及绝缘层40中形成于背面12的部分42通过例如在形成于外部电极21?29与绝缘层40的部分的陶瓷还片(Ceramic green sheet)层叠其它陶瓷坯片后烧成形成。此种情形时，由于通过按压来压接层叠的陶瓷坯片，如图2(b)所示，背面12的外部电极21?29及绝缘层42中形成于背面12的部分42会大致呈面高相同。若以此种方式形成，则能提升安装外部电极21?29时的接合强度，故较佳，但形成为绝缘层40中形成于背面12的部分42较外部电极21?29更向背面12的法线方向外侧突出亦可。
[0047]绝缘层40中形成于表面11的部分48以用以将其它电子元器件安装在电子元器件10上的连接电极31?36的中央部分露出的方式覆盖表面11。
[0048]对于外部电极21?28，由于绝缘层40中形成于背面12的部分42覆盖了形成于背面12的部分的端部，且绝缘层40中形成于侧面13?16的背面12侧的部分44覆盖了形成于侧面13?16的部分的端部，因此不易自主体18的背面12及侧面13?16剥离。此外，绝缘层40中形成在背面12的部分42、及形成于侧面13?16的背面12侧的部分44覆盖主体18的背面12与侧面13?16的角部中的外部电极21?28的角部的端部，由此能抑制起点为角部端部的外部电极21?28的剥离或破坏。
[0049]此外，对于外部电极21?28，由于绝缘层40中形成于侧面13?16的背面12侧的部分44覆盖了形成于侧面13?16的部分的端部，因此外部电极21?28中于侧面露出于外部的部分彼此间的间隔拉宽，因而能抑制焊桥。
[0050]电子元器件10为层叠电容器、层叠线圈、LC滤波器等层叠元器件，可利用与层叠元器件大致相同的步骤制成。
[0051]例如对形成有贯通导体(通孔导体)或面内导体等配线图案的陶瓷坯片层叠并压接后得到的层叠体进行烧成，将烧成的层叠体分割为个片后，于侧面形成外部电极及绝缘层。电子元器件主体不限于使用陶瓷，树脂或玻璃等通常用作为电子元器件的绝缘层或电介质层的材料都可使用。
[0052]侧面的外部电极可以糊状的导电材料以印刷、涂布方式形成，也可以溅渡等薄膜方式形成，也可以喷墨或浸溃等方法形成，并未特别限制其形成方法。
[0053]对于外部电极，若通过印刷形成表面、侧面，通过浸溃形成侧面，则较容易。
[0054]此外，关于侧面的外部电极，通过在包含多个个片部分的坯片上的个片部分的边界线上预先设置贯通孔，于该贯通孔中填充导电性糊料，并将坯片层叠后，以填充后的导电性糊料被分割并露出的分割方式形成亦可。
[0055]外部电极可形成于层叠前的陶瓷坯片，也可在层叠陶瓷坯片后形成，亦可形成于陶瓷坯片层叠体分割为个片后，也可形成于烧成前后的任一时刻。
[0056]绝缘层也只要在外部电极形成后形成，何时形成都可。绝缘层与外部电极一样，可以糊状的导电材料以印刷、涂布方式形成，亦可以溅渡等薄膜方式形成，也可以喷墨或浸溃等方法形成，并未特别限制其形成方法。
[0057]<实施例2 >关于实施例2的电子元器件10a，参阅图3进行以下说明。[0058]图3(a)及(b)是表示电子元器件IOa的外观的立体图。如图3(a)及(b)所示，实施例2的电子元器件IOa与实施例1的结构大致相同，形成有外部电极21a?26a、绝缘层40a及连接电极31?36。
[0059]绝缘层40a中形成于背面12的部分42a、与形成于侧面13?16的背面12侧的部分44a形成为覆盖在背面12及侧面13?16彼此相邻的外部电极21a?26a间的间隙、及与此间隙相邻且沿着外部电极21a?26a的外周缘的外部电极21a?26a的端部。外部电极21a?26a较端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0060]绝缘层40a中形成于侧面13?16的背面12的部分44a为本发明的绝缘层的第I部分。
[0061]绝缘层40a中形成于侧面13?16的表面11侧的部分46a为本发明的绝缘层的第3部分，以绕侧面13?16 —周方式形成。该部分46a能抑制焊料的不必要的湿润。
[0062]绝缘层40a中形成于表面11的部分48以露出连接电极31?36的中央部分的方式覆盖表面11。
[0063]对于电子元器件10a，由绝缘层40a覆盖外部电极21a?26a的端部，因此外部电极21a?26a不易自主体剥离，能抑制以外部电极21a?26a的角部的端部为起点的外部电极21a?26a的剥离或破坏。此外，能抑制焊桥。
[0064]<实施例3 >关于实施例3的电子元器件10b，参阅图4进行以下说明。
[0065]图4 (a)是表不电子兀器件IOb的外观的立体图。图4 (b)是表不自电子兀器件IOb除去绝缘层40b后的状态的立体图。如图4(a)及(b)所示，实施例3的电子元器件IOb的背面12侧的大致一半部分与实施例2相同，形成有外部电极21b?26b及绝缘层40b。
[0066]S卩，绝缘层40b包含部分42b、44b (本发明的绝缘层的第I部分)，该部分42b、44b形成为覆盖在背面12及侧面13?16中彼此相邻的外部电极21b?26b间的间隙2、4、及与该间隙2、4相邻并沿着外部电极21b?26b的外周缘的外部电极21b?26b的端部。夕卜部电极21b?26b较端部更靠内侧的部分露出于外部。绝缘层40b包含形成为于侧面13?16的中央绕侧面13?16 —周的部分46b (本发明的绝缘层的第I部分)。
[0067]与实施例2不同，电子兀器件IOb形成为一个外部电极22b覆盖主体18中表面11侧大致一半的部分。主体18中表面11侧大致一半的部分被外部电极22b覆盖得无任何间隙，因而能遮断电磁波以提升电磁屏蔽性。此外，外部电极22b以绕侧面13?16 —周的方式形成，因此能进一步提升对主体的密合强度。
[0068]电子元器件IOb由绝缘层40b覆盖外部电极21b?26b的端部，因此外部电极21b?26b不易自主体剥离，能抑制以外部电极21b?26b的角部的端部为起点的外部电极21b?26b的剥离或破坏。此外，能抑制焊桥。
[0069]<实施例4 >关于实施例4的电子元器件10c，参阅图5进行以下说明。
[0070]图5 (a)是表不电子兀器件IOc的外观的立体图。图5 (b)系表不自电子兀器件IOc除去绝缘层40c后的状态的立体图。在图5(a)及(b)中，虽看见背面12及侧面13、14，但背面11及侧面15、16的结构也与图5(a)及(b)相同。
[0071]S卩，对于外部电极21c，彼此形成于表面11、背面12及侧面13、16的部分彼此连结。对于外部电极22c，彼此形成于表面11、背面12及侧面13、14的部分彼此连结。对于外部电极23c，彼此形成于表面11、背面12及侧面13、14的部分彼此连结。对于外部电极24c，彼此形成于表面11、背面12及侧面14、15的部分彼此连结。对于外部电极25c，彼此形成于表面11、背面12及侧面15的部分彼此连结。对于外部电极26c，彼此形成于表面11、背面12及侧面15、16的部分彼此连结。
[0072]绝缘层40c形成为覆盖绕彼此相邻的外部电极21c?26c间的主体18 —周的间隙Ic?3c、及与该间隙Ic?3c相邻并沿着外部电极21c?26c的外周缘的外部电极21c?26c的端部。即，绝缘层40c包含形成为沿着间隙Ic?3c绕主体18 —周的带状部分41c?43c。外部电极21c?26c较端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0073]绝缘层40c中覆盖于侧面13?16彼此相邻的外部电极21c?26c间的间隙Ic?3c、及与该间隙Ic?3c相邻并沿着外部电极21c?26c的外周缘的外部电极21c?26c的端部的部分为本发明的绝缘层的第I部分。
[0074]绝缘层40c中覆盖于表面11彼此相邻的外部电极21c?26c间的间隙Ic?3c、及与该间隙Ic?3c相邻并沿着外部电极21c?26c的外周缘的外部电极21c?26c的端部的部分为本发明的绝缘层的第2部分。
[0075]外部电极21c?26c以自主体18的侧面13?16绕向表面11的方式形成，绝缘层40c以覆盖相邻外部电极21c?26c端部的方式，自侧面13?16绕向表面11形成。因此，外部电极21c?26c除了在侧面13?16不易剥离外，在表面11也变得不易剥离，因而在侧面13?16及表面11的角部也能抑制外部电极21c?26c的破坏。
[0076]此外，通过将外部电极21c?26c形成至主体18的表面11，能遮断电磁波以提升电磁屏蔽性，并且能进一步提升外部电极21c?26c对主体18的密合强度。
[0077]电子元器件IOc由绝缘层40c覆盖外部电极21c?26c的端部，因此外部电极21c?26c不易自主体剥离，能抑制以外部电极21c?26c的角部的端部为起点的外部电极21c?26c的剥离或破坏。此外，能抑制焊桥。
[0078]<实施例5 >关于实施例5的电子元器件10d，参阅图6进行以下说明。
[0079]图6 (a)是表不电子兀器件IOd的外观的立体图。图6 (b)是表不自电子兀器件IOd除去绝缘层40d后的状态的立体图。在图6(a)及(b)中，虽看见背面12及侧面13、14，但背面11及侧面15、16的结构也与图6(a)及(b)相同。
[0080]电子元器件IOd形成有两个外部电极21d、22d与绝缘层40d。
[0081]对于外部电极21d，彼此形成于表面11、背面12及侧面13、15、16的部分彼此连结。对于外部电极22d，彼此形成于表面11、背面12及侧面13、14、15的部分彼此连结。
[0082]绝缘层40d形成为覆盖绕彼此相邻的外部电极21d、22d间的主体18 —周的间隙Id、及与该间隙Id相邻并沿着外部电极21d、22d的外周缘的外部电极21d、22d的端部。绝缘层40d沿间隙Id绕主体18 —周而呈带状的形成。外部电极21d、22d较端部更靠内侧的部分露出于外部。
[0083]绝缘层40d中覆盖于侧面13?16彼此相邻的外部电极21d、22d间的间隙Id、及与该间隙Id相邻并沿着外部电极21d、22d的外周缘的外部电极21d、22d的端部的部分为本发明的绝缘层的第I部分。
[0084]绝缘层40d中覆盖于表面11彼此相邻的外部电极21d、22d间的间隙Id、及与该间隙Id相邻并沿着外部电极21d、22d的外周缘的外部电极21d、22d的端部的部分为本发明的绝缘层的第2部分。[0085]外部电极21d、22d以自主体18的侧面13?16绕向表面11的方式形成，绝缘层40d以覆盖相邻外部电极21d、22d端部的方式，自侧面13?16绕向表面11形成。因此，夕卜部电极21d、22d除了在侧面13?16不易剥离外，在表面11也变得不易剥离，因而在侧面13?16及表面11的角部亦能抑制外部电极21d、22d的破坏。
[0086]此外，通过将外部电极21d、22d形成至主体18的表面11，能遮断电磁波以提升电磁屏蔽性，并能进一步提升外部电极21d、22d对主体18的密合强度。
[0087]电子元器件IOd由绝缘层40d覆盖外部电极21d、22d的端部，因此外部电极21d、22d不易自主体剥离，能抑制以外部电极21d、22d的角部的端部为起点的外部电极21d、22d剥离或破坏。此外，能抑制焊桥。
[0088]〈总结> 如上述说明，通过以覆盖相邻外部电极间的间隙、及与该间隙相邻并沿着外部电极的外周缘的外部电极的端部的方式形成绝缘层，从而使外部电极不易剥离，再通过以绝缘层覆盖外部电极的角部的端部，从而能抑制以角部的端部为起点的外部电极剥离或破坏。
[0089]此外，对于外部电极中形成于主体的侧面的部分，由于绝缘层覆盖在端部，因而露出于外部的部分彼此之间的间隔拉宽，从而能抑制焊桥。
[0090]进而，能缩小相邻的外部电极间的间隙，因而容易使电子元器件小型化并能提升电磁屏蔽性。
[0091]此外，本发明并未限制上述实施形态，因而可实施各种新增变更。
[0092]标号说明
[0093]10, IOa?IOd 电子元器件
[0094]11 表面
[0095]12 背面
[0096]13 ?16 侧面
[0097]18 主体
[0098]21，21a?21d外部电极
[0099]22，22a?22d外部电极
[0100]23，23a?23c外部电极
[0101]24，24a?24c外部电极
[0102]25，25a?25c外部电极
[0103]26，26a?26c外部电极
[0104]27外部电极
[0105]28外部电极
[0106]29外部电极
[0107]31?36连接电极
[0108]40，40a?40d 绝缘层。
【权利要求】
1.一种电子兀器件,包括: 主体，为长方体形状，于彼此相对的矩形的表面及背面间延伸有4个矩形的侧面； 多个外部电极，自所述主体的所述背面连续地形成至所述侧面；以及 绝缘层，包含第I部分，该第I部分形成为覆盖在所述主体的所述背面及所述侧面上彼此相邻的所述外部电极间的第I间隙、与在所述主体的所述背面及所述侧面上与所述第I间隙相邻且沿着所述外部电极的外周缘的所述外部电极的第I端部； 对于所述外部电极，形成于所述主体的所述侧面的部分中、较所述第I端部更靠内侧的部分露出于外部。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于， 至少2个所述外部电极从所述主体的所述侧面连续地形成至所述表面； 所述绝缘层包含第2部分，该第2部分形成为覆盖在所述主体的所述表面上彼此相邻的该外部电极间的第2间隙、与在所述主体的所述表面上与所述第2间隙相邻且沿着该外部电极的外周缘的该外部电极的第2端部； 对于该外部电极，形成于所述主体的表面的部分中、较所述第2端部更靠内侧的部分露出于外部。
3.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于， 所述绝缘层包含第3部分，该第3部分于所述主体的4个所述侧面、在与所述背面之间设有间隔，并连续地绕所述侧面一周形成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子元器件，其特征在于， 所述绝缘层较所述外部电极往所述主体的所述侧面的法线方向外侧突出。
【文档编号】H01G4/30GK103443889SQ201280011568
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2012年2月29日 优先权日:2011年3月29日
【发明者】大坪喜人, 松下洋介 申请人:株式会社村田制作所