专利名称：用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于封装材料的透明树脂和包含其的电子装置。
背景技术：
发光元件如发光二极管(LED)、有机发光器件(OLED)、光致发光(PL)器件等已经多祥地用于家用电子装置、照明装置、显示装置、各种自动装置等中。发光元件可以使用光发射体显示发光材料的固有顔色如蓝色、红色和緑色，或者通过将显示不同顔色的光发射体结合而显示白色。这种发光元件可通常具有包装或封装结构。
发明内容
技术问题这种包装或封装结构可以由封装材料制成，所述封装材料包含能够从外部通过由光发射体发射的光的透明树脂。这种透明树脂存在于透光位置，由此透明树脂的透射率、折射率和硬度会影响光效率。本发明的ー个方面提供了ー种能够提高物理性能并防止光效率下降的透明树脂。本发明的另ー个方面提供了ー种包含所述透明树脂的电子装置。技术方案根据本发明的ー个方面，提供了一种用于封装材料的透明树脂，其包括通过由下列化学式I表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷。[化学式I]
权利要求
1.一种用于封装材料的透明树脂组合物，包括 通过由下列化学式I表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷 [化学式I]
2.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包含由下列化学式Ia和Ib表示的化合物中的至少ー种 [化学式Ia]
3.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包括六こ氧基ニ硅烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)甲烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)こ烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)亚こ烯、ニ(三こ氧基甲硅烷基)苯、ニ(三こ氧基甲硅烷基)联苯、或它们的组合。
4.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第二硅化合物还包括由下列化学式3、4和5表示的化合物中的至少ー种 [化学式3]
5.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述聚硅氧烷为由下列化学式6表示的化合物 [化学式6] (Y- (L-SiO372) n) P1 (R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (SiO472) Q1 其中，在化学式6中， η是2或3， 当η是2吋，Y选自单键、取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈Ρ1〈1，0〈Μ1〈1，0 彡 DK1,0 彡 ΤΚΙ,Ο 彡 QKl,以及 P1+M1+D1+T1+Q1=1， 当η是3吋，Y选自取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈Ρ1〈1，0〈Μ1〈1，0 彡 DK1,0 彡 ΤΚΙ,Ο 彡 QKl,以及 P1+M1+D1+T1+Q1=1。
6.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，基于所述透明树脂组合物的总量，以约50wt%以上的量包括所述聚硅氧烷。
7.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含氢化硅烷化催化剂。
8.根据权利要求7所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述氢化硅烷化催化剂包括钼、错、钮、钌、铱、或它们的组合。
9.根据权利要求7所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，基于所述透明树脂组合物的总量，以O. Ippm至IOOOppm范围的量包含所述氢化娃烧化催化剂。
10.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含由下列化学式7表示的聚有机硅氧烷 [化学式7] (R7R8R9SiOl72) E (R10R11SiO272) D2 (R12SiO372) T2 (SiO472) Q2 其中，在化学式7中， R7至R12各自独立地为氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈M2〈1，0 く D2〈l，0 く T2〈l，0 く Q2〈l，以及 M2+D2+T2+Q2=l。
11.根据权利要求10所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，基于所述透明树脂组合物的总量，以小于50wt%的量包含所述聚有机娃氧烧。
12.一种用于封装材料的透明树脂组合物，包含由下列化学式6表示的聚硅氧烷化合物， [化学式6] (Y- (L-SiO372) n) P1 (R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (SiO472) Q1 其中，在化学式6中， η是2或3， 当η是2吋，Y选自单键、取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合， 当η是3吋，Y选自取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0<P1<L0<M1<1,0 く DK1,0 く ΤΚΙ,Ο く QKl,以及 P1+M1+D1+T1+Q1=1。
13.根据权利要求12所述的用于封装材料的透明树脂组合物，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含氢化硅烷化催化剂。
14.根据权利要求13所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述氢化硅烷化催化剂包括钼、错、钮、钌、铱、或它们的组合。
15.根据权利要求12所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含由下列化学式7表示的聚有机硅氧烷 [化学式7] (R7R8R9SiOl72) E (R10R11SiO272) D2 (R12SiO372) T2 (SiO472) Q2 其中，在化学式7中， R7至R12各自独立地为氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈M2〈1，0 く D2〈l，0 く T2〈l，0 く Q2〈l，以及 M2+D2+T2+Q2=l。
16.一种电子装置，包括通过将根据权利要求I至15中任ー项的上述透明树脂组合物固化而制备的封装材料。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述电子装置包括发光二极管、有机发光器件、光致发光器件和太阳能电池。
18.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述封装材料具有I.5以上的折射率。
全文摘要
提供了一种用于封装材料的透光树脂组合物，包括通过将由化学式1表示的第一硅化合物和包含由化学式2表示的化合物的第二硅化合物共聚而获得的聚硅氧烷。还提供了包含通过将所述透光树脂组合物硬化而获得的封装材料的电子装置。
文档编号C09K3/10GK102695770SQ201080060217
公开日2012年9月26日 申请日期2010年12月14日 优先权日2009年12月31日
发明者安炫贞, 崔荣恩, 申峻乎, 车承桓, 郑斗瑛, 金相均, 金钟涉, 高尚兰 申请人:第一毛织株式会社