1.一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，
粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，
该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，
非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合片，其中，单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)为1.0×102～1.0×1010Ω/□。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)为1.0×10-2～1.0×108Ω/□。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)是包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料的层。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8～2.5g/cm3。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电性粘合片，其中，粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1～1200μm。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电性粘合片，其中，非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)为0.01～200μm。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粘合片，其具有依次叠层基材、非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)而成的结构。
11.根据权利要求10所述的导电性粘合片，其中，在基材的两面上分别具有由非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)构成的二层体。
12.根据权利要求10或11所述的导电性粘合片，其中，所述基材是表面电阻率为1.0×1014Ω/□以上的绝缘性基材。
13.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粘合片，其具有利用2片剥离片夹持由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)构成的二层体的结构。
14.根据权利要求1～9中任一项所述的导电性粘合片，其具有利用2片剥离片夹持依次叠层第1粘合性导电层(X-I)、非粘合性导电层(Y)及第2粘合性导电层(X-II)而成的三层体的结构。