本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法。
背景技术：
硅胶片贴合在电子器件时，无法兼顾易于剥离与贴合稳固两个问题。
技术实现要素：
本发明针对现有技术的不足，提供了一种易于剥离与贴合稳固的硅胶片贴合电子器件的方法。
为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：
在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；
将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。
热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。所述的阻燃剂为氢氧化铝或所述的阻燃剂为氢氧化镁。
本发明将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离，且硅胶片与电子器件贴合牢固。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：
在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；
将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。
热压成型的条件为60摄氏度、20MPa。所述的增粘树脂为萜烯树脂。所述的交联剂为二叔丁基过氧化物。所述的阻燃剂为氢氧化铝。
以上实施例得到的产品，将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离。
需要说明的是，以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。