技术总结
本发明涉及硅胶片领域，具体涉及一种硅胶片贴合电子器件的方法，包括如下步骤：在电子器件表面贴合可剥离胶带，可剥离胶带包括纸基材、覆盖于纸基材上下表面的压敏胶，所述的压敏胶由3份均聚聚丙烯、1份增粘树脂、0.05份抗静电剂、0.05份阻燃剂、0.05份交联剂混合后熔融涂布而成，所述的份数为重量份数；可剥离胶带的下表面贴合电子器件表面；将硅胶片放置于可剥离胶带的上表面，热压成型。本发明将硅胶片剥离电子器件时，不在电子器件表面有残料残留，剥离较为干净，且易于剥离，且硅胶片与电子器件贴合牢固。
技术研发人员：闫森源
受保护的技术使用者：强新正品（苏州）环保材料科技有限公司
文档号码：201610725214
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.01.04