UV感光性载体胶带的制作方法

文档序号:16562901发布日期:2019-01-08 22:27
UV感光性载体胶带的制作方法

本实用新型涉及一种胶带,尤其是UV感光性载体胶带。



背景技术:

现有的胶带,在芯片研磨工程必须拥有高强度的粘性,确保晶元不会飞离,但是在芯片吸取工程需要相对较低的粘性,利于芯片吸取,目前的胶带粘性唯一,无法同时满足两个工程的作业要求,作业能力较低。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种粘性可以发生改变的UV感光性载体胶带,具体技术方案为:

UV感光性载体胶带,包括粘合层和基带层,所述粘合层贴覆在基带层上,所述粘合层为感光粘合层。

优选的,所述基带层为PVC层。

优选的,所述粘合层上贴覆有保护层。

进一步,所述保护层为PET层。

优选的,所述感光粘合层为丙烯酸共聚物和感光材料的混合物层。在切割工程我们需要高强度的粘性,确保芯片不会脱离胶带,而在在芯片粘贴工程,我们又需要较低的粘度便于芯片的吸取,现有的胶带粘性无法改变,很难掌握最佳的粘度,生产过程中不间断的会发生不良品。

通过在粘合剂即丙烯酸共聚物中添加感光材料,经过紫外光照射后,感光材料与丙烯酸共聚物发生反应,使丙烯酸共聚物中的自由基减少,丙烯酸共聚物的粘性下降,实现粘性的调节。丙烯酸共聚物和感光材料均采用现有的材料。粘性的调节与感光材料的添加比例、光照强度和光照时间有关。

在切割时有用高强度的粘性,作业完成以后,通过紫外光照降低胶带的粘性,便于后工程的芯片吸取,完美适应不同工程的粘度要求,品质提升明显。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型提供的UV感光性载体胶带通过在丙烯酸共聚物中添加感光材料,经紫外光照射后改变粘性,从而满足不同工程内对于粘度的要求,既可以确保在切片工程高粘度,又可以满足吸取的低粘度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,UV感光性载体胶带,包括粘合层2和基带层1,所述粘合层 2贴覆在基带层1上,所述粘合层2为丙烯酸共聚物和感光材料的混合物层。

基带层1为PVC层。

粘合层2上贴覆有保护层3。

保护层3为PET层。

再多了解一些
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