UV感光性载体胶带的制作方法

本实用新型涉及一种胶带，尤其是UV感光性载体胶带。

背景技术：

现有的胶带，在芯片研磨工程必须拥有高强度的粘性，确保晶元不会飞离，但是在芯片吸取工程需要相对较低的粘性，利于芯片吸取，目前的胶带粘性唯一，无法同时满足两个工程的作业要求，作业能力较低。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种粘性可以发生改变的UV感光性载体胶带，具体技术方案为：

UV感光性载体胶带，包括粘合层和基带层，所述粘合层贴覆在基带层上，所述粘合层为感光粘合层。

优选的，所述基带层为PVC层。

优选的，所述粘合层上贴覆有保护层。

进一步，所述保护层为PET层。

优选的，所述感光粘合层为丙烯酸共聚物和感光材料的混合物层。在切割工程我们需要高强度的粘性，确保芯片不会脱离胶带，而在在芯片粘贴工程，我们又需要较低的粘度便于芯片的吸取，现有的胶带粘性无法改变，很难掌握最佳的粘度，生产过程中不间断的会发生不良品。

通过在粘合剂即丙烯酸共聚物中添加感光材料，经过紫外光照射后，感光材料与丙烯酸共聚物发生反应，使丙烯酸共聚物中的自由基减少，丙烯酸共聚物的粘性下降，实现粘性的调节。丙烯酸共聚物和感光材料均采用现有的材料。粘性的调节与感光材料的添加比例、光照强度和光照时间有关。

在切割时有用高强度的粘性，作业完成以后，通过紫外光照降低胶带的粘性，便于后工程的芯片吸取，完美适应不同工程的粘度要求，品质提升明显。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的UV感光性载体胶带通过在丙烯酸共聚物中添加感光材料，经紫外光照射后改变粘性，从而满足不同工程内对于粘度的要求，既可以确保在切片工程高粘度，又可以满足吸取的低粘度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，UV感光性载体胶带，包括粘合层2和基带层1，所述粘合层 2贴覆在基带层1上，所述粘合层2为丙烯酸共聚物和感光材料的混合物层。

基带层1为PVC层。

粘合层2上贴覆有保护层3。

保护层3为PET层。