技术总结
本发明涉及半导体用粘合树脂组合物，包含上述半导体用粘合树脂组合物的半导体用粘合膜，包括含有半导体用粘合膜的粘合层的切割管芯粘结膜，以及使用切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述半导体用粘合树脂组合物包含：基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有基于环氧的官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元和含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的重复单元(BzMA)，基于(甲基)丙烯酸酯的树脂的羟基当量重量为0.15eq/kg或更小；固化剂，所述固化剂包含软化点为100℃或更高的酚树脂；和环氧树脂，其中基于(甲基)丙烯酸酯的树脂中的含有芳族官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的官能团的含量为2重量％至40重量％。 1
技术研发人员：金熹正;金丁鹤;李光珠
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
技术研发日：2017.09.22
技术公布日：2018.06.15