本发明属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种PTC功能SPUR胶粘剂。
背景技术：
聚合物基PTC复合材料通常是以聚合物为基体，向其中掺加导电填料制成。具有电阻正温度系数的导电复合材料在正常温度下可维持极低的电阻值，且具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流快速升温时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，用于可恢复保险丝，以达到保护电路元件的目的。商业化的PPTC元件在应用于电子线路保护时通常或多或少会挤占线路板上的空间，考虑到PPTC器件都是串联在电路中起到保护作用，将PTC限流保护功能的介质作为连接与元件引脚和线路板的粘结体，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。对于不同元件的安装需求和制成特点，需要粘结剂的固化方式具备一定的通用性。
技术实现要素：
针对现有技术缺陷，本发明的目的在于提供一种PTC功能SPUR胶粘剂，其特征在于，各成分重量比为：
硅烷封端聚氨酯预聚物100份
甲基硅油5～10份
导电剂700～900份
二丁氧基二乙酸基硅烷1～5份
光引发剂1～5份
有机锡0.5～1份
配制时无水干燥环境下将各组分依次放入搅拌釜混合均匀，避光干燥环境下保存，使用时在光照下或加入水蒸气均可固化粘结。
所述导电剂为银粉或镀银铜粉中的一种，颗粒粒径在0.05微米到5微米之间，粒径长径比小于50。
所述光引发剂包括安息香乙醚、重氮盐、烷基硫鎓盐中的一种。
所述有机锡包括二甲基锡、二辛基锡、三丁基锡、二月桂酸二乙基锡中的一种。
PTC功能SPUR胶粘剂用于电子元件的输入和/或输出端粘接并起到导通作用，当电流过大或者元件过热时，电阻急剧增加实现电路关断，故障排除后可自行恢复导通。
本发明SPUR胶粘剂可根据应用需求采用光固化和湿气环境固化两种粘结成型方式，用于柔性电子元件的I/O端与线路板线路的粘结，在电路中可起到过流和过温保护功能。
本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1：
无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、5份甲基硅油、900份银粉、4份二丁氧基二乙酸基硅烷、1份安息香乙醚、1份二甲基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。
使用时常温UV光照下固化粘结，拉伸强度：49MPa；电导率：51Scm-1；PTC强度：3.0。
实施例2：
无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、6份甲基硅油、700份镀银铜粉、1份二丁氧基二乙酸基硅烷、5份重氮盐、0.5份二辛基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。
使用时常温UV光照下固化粘结，拉伸强度：55MPa；电导率：40Scm-1；PTC强度：3.3。
实施例3：
无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、8份甲基硅油、700镀银铜粉、3份二丁氧基二乙酸基硅烷、3份烷基硫鎓盐、1份三丁基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。
使用时90％湿度环境下固化粘结，拉伸强度：50MPa；电导率：43Scm-1；PTC强度：3.1。
实施例4：
无水干燥环境下将100份硅烷封端聚氨酯预聚物、10份甲基硅油、800份银粉、5份二丁氧基二乙酸基硅烷、1～5份安息香乙醚、1份二月桂酸二乙基锡，依次放入搅拌釜混合均匀，得到SPUR胶粘剂，避光干燥环境下保存。
使用时80％湿度环境下固化粘结，拉伸强度：44MPa；电导率：53Scm-1；PTC强度：3.3。