技术总结
本发明公开了一种亲水透气性医用热熔压敏胶基体及其制备方法。所述的医用热熔压敏胶基体按重量份计由下述组分构成：聚异丁烯65‑75份、甲基乙烯基硅橡胶25‑35份、增塑剂5‑15份、硅酸盐黏土5‑10份。其制备方法为：先将聚异丁烯浸泡于增塑剂中直至溶胀，然后将溶胀后的聚异丁烯与甲基乙烯基硅橡胶熔融共混，之后再加入硅酸盐黏土共混，即得。本发明所述医用热熔压敏胶基体具有类似双连续相结构的热熔压敏胶基体，具有良好的亲水性和透气性。
技术研发人员：李艾浓;王玉峰;闫普选;韩飞雪;马滨
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2019.11.15
技术公布日：2020.01.17