具有吸音结构的胶带的制作方法

本实用新型涉及一种噪音吸收材料，更具体的涉及一种具有吸音结构的胶带。

背景技术：

城市化建设中，伴随生活水平的提升，公众对于所处环境的声环境要求也越来也高。比如大中型公共建筑物、各类娱乐场所、交通工具车厢等。

现有技术中在对声环境有要求的场所，普遍采用的是具有一定厚度金属穿孔板作为吸音材料。一方面该金属穿孔板自重大、成本高，施工难度高；另一方面，当用于异形结构的吸音处理，金属穿孔板不方便裁剪，需要重新定做、设计，工序复杂。

针对上述问题，出现了可粘贴的隔音胶带，其包含减震层、隔音层、吸音层，多层阻尼层穿插其中，可以用于阻隔建筑物以外所发出的噪音，特别是通过墙体传递的噪音。这一技术采用的是被动式阻隔噪音的方式，并不能解决由建筑物内部产生噪音带来的影响，无法形成一个较好的声环境。

另有技术公开了一种吸音胶带，其包含多层吸音棉及吸音棉之前的多孔陶瓷颗粒层，其是利用多孔陶瓷颗粒和吸音棉的孔隙将声能转变成热能，从而达到吸音的效果。该技术要实现较好的吸音效果，就需要吸音棉和多孔陶瓷颗粒具有一定的厚度才行。

技术实现要素：

针对上述现有技术还存在未解决的问题，本申请的目的在于提供一种具有吸音结构的胶带，具体技术方案如下。

一种具有吸音结构的胶带，依次包括一侧具有肋筋的多孔膜，空腔结构，第一胶黏剂、基材、第二胶黏剂和离型膜。所述第一胶黏剂和第二胶黏剂分别位于基材的两侧，第一胶黏剂另一侧设有多孔膜，在多孔膜和第一胶黏剂之间通过肋筋支撑形成有空腔结构，第二胶黏剂另一侧设有离型膜。

作为本技术方案的优选方案，所述多孔膜在背对胶黏剂一侧还具有美化装饰涂层。

作为本技术方案的优选方案，所述多孔膜在靠近较胶黏剂一侧具有肋筋，作为多孔膜的支撑部。

作为本技术方案的优选方案，避免多孔膜直接粘贴到第一胶黏层，所述肋筋的高度大于第一胶黏层的厚度。

进一步地，作为本技术方案的优选方案，所述肋筋的高度可以设置为在一定数值范围内连续变化，形成具有不同深度的空腔结构，可用于不同频率声音的吸收；优选的，空腔深度选择0.1~10mm。

作为本技术方案的优选方案，为了保证空腔结构的完整性，所述肋筋交叉分布，且两个相互平行的肋筋之间间距为0.50~5.00mm，依据空腔的深度来进行选择。

作为本技术方案的优选方案，所述多孔膜孔径为0.01~1.00mm，孔隙率为1~30%。为适用不同的场景，多孔膜的孔径可以为在上述范围内的某个小区间，也可在上述范围内随机分布。

作为本技术方案的优选方案，所述多孔膜，第一胶黏剂、基材和第二胶黏可采用阻燃材料制备，以满足消防要求。

与现有技术相比，本技术方案至少具有如下优点。

1、本技术方案具有类似于微穿孔板的结构，具有较好的吸音系数，整体厚度和质量却远低于微穿孔板结构、具有微穿孔板结构不具有的柔软度。

2、本技术方案中第一胶黏剂除了起胶黏作用外，能够起到类似于吸音、隔音材料的作用，无需额外的填充材料。

3、本技术方案所公开的具有吸音结构的胶带施工方面，只需移除离型膜、粘贴即可完成施工；对于异性结构的吸音处理，采用刀具裁剪即可，使用方便。

附图说明

图1为本技术方案公开的具有吸音结构胶带的结构示意图。

附图标记：1-多孔膜，2-空腔结构，3-肋筋，4-第一胶黏剂，5-基材，6-第二胶黏剂，7-离型膜，d-空腔深度。

具体实施方式

为更好地理解本技术方案，以下将结合附图及具体实施例进一步对本申请进行具体说明，但是本申请不受附图及实施例的任何限定。

实施例1。

一种用于低频噪音吸收的胶带，结构如图一所示，依次包括多孔膜、空腔结构、肋筋、第一胶黏剂、基材、第二胶黏剂和离型膜。所述多孔膜孔径为0.01~0.50mm，孔隙率为5%；肋筋之间垂直分布，形成长方体空腔，空腔深度为5~10.0mm；两个相互平行的肋筋之间间距为2.00~5.00mm。可选地，多孔膜在背对胶黏剂一侧还有美化装饰涂层。

实施例2。

一种用于高频噪音吸收的胶带，结构如图一所示，依次包括多孔膜、空腔结构、肋筋、第一胶黏剂、基材、第二胶黏剂和离型膜。所述多孔膜孔径为0.50~1.00mm，孔隙率为25%；肋筋之间非垂直分布，形成棱柱体空腔，空腔深度为0.1~5.0mm；两个相互平行的肋筋之间间距为0.50~2.50mm。可选地，多孔膜在背对胶黏剂一侧还有美化装饰涂层。

实施例3。

一种用于具有混合频段噪音吸收的胶带，结构如图一所示，依次包括多孔膜、空腔结构、肋筋、第一胶黏剂、基材、第二胶黏剂和离型膜。所述多孔膜孔径为0.01~1.00mm，随机分布，孔隙率为15%；肋筋之间非垂直分布，形成棱柱体空腔，空腔深度为在0.1~10.0mm范围内分布；两个相互平行的肋筋之间间距为0.50~5.00mm。可选地，多孔膜在背对胶黏剂一侧还有美化装饰涂层。

以上所述仅为本申请较优的实施方式，并非因此限定本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，或直接或间接地运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的保护范围内。