1.一种高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述胶粘剂的制备原料包括如下组分：聚醋酸乙烯酯乳液25～50份、填料40～60份、增稠剂0～1.0份、功能助剂1～3.5份、分散剂0.1～0.8份、消泡剂0.1～0.8份、溶剂3～12份。
2.根据权利要求1所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述填料为硅粉和/或碳化硅。
3.根据权利要求2所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述硅粉的粒径不高于50微米。
4.根据权利要求2所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述碳化硅与硅粉的重量比例为1：(3～5)。
5.根据权利要求2所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述碳化硅的粒径不大于50微米。
6.根据权利要求1所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述功能助剂为三乙酸甘油酯。
7.根据权利要求1所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述消泡剂为聚醚改性有机硅氧烷乳液。
8.根据权利要求1所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述聚醚改性有机硅氧烷乳液中包含气相二氧化硅。
9.根据权利要求1～8任意一项所述的高温光电半导体材料用胶粘剂，其特征在于，所述分散剂的ph值不低于7.0。
10.根据权利要求1～9任意一项所述的高温光电半导体材料用胶粘剂的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)取配方量的增稠剂加入1/5重量的溶剂搅拌溶胀；
(2)在搅拌罐中依次加入填料、功能助剂、聚醋酸乙烯乳液、分散剂、消泡剂和剩余溶剂；
(3)对上述搅拌罐进行搅拌，180～220转/min搅拌2～5min，然后提高搅拌速度至1200～1800转/min，搅拌15～30min；
(4)加入步骤(1)中的增稠剂，搅拌10～20min即得。