一种传感器用防水密封胶的配方工艺的制作方法

文档序号:26051073发布日期:2021-07-27 15:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,其由以下组份制成:

2.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,其由以下组份制成:

3.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述增粘剂包括聚异丁烯和树脂类胶黏剂。

4.根据权利要求3所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述树脂类胶黏剂包括c5树脂、古马隆树脂、萜烯树脂。

5.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述无机填料包括碳酸钙、膨润土、硅微粉和高岭土。

6.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述增塑剂包括:邻苯二甲酸酯类,环氧酯类。

7.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述润滑剂包括脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂。

8.根据权利要求7所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述脂肪酸酰胺类和烃类润滑剂包括固体石蜡、聚乙烯蜡。

9.根据权利要求1所述的一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其特征在于,所述传感器用防水密封胶的工艺流程如下:

s1、塑炼,将丁基橡胶放入到开炼机中,对丁基橡胶进行塑炼,塑炼完成后取出塑炼后丁基橡胶;

s2、初步搅拌,将无机填料、塑炼后的丁基橡胶、30份左右的增塑剂和30份左右的增粘剂加入到捏合机中,捏合搅拌0.5~2h;

s3、二次搅拌,入30份的增塑剂和30份的增粘剂,继续捏合搅拌,全部溶于橡胶中;

s4、三次搅拌,加入40份的增塑剂、40份的增粘剂和润滑剂,继续捏合搅拌,直至完全溶于橡胶中;

s5、装桶,将加工好的橡胶挤出,并对装好的橡胶进行装桶。


技术总结
本发明公开了一种传感器用防水密封胶的配方工艺,其由以下组份制成:丁基橡胶:1~5份;增粘剂:10~40份;无机填料:35~60份;增塑剂:10~20份;润滑剂:1~5份。本发明的有益效果是,灌封传感器中的电子芯片,起到防水、绝缘的作用。与不锈钢、铝合金和塑料粘结良好,热胀冷缩体积变化率小,加热流动性好,便于施工,灌封无死角。

技术研发人员:程林;江金娣
受保护的技术使用者:江阴市鑫弘橡胶制品有限公司
技术研发日:2021.05.10
技术公布日:2021.07.27
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