耐高温高黏性光学贴膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种压敏粘贴膜，特别涉及一种耐高温高黏性光学贴膜。
【背景技术】
[0002]丙烯酸胶黏剂用于将某种物体粘连在另一种物体上。人们对于各种家具或电子产品的款式、颜色等视觉上的要求更加重视，因此电子产品的外观显得尤为重要，这对粘胶带的要求也越来越高，常常需要粘着力强且厚度在较薄的粘胶带。对于电子产品或者其它产品，一旦使用粘胶带，则需要该粘胶带在温差变化大的情况下能一直维持粘性，且能容易将胶黏剂从薄膜上剥离，其次，现有技术在兼顾均匀性等其它性能下，提高雾面粗糙度存在瓶颈。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种耐高温高黏性光学贴膜，该压敏粘贴膜在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，避免了团簇，也避免了 S12粉体、Al 203粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种耐高温高黏性光学贴膜，所述耐高温高黏性光学贴膜包括一薄膜基材层，此薄膜基材层上面涂覆一抗刮涂层，此薄膜基材层下表面通过压敏胶粘剂层与一离型膜粘合连接；
所述压敏胶粘剂层由以下重量份组分组成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42.5份、纳米级S12粉体2.4份、纳米级Al 203粉体1.4份、微米级S12粉体0.5份、微米级Al 203粉体0.3份、异氰酸酯I份、松香树脂5份、帖稀树脂4份、偶氮化合物1.4份、偶联剂I份；所述偶联剂化学式为:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。
[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1.上述方案中，所述纳米Al2O3粉体平均至今为30nm。
[0006]2.上述方案中，所述溶剂为甲苯。
[0007]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1.本发明耐高温高黏性光学贴膜，其采用特定含量的纳米级和微米级S12粉体、纳米级和微米级Al2O3粉体和甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯30~32份，二甲基二乙氧基硅烷与硅烷偶联剂、异氰酸酯共同作用，相对单一使用纳米级或微米级S12粉体、Al 203粉体，提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，也有利于S12粉体、Al 203粉体均匀分布和在体系中的分散，避免了团簇；其次，偶氮化合物1.2-1.5份的加入，也避免了微米级S12粉体、Al 203粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。
[0008]2.本发明耐高温高黏性光学贴膜，特定含量的松香树脂，帖烯树脂与甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷共同作用，避免了了由S12粉体、Al 203粉体加入导致的耐尚温性能的下降，提尚了耐尚温性能，以及在温差变化下的粘度的稳定性，从而提尚了产品的可靠性。
【附图说明】
[0009]附图1为本发明耐高温高黏性光学贴膜结构示意图。
[0010]以上附图中:1、薄膜基材层；2、抗刮涂层；3、压敏胶粘剂层；4、离型膜。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例:一种耐高温高黏性光学贴膜，所述耐高温高黏性光学贴膜包括一薄膜基材层1，此薄膜基材层I上面涂覆一抗刮涂层2，此薄膜基材层I下表面通过压敏胶粘剂层3与一离型膜4粘合连接；
所述压敏胶粘剂层3由以下重量份组分组成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42.5份、纳米级S12粉体2.4份、纳米级Al 203粉体1.4份、微米级S12粉体0.5份、微米级Al 203粉体0.3份、异氰酸酯I份、松香树脂5份、帖稀树脂4份、偶氮化合物1.4份、偶联剂I份；所述偶联剂化学式为:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。
[0012]上述纳米3;102粉体平均直径为12nm，所述纳米Al 203粉体平均至今为30nm。
[0013]上述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。
[0014]—种耐高温高黏性光学贴膜中压敏胶粘剂层3的制备工艺，包括以下步骤:
步骤1.将上述微米级S12粉体、微米级Al 203粉体和硅烷偶联剂加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；
步骤2.将上述纳米级S12粉体、纳米级Al 203粉体和异氰酸酯加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；
步骤3.将上述甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液；
步骤4.将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入松香树脂，帖烯树脂，偶氮化合物，进行机械高速搅拌和超声波搅拌，从而获得所述压敏胶粘剂层3。
[0015]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐高温高黏性光学贴膜，其特征在于:所述耐高温高黏性光学贴膜包括一薄膜基材层(I )，此薄膜基材层(I)上面涂覆一抗刮涂层(2)，此薄膜基材层(I)下表面通过压敏胶粘剂层(3)与一离型膜(4)粘合连接； 所述压敏胶粘剂层(3)由以下重量份组分组成:甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42.5份、纳米级S12粉体2.4份、纳米级Al 203粉体1.4份、微米级S12粉体0.5份、微米级Al 203粉体0.3份、异氰酸酯I份、松香树脂5份、帖稀树脂4份、偶氮化合物1.4份、偶联剂I份；所述偶联剂化学式为:CH2=CH-Si (OC2H5) 3。2.根据权利要求1所述的耐高温高黏性光学贴膜，其特征在于:所述纳米Al203粉体平均至今为30nm。3.根据权利要求1所述的耐高温高黏性光学贴膜，其特征在于:所述溶剂为甲苯。
【专利摘要】本发明一种耐高温高黏性光学贴膜，所述耐高温高黏性光学贴膜包括一薄膜基材层，此薄膜基材层上面涂覆一抗刮涂层，此薄膜基材层下表面通过压敏胶粘剂层与一离型膜粘合连接；所述压敏胶粘剂层由以下重量份组分组成：甲基丙烯酸甲酯76份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷17份、溶剂42.5份、纳米级SiO2粉体2.4份、纳米级Al2O3粉体1.4份、微米级SiO2粉体0.5份、微米级Al2O3粉体0.3份、异氰酸酯1份、松香树脂5份、帖烯树脂4份、偶氮化合物1.4份、偶联剂1份。本发明压敏粘贴膜提高了耐高温性能，以及在温差变化下的粘度的稳定性，从而提高了产品的可靠性。
【IPC分类】C09J11/04, C09J11/06, C09J7/02, C09J133/12, C09J11/08
【公开号】CN105086869
【申请号】CN201510532812
【发明人】金闯, 张庆杰
【申请人】斯迪克新型材料（江苏）有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年1月9日
【公告号】CN103756586A, CN103756586B, CN105086868A, CN105086887A, CN105086888A