专利名称：耐高温led元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，特别涉及一种耐高温LED元件。
技术背景 LED光源因其高光效、长寿命、小体积、无辐射等优点被越来越多的关注，已经广泛应用于霓虹灯、护栏灯、庭院灯等城市亮化工程中。但是LED光源特别是大功率LED光源在使用过程中因为散热不理想而导致的辐射光强过快衰减、寿命骤降等弊端也愈发明显，已经成为制约LED光源推广和发展的重要技术瓶颈。目前市场上已有的LED光源一种是采用普通成品规格的LED用组合形式以传统方式焊接在印制板上，因此不仅其散热效果差，而且光源体积也相对较大。另一种虽然将LED芯片直接安装在金属或陶瓷散热基板上，但由于是靠这些基板在自然状态下的导热性能来散热的(被动散热)，因此散热效果仍然不够理想。 公告号为CN201110527Y的专利文献公开了"一种大功率LED光源器"，其采用半导体热电制冷器原理，将若干颗裸LED芯片直接固定在半导体热电制冷器的冷端上，利用半导体热电制冷器的主动散热功能进行散热，但是，此方法将多个LED芯片集中固定在制冷器冷端上，其冷端仍然有部分区域直接接触环境，制冷器的效果受到周围环境的制约，散热效果还是不太理想。
发明内容 为解决现有技术存在的问题，特提供一种耐高温LED元件，将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装或组合封装形成一个密封的元件，每颗LED芯片工作时的热量都被及时散出，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，散热效果非常显著，并且LED芯片与半导体芯片固定成一个整体并密封，LED元件不易受到外部环境影响，本方案解决了 LED元件的散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题。[0005] 本实用新型采用的技术方案如下 耐高温LED元件，包括LED芯片还包括半导体热电制冷器芯片，并且半导体热电制冷器芯片的冷端与LED芯片直接接触。其封装形式不固定，可以是单体LED芯片与单体半导体热电制冷器芯片直接封装后形成单颗LED元件，也可以是将LED芯片与半导体热电制冷器芯片结合形成一个模块，然后将多组这样的模块通过串并联集中封装在一个密封结构中。 本实用新型的优点为 本实用新型提供的一种耐高温LED元件，将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装或组合封装形成一个密封的元件，每颗LED芯片工作时的热量都被及时散出，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，散热效果非常显著，并且LED芯片与半导体芯片固定成一个整体并密封，LED元件不易受到外部环境影
3响，本方案解决了 LED元件的散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题。
图1为本实用新型结构示意图；[0010] 图2为本实用新型的一种具体实施例。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做一个详细说明，参见图1、图2 : —种耐高温LED元件，包括LED芯片1 :还包括半导体热电制冷器芯片2，并且半导
体热电制冷器芯片2的冷端3与LED芯片1直接接触。其封装形式不固定，可以是单体LED
芯片1与单体半导体热电制冷器芯片2直接封装后形成单颗LED元件，也可以是将LED芯
片1与半导体热电制冷器芯片2结合形成一个模块，然后将多组这样的模块通过串并联集
中封装在一个密封结构中。 实施例1 :如图1所示，将LED芯片1直接固定在半导体热电制冷器芯片2冷端3上，之后将半导体热电制冷器2热端4固定在PCB板5上，其中半导体热电制冷器芯片2的导电片7与LED芯片1正负极相连，通过引线6与外部电源连接，共用外部电源。为了提高LED出光辐射角度，本实例加入了透镜8。 实施例2 :如图2所示，将LED芯片1直接固定在半导体热电制冷器芯片2冷端3上，形成一组模块12，之后将多组这样的模块12经过串并联集中固定在PCB板5上，其中半导体热电制冷器芯片2的导电片7与LED芯片1正负极相连，通过引线6与外部电源连接，共用外部电源。形成这样的阵列结构后，为了提高LED出光辐射角度，加入透镜阵列9，并且与密封块13组合形成一个密封的结构，减少外部环境影响。
权利要求耐高温LED元件，包括LED芯片，其特征在于还包括半导体热电制冷器芯片，并且半导体热电制冷器芯片的冷端与LED芯片直接接触。
2. 根据权利要求l所述的一种耐高温LED元件，其特征在于其封装形式不固定，可以是单体LED芯片与单体半导体热电制冷器芯片直接封装后形成单颗LED元件，也可以是将LED芯片与半导体热电制冷器芯片结合形成一个模块，然后将多组这样的模块通过串并联集中封装在一个密封结构中。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温LED元件，包括LED芯片1还包括半导体热电制冷器芯片2，并且半导体热电制冷器芯片2的冷端3与LED芯片1直接接触。其封装形式不固定，可以是单体LED芯片1与单体半导体热电制冷器芯片2直接封装后形成单颗LED元件，也可以是将LED芯片1与半导体热电制冷器芯片2结合形成一个模块，然后将多组这样的模块通过串并联集中封装在一个密封结构中。本实用新型提供的一种耐高温LED元件，将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装或组合封装形成一个密封的元件，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，并且LED芯片与半导体芯片固定成一个整体并密封，LED元件不易受到外部环境影响，解决了LED元件的散热问题，更在根源上解决了由LED元件组合的LED光源的散热问题。
文档编号H01L25/075GK201549528SQ200920180530
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月13日 优先权日2009年11月13日
发明者严红日, 冯士芬, 郑周 申请人:合肥聚能新能源科技有限公司