0018] 根据本发明所述的银胶，所用的脂环族环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术 中公开的可适合于导电银胶的任何一种脂环族环氧树脂均可以用于本发明；优选所述脂环 族环氧树脂包括3, 4-环氧环己烯甲基-3, 4-环氧环己烯酸酯、4, 5-环氧环己烷-1，2-二甲 酸二缩水甘油酯或双（(3, 4-环氧环己基）甲基）己二酸酯。
[0019] 根据本发明所述的银胶，所用的海因环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术中 公开的可适合于导电银胶的任何一种海因环氧树脂均可以用于本发明。
[0020] 根据本发明所述的银胶，所用的酚醛环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术中 公开的可适合于导电银胶的任何一种酚醛环氧树脂均可以用于本发明；在本发明优选的实 施方式中，所述酚醛环氧树脂包括美国Emerald公司生产的型号为EPALL0Y-8240的酚醛环 氧树脂；台湾南亚塑胶工业股份有限公司生产的型号为NPPN-631的酚醛环氧树脂；美国陶 氏化学（DOW)生产的型号为DEN43UDEN438的酚醛环氧树脂；广州凯绿葳化工有限公司生 产的型号为F-51的酚醛环氧树脂。
[0021] 根据本发明所述的银胶，所述具有三嗪结构的活性杂环化合物可以为含有三 嗪结构的所有化合物，优选地，所述具有三嗪结构的活性杂环化合物选自1，2, 4-三嗪、 1，3, 5-三嗪、4-氨基-1，3, 5-三嗪-2-酮、3-氨基-5-苯基-1，3, 5-三嗪、2, 4-二氨 基-6-苯基_1，3, 5-三嗪、六亚甲基二异氰酸酯（HDI)三聚体及其封闭物、甲苯二异氰酸酯 (TDI)三聚体及其封闭物、异氰尿酸三缩水甘油酯、三烯丙基异氰脲酸酯和氨基取代苯并三 嗪类衍生物中的一种或几种的组合；
[0022] 更优选所述具有三嗪结构的活性杂环化合物包括异氰尿酸三缩水甘油酯或三烯 丙基异氰脲酸酯。
[0023] 本发明中涉及的"几种具有三嗪结构的活性杂环化合物的组合"可以为几种具有 三嗪结构的活性杂环化合物按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种具有三嗪结 构的活性杂环化合物之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需 要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种具有三嗪结构的活性杂环化 合物的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
[0024] 根据本发明所述的银胶，所用的六亚甲基二异氰酸酯（HDI)三聚体封闭物及甲苯 二异氰酸酯（TDI)三聚体封闭物均为本领域常规的产品；其中，六亚甲基二异氰酸酯（HDI) 三聚体封闭物包括六亚甲基二异氰酸酯（HDI)三聚体与苯酚、己内酰胺及丁酮肟等形成的 封闭物，甲苯二异氰酸酯（TDI)三聚体封闭物包括甲苯二异氰酸酯（TDI)三聚体与苯酚、己 内酰胺及丁酮肟等形成的封闭物。
[0025] 根据本发明所述的银胶，所用的氨基取代苯并三嗪类衍生物为本领域的常规产 品，在本发明优选的实施方式中，其包括3-氨基-7-甲基-1，2, 4-苯并三嗪-1-氧化物或 3_联氨基-7-甲氧基-1，2, 4-苯并三嗪等。
[0026] 根据本发明所述的银胶，所用的丙烯酸树脂可以为现有技术中公开的可适合于导 电银胶的任何一种环氧树脂；优选地，所述丙烯酸树脂选自丙烯酸酯预聚物、多官能团丙烯 酸树脂、环氧改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂、有机硅改性丙烯酸树脂和超支化聚 酯改性丙烯酸树脂中的一种或几种的组合。
[0027] 根据本发明所述的银胶，所用的丙烯酸酯预聚物为本领域常规的产品，市售的丙 烯酸酯预聚物均可以用于本发明，在本发明优选的实施方式中，所述丙烯酸酯预聚物的官 能度多2,粘度<lOOOOmPas。其中，官能度定义中所指的参加反应的官能团为丙烯酸酯基。
[0028] 根据本发明所述的银胶，所用的多官能团丙烯酸树脂为本领域的常规产品，市售 的多官能团丙烯酸树脂均可以用于本发明，在本发明优选的实施方式中，所述多官能团丙 烯酸树脂包括丙烯酸酯基的数目多2,粘度<lOPas的丙烯酸树脂。
[0029] 根据本发明所述的银胶，所用的环氧改性丙烯酸树脂、聚氨酯改性丙烯酸树脂、有 机硅改性丙烯酸树脂、超支化聚酯改性丙烯酸树脂均为本领域的常规产品，任何市售的上 述物质均可以用于本发明。
[0030] 根据本发明所述的银胶，所用的固化剂可以为现有技术中公开的可适合于导电银 胶的任何一种固化剂；优选地，所述固化剂选自咪唑类固化剂、咪唑改性物类固化剂、芳香 族胺类固化剂、双氰胺、双氰胺衍生物类固化剂、有机酸酰肼类固化剂、三氟化硼-胺络合 物类固化剂及微胶囊固化剂中的一种或几种的组合。
[0031] 本发明中涉及的"几种固化剂的组合"可以为几种固化剂按照任何合适的比例进 行的组合，本发明对这几种固化剂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根 据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种固化剂的用量 总和需要满足本发明对原料用量的限定。
[0032] 本发明所用的咪唑类固化剂为本领域常规的物质，优选所述咪唑类固化剂包括 2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或1，2-二甲基咪唑。
[0033] 本发明所用的咪唑改性物类固化剂为本领域常规的物质，优选所述咪唑改性物类 固化剂包括氰乙基改性咪唑类固化剂、长烷基链改性咪唑类固化剂、PN-23、PN-31、PN-40或 PN-50 ；
[0034] 更优选所述氰乙基改性咪唑类固化剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑或 1-氰乙基-2-苯基咪唑；
[0035] 所述长烷基链改性咪唑类固化剂包括2-十七烷基咪唑或2, 4-二氨基-6-(2-^ 烷基咪唑基）-1-乙基三嗪。
[0036] 在本发明优选的实施方式中，所用的2-十七烷基咪唑为日本四国化成工业株式 会社生产的型号为C17Z的长烷基链改性咪唑类固化剂；
[0037] 所用的2, 4-二氨基-6-(2-^烷基咪唑基）_1_乙基三嗪为日本四国化成工业 株式会社生产的型号为C11Z-A的长烷基链改性咪唑类固化剂；
[0038] 所用的PN-23、PN-31、PN-40及PN-50均为日本味之素株式会社生产的咪唑改性物 类固化剂。
[0039] 本发明所用的芳香族胺类固化剂为本领域常规的物质，所述芳香族胺类固化剂包 括4, 4' -二氨基二苯甲烷、4, 4' -二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺或二乙基甲苯二 胺。
[0040] 本发明所用的双氰胺衍生物类固化剂为本领域常规的物质，所述双氰胺衍生物 类固化剂包括3, 5-二取代苯胺改性的双氰胺衍生物、间甲苯胺改性的双氰胺或苯肼改性 的双氰胺；在本发明优选的实施方式中，所用的3, 5-二取代苯胺改性的双氰胺衍生物为 Ciba-Geigy公司生产的型号为HT2833及HT2844的双氰胺衍生物类固化剂。
[0041] 本发明所用的有机酸酰肼类固化剂为本领域常规的物质，所述有机酸酰肼类固化 剂包括琥珀酸酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸酰肼、间苯二甲酸酰肼或对羟基安息香酸酰肼 (Ρ0ΒΗ) 〇
[0042] 本发明所用的三氟化硼-胺络合物类固化剂为本领域常规的物质，所述三氟化 硼-胺络合物类固化剂包括三氟化硼与乙胺、哌啶、三乙胺或苯胺形成的络合物。
[0043] 本发明所用的微胶囊固化剂为本领域使用的常规固化剂，在本发明优选的实施方 式中，本发明所用的微胶囊固化剂包括日本旭化成化学株式会社生产的型号为Novacure HX3721、HX3721、HX3921HP及HX3941HP的聚多胺改性咪唑类微胶囊固化剂。
[0044] 根据本发明所述的银胶，所用的促进剂可以为现有技术中公开的可适合于导电银 胶的任何一种促进剂；优选地，所述促进剂选自2, 4, 6-三（二甲氨基甲基）苯酚、2, 4, 6-三 (二甲氨基甲基）苯酚的三（2-乙基己酸）盐、咪唑类化合物及其盐络合物、三苯基膦、四丁 基溴化膦、四丁基醋酸膦、四丁基氢氧化膦、苄基三苯基溴化膦、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基 咪唑、四甲基胍、过氧化苯甲酰、有机脲和乙酰丙酮的金属盐中的一种或几种的组合。
[0045] 本发明中涉及的"几种促进剂的组合"可以为几种促进剂按照任何合适的比例进 行的组合，本发明对这几种促进剂之间的用量比例关系不作要求