焊料转印片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及在半导体电路的要焊接的部分（W下，称为"焊接部"）选择性地形成焊 料凸块的焊料转印片。
【背景技术】
[0002] 由于移动设备的普及、电子电路的高性能化，电子电路进行了小型化/高密度化， 与此相伴电子电路中使用的半导体也高密度化。
[0003] 另外，对于W往通过由铜、42合金形成的引线框与印刷电路板连接的半导体而言， 用配置于半导体的背面的焊料球连接的BGA封装也成为主流，对于半导体内部电路的连接 而言，在W往根据使用金属线的引线接合的基础上，节省引线接合的平面空间而形成立体 结构的倒装忍片安装等也开始普及。
[0004] 对于倒装忍片安装，在BGA封装中使用的模炔基板上预先形成焊料凸块，将IC忍片 焊接至其上，因此，不需要W往的引线接合中使用的空间，适于半导体的小型化/高密度化。
[0005] W往的形成于模炔基板的焊料凸炔基本为使用焊膏形成的情况。然而，伴随着半 导体电路的进一步的小型化/高密度化，模炔基板中使用的焊料凸块也变为微细的形状。因 此，焊膏也W使用微细的焊料粉末的焊膏应对，但已开始达到使用金属掩模进行印刷的焊 膏的极限，使用球的直径为10~50WI1运样微细的焊料球即微球而形成倒装忍片的焊料凸块 的比例增加。
[0006] 使用微球的倒装忍片凸块的形成法也可W应用于微细的焊料凸块，是优异的，但 必须Wl个球为单位进行操作，另外，焊料球的安装要求高精度，因此，存在焊料球的安装耗 费时间的缺点。进而，微球Wl个球为单位设定价格，因此与焊膏相比价格高，期望定位于焊 膏与微球之间的焊料凸块形成法。
[0007] 根据运些要求进行开发的是:在侣、不诱钢、聚酷亚胺树脂、塑料、玻璃环氧树脂等 支撑体(支撑基材)上设置粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散布焊料粉末(焊料颗粒）， 仅使一层焊料粉末附着于支撑体的粘合剂面而得到的带焊料粉末的转印片、所谓焊料转印 片(例如参照专利文献1和2)。
[000引现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:国际公开第2006/067827号
[0011] 专利文献2:国际公开第2010/093031号
【发明内容】
[00。] 发明要解决的问题
[0013]专利文献1和2所述的焊料转印片如下制造:在侣、不诱钢、聚酷亚胺树脂、塑料、玻 璃环氧树脂等支撑体上涂布丙締酸类粘合剂等形成粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散 布焊料粉末，从而制造。
[0014] 此处，对于该制造工序、特别是在粘合剂层的表面散布焊料粉末而使焊料粉末附 着在粘合剂层上的工序（W下，也称为"焊料粉末附着工序"），粘合剂层的粘合性高是较好 的，粘合剂层的粘合性弱时，焊料粉末自片剥落。需要说明的是，本说明书中，将粘合剂层的 焊料粉末的附着(保持)性能称为"焊料粉末保持性"。
[0015] 另一方面，焊料转印片的焊料粉末附着工序中粘合剂层的粘合性过高时，使用制 造的焊料转印片将焊料粉末进行转印后，将转印片自被转印物剥离时，转印片与被转印物 牢固地密合，转印片难W容易地从被转印物剥离。而且，强行剥离时，由于转印片剥离时的 粘合力而损坏被转印物表面的电极等。需要说明的是，本说明书中，将转印焊料粉末后的转 印片的剥离性能称为"片剥离性"。
[0016] 另外，一般来说，具有粘合性高（即柔软）的粘合剂的储能模量变低、粘合性低（即 硬)的粘合剂的储能模量变高的性质。
[0017] 而且，由于被转印物表面的电极等突起，因此在利用焊料转印片的焊料凸块形成 中，从使粘合剂层追随电极等凹凸的观点出发，转印时储能模量低是较好的，包围被转印物 表面的电极等的状态是适合的。
[0018] 另一方面，W附着于粘合剂层的焊料粉末在除了电极等W外的被转印物表面(例 如阻焊剂上）不会移动而使电极间桥接的方式，在加压下将焊料粉末埋入粘合剂层而对其 进行限制是适合的。
[0019] 因此，储能模量高时，进行加压时无法限制除了电极W外的被转印物表面上的焊 料粉末，产生电极间桥接的不良情况。需要说明的是，本说明书中，将W抑制桥接的产生的 方式使焊料粉末转印的特性称为"焊料转印性"。
[0020] 因此，本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异 的焊料转印片。 陶]用于解决问题的方案
[0022] 本发明人等为了达成上述课题进行了深入研究，结果发现:对于焊料转印片，如果 使用在制造时的焊料粉末附着工序的溫度下粘合剂层的粘合性强、且将焊料转印片自被转 印物剥离时粘合剂层的粘合性弱的粘合剂，则可W兼顾焊料粉末保持性和片剥离性，而且 如果使用涂布有在焊料转印片的转印时的溫度下粘合剂的储能模量降低至适合的范围的 粘合剂的焊料转印片，则焊料转印性优异，从而完成了本发明。
[0023] 目P，发现通过W下方案可W达成上述目的。
[0024] (1) -种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，
[0025] 其具有:支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘 合剂层上的1层W上的由焊料颗粒构成的焊料层，
[0026] 前述粘合剂层为如下粘合剂层:含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合 物的烙点W上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的烙点的溫 度下进行结晶化从而粘合力降低。
[0027] (2)根据前述（1)所述的焊料转印片，其中，前述侧链结晶性聚合物具有4(TC W上 且低于70°C的烙点。
[0028] (3)根据前述(1)或(2)所述的焊料转印片，其中，前述侧链结晶性聚合物为使具有 碳原子数18W上的直链烷基的丙締酸醋或甲基丙締酸醋30~60质量份、具有碳原子数1~6 的烷基的丙締酸醋或甲基丙締酸醋45~65质量份和极性单体I~10质量份聚合而得到的共 聚物。
[0029] (4)根据前述(1)~(3)中任一项所述的焊料转印片，其中，前述侧链结晶性聚合物 的重均分子量为20万~100万。
[0030] (5)根据前述(1)~(4)中任一项所述的焊料转印片，其中，在前述侧链结晶性聚合 物的烙点W上，前述粘合剂层的粘合力为2.0N/25mm~10.0N/25mm。
[0031] (6)根据前述(1)~(5)中任一项所述的焊料转印片，其中，在低于前述侧链结晶性 聚合物的烙点下，前述粘合剂层的粘合力小于2.0N/25mm。
[0032] (7)根据前述(1)~(6)中任一项所述的焊料转印片，其中，在前述侧链结晶性聚合 物的烙点W上，前述粘合剂层的储能模量为1 X IO4~1 X 106Pa。
[00削发明的效果
[0034] 根据本发明，可W提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料 转印片。
【附图说明】
[0035] 图1为示出例2(合成例2)中合成的侧链结晶性聚合物的溫度与粘合剂的储能模量 的关系的图。
[0036] 图2为例2中制作的焊料转印片的焊料层表面(填充率70% W上）的电子显微镜照 片。
[0037] 图3为示出使用例2中制作的焊料转印片的焊料转印性试验的结果(将焊料仅转印 至娃晶圆忍片的电极上的状态）的图。
【具体实施方式】
[0038] W下，对本发明进行详细说明。
[0039] 本发明的焊料转印片为如下焊料转印片:其用于对电路基板的焊接部进行焊接的 焊料转印片，其具有:支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述 粘合剂层上的1层W上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层:含有侧 链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的烙点W上具有流动性从而体现粘合力，并且 在低于前述侧链结晶性聚合物的烙点的溫度下进行结晶化从而粘合力降低。
[0040] 此处，"用于对电路基板的焊接部进行焊接的焊料转印片"是指用于如下操作的 片:例如与专利文献2(国际公开第2010/093031号）等同样地，W与电路基板的焊接部对置 的方式与电路基板重叠地进行配置，对重叠的焊料转印片和电路基板施加压力，在加压下 进行加热，在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生扩散接合，从而将焊 料粉末选择性地转印至电极等。
[0041] W下，对构成本发明的焊料转印片的支撑基材、粘合剂层和焊料层进行详细说明。
[0042] 〔支撑基材）
[0043] 作为支撑基材的构成材料，例如可W举出：聚乙締、聚对苯二甲酸乙二醇醋、聚丙 締、聚醋、聚酷胺、聚酷亚胺、聚碳酸醋、乙締乙酸乙締醋共聚物、乙締丙締酸乙醋共聚物、乙 締聚丙締共聚物、聚氯乙締等合成树脂。
[0044] 支撑基材可W为单层体或多层体中的任一者，作为其厚度，通常优选为5~500WH JjL -?" O
[0045] 另外，在提高对粘合剂层的密合性的方面，可W对支撑基材实施例如电晕放电处 理、等离子体处理、喷砂处理、化学蚀刻处理、底漆处理等表面处理。
[0046] 〔粘合剂层）
[0047] 本发明的特征在于，使用如下粘合剂层:含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链