%的方式进行调制。在该聚合物溶液中添加相对于聚合物100份为0.2份的作为交联剂 的化emitite PZ-33(株式会社日本触媒制造），利用逗点涂布机将其涂布到100曲!的聚对苯 二甲酸乙二醇醋(PET)薄膜的经过电晕处理的表面上，得到具有丙締酸类粘合剂层(40WI1) 的支撑基材。
[0141] (例12)
[0142] 利用使用非结晶性聚合物的化ongiken Co. ,Ltd.制造的粘合带（品名SBHF-75)。
[0143] C.焊料转印片的制作
[0144] 如W下所示那样，使用上述得到的各带粘合剂层的支撑基材制作焊料转印片。
[0145] 具体而言，在60~8(TC的热板上设置带粘合剂层的支撑基材，撒上SAC305(Ag为3 质量％ ,Cu为0.5质量％，余量为SrO且粉末粒径1~10皿的焊料粉末，用静电刷和粉扑使其 均匀分布，去除剩余粉末，从热板取出，得到焊料转印片。
[0146] 图2中示出例2中制作的焊料转印片的焊料层表面的电子显微镜照片。
[0147] 〔评价）
[0148] 对于所制作的各带粘合剂层的支撑基材片，通过W下所示的方法，进行粘合剂层 的粘合力和储能模量的测定试验。
[0149] 另外，对于所制作的各焊料转印片，通过W下所示的方法，评价焊料粉末保持性、 片剥离性、焊料转印性。需要说明的是，图3中示出使用例2中制作的焊料转印片的焊料转印 性试验的结果(将焊料仅转印到娃晶圆忍片的电极上的状态）。
[0150] 将运些结果示于表2。
[0151] <粘合力>
[0152] 粘合力试验:试验按照如下步骤，在80°C、23°C运2个环境下进行。
[0153] 1.依据JIS Z 0237对于SUS测定粘合剂的粘合强度。测定溫度在如下2点实施。i) 80°C、ii)升溫至220°C后冷却的23°C。需要说明的是，表2的粘合力为n = 3的平均值。
[0154] <储能模量>
[0155] 储能模量试验:储能模量试验按照如下步骤，在220°C、23°C运2个环境下进行。
[0156] (测定条件)振荡应变控制:0.2%、频率：mz、测定溫度:0~250°C、升溫速度:5°C/ 分钟、板:SUS制直径20mm
[0157] 制作层叠有约800皿粘合剂层的样品，对其进行冲裁使其直径变为20mm，在上述条 件下通过化eoPolym?应力控制式流变计(RE化OGICA公司制造)进行测定，采用220°C、23°C 时的G'作为储能模量。
[0158] <焊料粉末保持性>
[0159] 焊料粉末保持性试验:焊料粉末保持性试验按照如下步骤进行。
[0160] 1在.60~8(TC的热板上设置粘合片，撒上焊料粉末，用静电刷和粉扑使其均匀分 布，去除剩余粉末，从热板取出。
[0161] 2.利用显微镜通过2值化测定焊料粉末的填充率，检查保持性。
[0162] 3.将填充率70% W上的情况设为合格、填充率小于70%的情况设为不合格。
[0163] <片剥离性>
[0164] 剥离性试验:剥离性试验按照如下步骤在23°C的环境下进行。
[0165] 1.使带焊料粉末的转印片的焊料面与作为娃晶圆忍片且W50M1间隔的格子状排 列而成的巫20WI1的电极面对置，在热压机中W220~225°C/lMPa进行加热加压，冷却至100 °C，然后释放压力并取出。
[0166] 2.在低于粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物的烙点的溫度下从娃晶圆忍片剥 离带焊料的转印片，检查娃晶圆忍片上的粘合剂残渣。
[0167] 3.将粘合剂的残留率（[粘合剂残留的面积/电极区域面积5mm见方]X 100%)小于 10%设为合格、残留率10% W上设为不合格。
[016引 < 焊料转印性>
[0169] 焊料转印性试验:焊料转印性试验按照如下步骤在220°C的环境下进行。
[0170] 1.使带焊料粉末的转印片的焊料面与作为娃晶圆忍片且W50M1间隔的格子状排 列而成的巫20WI1的电极面对置，在热压机中W220~225°C/lMPa进行加热加压，冷却至100 °C，然后释放压力并取出。
[0171] 2.在低于粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物的烙点的溫度下从娃晶圆忍片剥 离带焊料的转印片，检查焊料向娃晶圆忍片的电极上转印的焊料转印性。
[0172] 3.将在娃晶圆忍片的电极间桥接数小于5个的情况设为合格、在电极间桥接数为5 个W上的情况设为不合格。
[0173] [表 2]
[0174]
[0175] *1: "AT"表示表现出转印的剥离状态。
[0176] *2: "SS"表示表现出滑粘(slip sticking)的剥离状态。
[0177] *3:剥离性试验(片剥离性评价)时，娃晶圆忍片中大量残留粘合剂层，无法准确评 价焊料转印性。
[017引*4:表示粘合片上的焊料粉末的填充率，将70% W上设为合格、小于70%设为不合 格。
[0179] *5:表示娃晶圆忍片的电极区域5mm见方内的粘合剂的残留率，将小于10 %设为合 格、10% W上设为不合格。
[0180] *6:表示娃晶圆忍片的电极间的桥接数，将桥接数小于5个的情况设为合格、5个W 上的情况设为不合格。
[0181] 由表1和表2所示的结果可知，使用含有非结晶性聚合物的粘合片时，片剥离性极 其差，也无法评价焊料转印性(例12)。
[0182] 与此相对，可知，使用含有侧链结晶性聚合物的粘合剂层时，在侧链结晶性聚合物 的烙点W上，粘合剂层的粘合力为2.0N/25mm~10.0N/25mm，并且在低于侧链结晶性聚合物 的烙点下粘合剂层的粘合力小于2.0N/25mm，进而，在侧链结晶性聚合物的烙点W上，粘合 剂层的储能模量为1 X IO4~1 X IO6Pa时，兼顾焊料粉末保持性和片剥离性，焊料转印性优异 (例2、3、7、8、10 和 11)。
[0183] 另外，由运些例子的结果可知，粘合剂层中含有的侧链结晶性聚合物为具有碳原 子数18W上的直链烷基的丙締酸醋或甲基丙締酸醋W30~60质量份的比例聚合而成的共 聚物，烙点为40°C W上且低于70°C、且重均分子量为20万~100万时，焊料粉末保持性、片剥 离性和焊料转印性均变得更良好。
【主权项】
1. 一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接， 该焊料转印片具有:支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在 所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层， 所述粘合剂层为如下粘合剂层:含有侧链结晶性聚合物，在所述侧链结晶性聚合物的 熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下 进行结晶化从而粘合力降低。2. 根据权利要求1所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物具有40°C以上且低 于70 °C的熔点。3. 根据权利要求1或2所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物为，使具有碳原 子数18以上的直链烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯30~60质量份、具有碳原子数1~6的烷 基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯45~65质量份和极性单体1~10质量份聚合而得到的共聚 物。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的焊料转印片，其中，所述侧链结晶性聚合物的重 均分子量为20万~100万。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的焊料转印片，其中，在所述侧链结晶性聚合物的 熔点以上，所述粘合剂层的粘合力为2.0N/25mm~10.0N/25mm。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的焊料转印片，其中，在低于所述侧链结晶性聚合 物的恪点下，所述粘合剂层的粘合力小于2. ON/2 5mm。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的焊料转印片，其中，在所述侧链结晶性聚合物的 熔点以上，所述粘合剂层的储能模量为1 X 1〇4~1 X l〇6Pa。
【专利摘要】本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。
【IPC分类】H05K3/34, C09J7/02, H01L21/60, C09J133/06
【公开号】CN105705604
【申请号】CN201480060686
【发明人】鹤田加一, 斋藤健夫, 村冈学, 大嶋大树, 山下幸志, 西尾智博, 河原伸一郎
【申请人】千住金属工业株式会社, 新田株式会社
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月5日
【公告号】WO2015068723A1