粘合剂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及裁切加工性、保管稳定性、凹凸高度差吸收性、耐湿热性、耐光性、低介 电特性、耐金属腐蚀性优异的粘合剂组合物。尤其设及作为智能手机等移动终端(PDA)、平 板电脑、个人电脑、游戏机、电视机(TV)、车载导航系统、触摸面板、手写板等那样的图像显 示装置、有机薄膜、染料敏化等那样的太阳能电池组件或有机化元件的构成部件而能够适 宜使用的透明密封材料、W及使用其的光学装置层叠体。
【背景技术】
[0002] 近年来，为了提高图像显示装置的可视性，进行如下措施:将液晶显示器化CD)、等 离子体显示器(PDP)、有机电致发光显示器(OELD)、微电子机械快口显示器(MEMSD)、电子纸 等各种图像显示面板与配置于其前面侧(观看侧)的保护面板、触摸面板部件之间的空隙用 粘合片、液态的粘接剂等填充，抑制入射光、来自显示图像的出射光在空气层界面的反射。
[0003] 作为使用粘合剂在运种图像显示装置用构成部件间的空隙进行填充的方法，已知 将包含紫外线固化性树脂的液态的粘接树脂组合物填充于该空隙后，照射紫外线使其固化 的方法(专利文献1)。
[0004] 但是，运种方法具有如下的问题:不仅填充液体时的操作复杂且生产率差，而且在 被印刷遮蔽层遮蔽的部分等紫外线难W到达的位置，粘接剂保持未固化，在常溫下流动、或 渗出而污染部件等，难W得到稳定的品质。
[0005] 另外，还已知使用粘合片填充图像显示装置用构成部件间的空隙的方法。例如专 利文献2中，作为能够适宜用于在图像显示面板上粘贴保护面板、触摸面板等透明面板的透 明粘合片，公开了一种透明粘合片，其特征在于，其为分别具备1层W上具有不同粘弹性行 为的第1粘合层和第2粘合层、且具备层叠运些层并一体化而成的构成的粘合片，在频率IHz 的溫度分散下测定的动态剪切储能模量G'的值在特定的范围内。
[0006] 专利文献3中公开了一种透明双面粘合片，其特征在于，其为具有中间树脂层和作 为表面背面层的压敏粘接剂层的透明双面粘合片，各层均为Wl种W上（甲基)丙締酸醋系 (共)聚合物作为基础树脂的层，在溫度范围0°C~100°C内，频率IHz下的中间树脂层的剪切 储能模量高于压敏粘接剂层，并且片整体的压痕硬度(ASKER C2硬度)为10~80。
[0007] 另外，专利文献4中公开了一种使用了热烙型的粘接组合物的片，所述热烙型的粘 接组合物W重均分子量为2万~10万的氨基甲酸醋（甲基）丙締酸醋作为主要成分，未固化 组合物在25°C下的损耗角正切不足1，并且未固化组合物的损耗角正切达到IW上的溫度为 80〇CW 下。
[000引专利文献5、6中公开了利用有机过氧化物将乙締-a-締控共聚物加热固化的太阳 能电池用密封材料。
[0009]现有技术文献 [0010] 专利文献
[0011] 专利文献1:国际公开2010/027041号小册子
[0012] 专利文献2:国际公开2010/044229号小册子
[0013] 专利文献3:国际公开2011/129200号小册子
[0014] 专利文献4:国际公开2010/038366号小册子
[0015] 专利文献5:日本特开2011-012246号公报
[0016] 专利文献6:日本特开2012-009754号公报
【发明内容】
[0017] 发明要解决的问题
[0018] W手机、便携终端等为中屯、在图像显示装置的领域中，正在进行薄壁化、高精细 化、W及设计的多样化，与之相伴地产生了新的课题。例如，W往通常在表面保护面板的周 缘部呈框状地印刷黑色的遮蔽部，但伴随设计的多样化，开始进行W黑色W外的颜色形成 该框状的遮蔽部、并且通过使印刷宽度变细的窄边框化而在维持壳体尺寸的外形尺寸不变 的状态下进一步使观看画面的面积变得更宽的设计。W黑色W外的颜色形成遮蔽部时，黑 色W外的颜色由于遮蔽性低，因此与黑色相比，遮蔽部即印刷部的高度存在变细变厚的倾 向。因此，对于用于粘贴具备运种印刷部的构成部件的粘接性片，要求能够吸收较大的印刷 高度差并填充至每个角落的印刷高度差吸收性。
[0019] 另外，通过印刷部的高度变细变厚，从而在与图像显示装置的印刷部接触的部分， 与其它部分相比，会施加较大的应力，存在发生变形而对光学特性造成不良影响的可能性， 因此也要求抑制运种变形。
[0020] 因此，对于粘接性片等填充部件，要求更高的应力松弛性(流动性），但仅仅提高流 动性时，粘接性片在粘贴前的常溫下的长期保管稳定性、取回时的操作性受损，而且存在所 粘贴的层叠部件的耐发泡可靠性降低的可能性。
[0021] 然而，前述专利文献2中，透明粘合片已经交联而不具有流动性，因此凹凸高度差 吸收性不充分。另外，前述专利文献3中，透明双面粘合片的表面背面层柔软，具有一定的凹 凸高度差吸收性，但是中间树脂层硬，凹凸高度差吸收性不充分。
[0022] 前述专利文献4中，由于是在常溫下为固体的非晶性粘接组合物，因此与粘贴前的 被粘部件形状相匹配地进行裁切加工后的裁切形状能够在常溫下在短时间内稳定。但是， 在粘贴前的常溫下的长期保管稳定性不充分，实用上需要5°C W下等的冷藏保管。
[0023] 另外，前述专利文献5、6中，为了利用有机过氧化物进行加热固化，需要IOCTC W上 的固化溫度，因此存在对作为被粘部件的图像显示装置、光学装置构成部件造成损伤的可 能性。
[0024] 进而，伴随图像显示装置的轻量薄壁化，不仅要求部件的轻量薄壁化，而且由于上 述部件间的空隙也变窄，因此对于粘合片等用于部件一体化的填充部件也要求进一步的薄 壁化。因此，对于粘合片，要求W比W往更高的技术水平兼具印刷高度差吸收性和粘贴后的 可靠性。但是，现状是现有技术中没有满足全部运些要求的产品。
[00巧]用于解决问题的方案
[0026]为了解决上述问题，本发明提出了一种粘合剂组合物，其特征在于，相对于乙締-a-締控系共聚物(A)IOO重量份，含有1~50重量份的交联剂(B)和0.3~3重量份的光聚合引 发剂(C)，所述粘合剂组合物的由DSC测得的晶体烙融峰为30~80°C。
[0027] 本发明提出的上述粘合剂组合物优选的是，在固化前的状态下，溫度10(TC、频率 1化下的储能模量G'为0.化?日^上且不足204?日，损耗角正切化]18为1^上。
[0028] 本发明提出的上述粘合剂组合物优选的是，在固化前的状态下，溫度2(TC、频率 1化下的储能模量G'为300kPaW上且不足5000kPa。
[0029] 本发明提出的上述粘合剂组合物优选的是，在固化后的状态下，溫度10(TC、频率 1化下的储能模量G'为20kPaW上且不足lOOOkPa，损耗角正切化nS不足1。
[0030] 本发明提出的上述粘合剂组合物进一步优选总透光率为89% W上，雾度为3.0% W下。
[0031] 发明的效果
[0032] 本发明提出的上述粘合剂组合物作为透明密封材料，在粘接时不会对作为被粘部 件的光学装置构成部件造成损伤，在表面具有凹凸的被粘部件的粘接时，吸收具有凹凸的 被粘部件间的高度差而不产生空隙，能够W被粘部件的非粘接面侧精整为平滑的方式进行 粘贴。另外，能够兼顾与粘贴前的被粘部件形状相匹配地进行加工时的裁切加工性、加工后 的裁切形状在粘贴前的常溫下的长期保管稳定性、粘贴时不会使被粘部件受到损伤的低溫 烙融性、粘贴后的凹凸高度差吸收性、用于赋予耐久性的光固化特性、长期可靠性(耐热性、 耐湿热性、耐金属腐蚀性）、W及电特性等优异效果。
【附图说明】
[0033] 图1为实施例中作为用于评价粘贴性的粘贴性试验样品且用于评价耐热性的耐热 性试验样品的截面图。
【具体实施方式】
[0034] W下，针对本发明的粘合剂组合物的实施方式的详情进行说明。但是，并不一定限 定于运些。
[00巧][粘合剂组合物]
[0036] 本发明的实施方式的一例的粘合剂组合物(称为"本粘合剂组合物"）含有乙締 -a-締控系共聚物(A)、交联剂(B)和光聚合引发剂(C)。
[0037] 本粘合剂组合物通过加热而烙融流动，从而在加热粘贴时充分吸收具有凹凸的被 粘部件间的高度差而不产生空隙，能够W被粘部件的非粘接面侧精整为平滑的方式进行粘 贝占。然后，透过被粘部件照射活性能量射线使其固化，从而储能模量G'提高，能够得到实用 上的耐久性，在长期可靠性试验中能够解决再流动、被粘部件间的偏移、剥落、发泡等问题。
[0038] [乙締-a-締控系共聚物(A)]
[0039] 本粘合剂组合物中的乙締 -a-締控系共聚物(A)为乙締与a-締控的共聚物。
[0040] 前述乙締-a-締控系共聚物(A)具有源自乙締链的晶体结构，在常溫(25°C) W上具 有基于差示扫描量热计(DSC)的其晶体烙融峰，能够保持在常溫下维持晶体结构而不流动 的高的储能模量G'。
[0041] 因此，能够得到加工时的裁切加工性、加工后的裁切形状在粘贴前的常溫下的长 期保管稳定性优异的组合物。
[0042] 作为与乙締共聚的a-締控的种类，没有特别限定。通常作为该a-締控，适宜使用碳 数为3~20的a-締巧，例如可例不出丙締、I-下締、I-戊締、I-己締、I-庚締、I-辛締、I-壬締、 1-癸締、3-甲基-下締-1、4-甲基-戊締-1等。其中，从工业上容易获取、经济性等观点出发， 优选W作为Q-締控的1-下締、1-己締或1-辛締为共聚成分的共聚物。
[0043] 需要说明的是，与乙締共聚的a-締控可W仅单独使用1种，也可W W任意的比率组 合使用巧巾W上。
[0044] 另外，与乙締共聚的a-締控的含量没有特别限定。该a-締控的含量相对于共聚所 使用的单体总体优选为2摩尔％ W上且40摩尔％ W下、其中进一步优选为3摩尔％ W上或30 摩尔％ ^下、其中尤其进一步优选为5摩尔％ W上或25摩尔％ W下。
[0045] 与乙締共聚的a-締控的含量为前述范围内时，利用共聚成分使结晶性降低，透明 性(例如总透光率、雾度等)提高，故而优选。另外，与乙締共聚的O-締控的含量为前述范围 内时，制作原料粒料时，抑制粘连的产生等，故而优选。需要说明的是，与乙締共聚的O-締控 的种类及含量可W利用周知的方法、例如核磁共振(NMR: Nuc 1 ear MagnetiC Resonance)测 定装置、其它仪器分析装置进行分析。
[0046] 乙締-a-締控共聚物(A)也可W含有基于除a-締控W外的单体的单体单元。
[0047] 作为前述单体单元，例如可列举出环状締控、乙締基芳香族化合物(苯乙締等）、多 締化合物等。
[004引将乙締-a-締控共聚物中的全部单体单元设为100摩尔％时，前述单体单元的含量 优选为20摩尔％ W下、更优选为15摩尔％ W下。
[0049] 另外，乙締-a-締控共聚物的立体结构、支化、支化度分布、分子量分布、共聚形式 (无规、嵌段等)没有特别限制。例如，具有长链支链的共聚物通常机械物性良好，而且具有 成形薄膜时的烙融张力(烙体张力)变高、压延成形性提高等优点。需要说明的是，具有长链 支链的该共聚物可W通过在使多官能性单体聚合时向体系内少量添加等的方法而得到。
[0050] 乙締 -a-締控共聚物(A)的晶体烙融峰溫度的上限没有特别限定。考虑到透明性、 低溫柔软性、粘贴适应性等，乙締 -a-締控共聚物(A)的晶体烙融峰溫度的上限优选为IOCTC W下、更优选为80°C W下、进一步优选为65°C W下。另外，考虑到防止原料粒料的粘连、密封 薄膜在室溫下的形状保持性能等，该晶体烙融峰溫度的下限优选为20°C W上、更优选为30 °C W上、进一步优选为40°C W上。另外，晶体烙融峰溫度也可W为多个。
[0051] 乙締-a-締控共聚物(A)的晶体烙解热没有特别限定。乙締-a-締控共聚物(A)的晶 体烙解热优选为0~lOOJ/g、其中进一步优选为5J/gW上或80J/gW下、其中进一步优选为 1 OJ/g W上或65 J/g W下。为前述范围内时，本粘合剂组合物的柔软性、透明性(总透光率、雾 度)等得W确保，故而优选。需要说明的是，前述晶体烙融峰溫度及晶体烙解热可W使用差 示扫描量热计(DSC)根据JIS K7121W加热速度IOtV分钟进行测定。
[0化2] 乙締-a-締控共聚物(A)的MFR(JIS K7210:溫度19(TC、载荷21.18N)没有特别限 审IJ。乙締-a-締控共聚物(A)的该MFR优选为5g/10分钟W上且60g/10分钟W下、其中进一步 优选为8g/10分钟W上或50g/10分钟W下、其中特别优选lO