表面保护片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及表面保护片。本申请要求基于2013年10月29日提出的日本专利申请 2013-224665号的优先权，并将该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
【背景技术】
[0002] W防止物品（例如经涂装处理的汽车或其部件、或者钢板等金属板或其成形品等） 的转移、保存、养护、施工等时的表面损伤等为目的，已知在该表面胶粘表面保护片进行保 护的技术。在所述目的中使用的表面保护片一般而言W如下方式构成:在片状的基材(支撑 基材)的单面具有粘合剂(也称为压敏胶粘剂;下同）层，经由该粘合剂层胶粘到被粘物表面 (保护对象物），由此可W实现保护目的。作为与表面保护片相关的技术文献，可W列举专利 文献1~3。专利文献4为与再剥离型压敏胶粘剂相关的技术文献。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本特开平6-73352号公报
[0006] 专利文献2:日本特表2007-532744号公报
[0007] 专利文献3:日本特开2012-25921号公报 [000引专利文献4:日本特开平10-114887号公报
【发明内容】
[0009] 发明所要解决的问题
[0010] 结束了保护作用的表面保护片之后被从被粘物除去(再剥离）。因此，表面保护片 要求可W从被粘物再剥离而不残留来源于该表面保护片的成分的性质。例如，要求粘合剂 不残留于被粘物表面的性能（非胶糊残留性）。另外，表面保护片未适当地粘贴到被粘物表 面时，可能有时该不能充分地发挥表面保护片本来的保护性能。例如，在表面保护片上存在 皱權或者未与被粘物表面胶粘的部位时，可能产生雨水从此处进入而造成被粘物的表面品 质下降、容易引起在被粘物表面残留粘贴痕迹的情况(留痕)等不良状况。
[0011] 因此，本发明的目的在于提供再剥离性好、并且容易适当地粘贴到被粘物表面的 表面保护片。
[0012] 根据本说明书，提供一种表面保护片，其含有粘合剂层、和支撑该粘合剂层的支撑 基材。所述表面保护片的剥离强度比（Sb/Sa)为5W下，所述剥离强度比（Sb/Sa)定义为:粘贴 于不诱钢板并在23 °C保持30分钟后的剥离强度(Sa) m下有时记作"初始剥离强度(Sa)")与 粘贴于不诱钢板并在70°C保持168小时后的剥离强度(SbKW下有时记作"经时后剥离强度 (Sb)")之比。另外，所述表面保护片的、将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后进行剥离时的自 粘剥离强度为5N/25mmW下。
[0013] 剥离强度比（Sb/Sa)为5W下的表面保护片由于经时造成的剥离强度的上升少，因 此在结束保护作用后从被粘物再剥离时，不容易在该被粘物表面产生胶糊残留。经时造成 的剥离强度的上升少从将表面保护片从被粘物再剥离时的作业性的观点考虑也是优选的。 另外，所述表面保护片的自粘剥离强度低，因此在例如将该表面保护片粘贴到被粘物的过 程中粘合剂层彼此粘贴的情况下，即使将该部位再次剥离也不容易损害粘合剂层。由此，将 表面保护片在被粘物上适当地粘贴能够变得容易。
[0014] 从非胶糊残留性等观点考虑，所述经时后剥离强度(Sb)优选为10N/25mmW下。运 一点从表面保护片的剥离作业性的观点考虑也是有利的。
[0015] 另外，从使表面保护片粘贴到被粘物时的重贴变得容易等观点考虑，所述初始剥 离强度（Sa)优选为ION/化mmW下。
[0016] 在此公开的表面保护片的一个优选方式中，该表面保护片的初始剥离强度(Sa)和 经时后剥离强度(Sb)均为ION/化mmW下。
[0017] 在此公开的表面保护片，优选其粘着能为o.eomjw下。运样的表面保护片由于粘 合剂层表面的粘性低，因此例如将该表面保护片粘贴到被粘物时，可W得到容易地进行重 贴的表面保护片。由此，将表面保护片在被粘物上适当地粘贴能够变得容易。
[0018] 构成所述粘合剂层的基础聚合物优选进行了交联。具有运样的粘合剂层的表面保 护片容易成为显示适当的自粘剥离强度的表面保护片。另外，从非胶糊残留性的观点考虑 也是有利的。基础聚合物的交联例如可W为使用例如选自由曝挫嘟类交联剂、异氯酸醋类 交联剂和环氧类交联剂组成的组中的一种或两种W上而导入的交联。
[0019] 在此公开的表面保护片的粘合剂层优选含有丙締酸类聚合物作为基础聚合物。通 过使用丙締酸类聚合物作为基础聚合物，可W适当地实现兼顾在此公开的自粘剥离强度和 剥离强度比（Sb/Sa)的表面保护片。
[0020] 另外，在水性溶剂中含有粘合成分的水分散型粘合剂组合物由于使用水作为粘合 成分的分散介质，因此从减轻环境负荷的观点考虑是优选的，从使用其形成的粘合片的挥 发性有机化合物(VOC)释放量的减少的观点考虑也是有利的。近年来，即使是作为用于形成 上述的表面保护片的粘合剂层的粘合剂组合物，也存在优选水分散型粘合剂组合物的倾 向。在此公开的表面保护片可W优选W上述粘合剂层为使用水分散型粘合剂组合物形成的 粘合剂层的方式实施。作为上述水分散型粘合剂组合物的一个优选例，可W列举在水性溶 剂中含有丙締酸类聚合物和交联剂的水分散型(乳液型)粘合剂组合物。
[0021] 作为所述交联剂，可W优选采用选自由I*挫嘟类交联剂、异氯酸醋类交联剂和环 氧类交联剂组成的组中的一种或两种W上。通过使用运样的交联剂，可W适当地形成剥离 强度比（Sb/Sa)在适宜范围内的粘合剂层。
【附图说明】
[0022] 图1是示意地表示本发明的表面保护片的一个形态例的剖视图。
[0023] 图2是示意地表示用于测定自粘剥离强度的试验片的侧视图。
[0024] 图3是示意地表示自粘剥离强度的测定方法的说明图。
【具体实施方式】
[0025] W下，说明本发明的优选实施方式。需要说明的是，对于本说明书中特别提及的事 项W外的事项且是对于本发明的实施所必要的事项而言，可W作为基于本领域的现有技术 的本领域技术人员的设计事项来理解。本发明可W基于本说明书中公开的内容和本领域中 的技术常识来实施。
[0026] 在本说明书中，粘合剂的"基础聚合物"是指占该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的 50重量％ ^上（典型地为70重量％^上）的成分。在此，上述橡胶状聚合物是指在室溫附近 的溫度范围内显示橡胶弹性的聚合物。
[0027] 在本说明书中，"（甲基)丙締酷"是指概括地包括丙締酷和甲基丙締酷的含义。同 样地，"（甲基)丙締酸醋"是指概括地包括丙締酸醋和甲基丙締酸醋、"（甲基)丙締酸"是指 概括地包括丙締酸和甲基丙締酸的含义。
[0028] 在本说明书中，"丙締酸类单体"是指一分子中具有至少一个（甲基)丙締酷基的单 体。另外，在本说明书中，"丙締酸类聚合物"是指含有来源于丙締酸类单体的单体单元的聚 合物。作为丙締酸类聚合物的典型例，可W列举与该丙締酸类聚合物的组成对应的单体(全 部单体成分)的50重量％^上为丙締酸类单体的聚合物。
[0029] <表面保护片〉
[0030] 本发明的一个形态例的表面保护片的剖视结构如图1所示。该表面保护片10具有 支撑基材1和设置在其一个面IA(正面)的粘合剂层2,并且W将粘合剂层2的表面2A粘贴到 被粘物的方式使用。
[0031] 使用前（即，在被粘物上粘贴前）的表面保护片10可W为如下形态:粘合剂层2的表 面(粘合面，即在被粘物上的粘贴面)2A由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫(未图示） 保护的形态。另外，表面保护片10可W为如下形态:支撑基材1的另一个面(背面HB为剥离 面，通过将表面保护片10卷绕为卷筒状而使粘合剂层2接触该另一个面从而保护其表面(粘 合面)2A的形态。
[00创 <自粘剥离强度〉
[0033] 在此公开的表面保护片其特征在于，将所述粘合剂层彼此贴合1分钟后剥离时的 自粘剥离强度为5N/25mmW下。所述自粘剥离强度具体地根据后述的实施例中记载的自粘 剥离强度测定方法进行测定。
[0034] 自粘剥离强度高的表面保护片，在由于操作不当而粘合剂层彼此粘贴时，具有即 使想将该部位再次剥离并粘贴到被粘物上，也难W适当地粘贴的倾向。例如，可能有时在上 述剥离时，并非在粘合剂层彼此的界面处，而是在一个粘合剂层与支撑基材之间产生剥离 (错固破坏），该部分的粘合剂层能够转移到另一个粘合剂层上。产生上述错固破坏的部分， 支撑基材上的粘合剂层缺损，因此不能胶粘到被粘物表面。运样，可能有时在该部分在表面 保护片上产生皱權，并且产生雨水等由此处渗入等。另外，一方面产生上述的粘合剂层的缺 损，另一方面表面保护片的一部分中粘合剂层成为两层，在表面保护片中产生厚度不均匀。 运还会成为降低保护性能的因素。另外，根据粘合剂层的有无 W及其厚度的不均匀，表面保 护片施加至被粘物表面(例如涂膜)的应力随部位的不同而不同，由此存在促进在被粘物表 面留痕的担屯、。
[0035] 通过将表面保护片的自粘剥离强度抑制到5N/25mmW下，在剥离该粘合剂层彼此 粘贴的部分时，不容易产生上述的粘合剂层的损伤。因此，即使在表面保护片的一部分产生 粘合剂层彼此的粘贴，也可W抑制粘贴品质的下降(皱權的产生等），发挥良好的保护性能。 运一点即使从节省将发生了粘贴的表面保护片废弃并使用新的表面保护片进行作业或重 贴等的工时或浪费的观点考虑也是有意义的。
[0036] 从更好地防止粘合剂层的损伤的观点考虑，上述自粘剥离强度优选为4.5N/25mm W下，更优选为4N/25mm W下，进一步优选为3N/25mm W下，特别优选为2.5N/25mm W下。自粘 剥离强度的下限没有特别限制，从与其它性能的平衡的观点考虑，通常设定为〇.5N/25mmW 上是适当的。
[0037] 自粘剥离强度可W通过粘合剂层的构成、例如基础聚合物的种类或其单体组成、 交联的程度(例如可W通过后述的凝胶分数等来把握）、基础聚合物的分子结构、粘合剂层 的溶剂可溶成分的分子量(例如重均分子量）、粘合剂层中的低分子量成分的含量、填充材 料的使用等进行调节。通常，增大基础聚合物的交联程度、使用侧基更大的单体、提高粘合 剂层的溶剂可溶成分的重均分子量、减少低分子量成分(例如增粘剂、增塑剂、软化剂等）的 含量、使粘合剂层含有填充材料，各自均可W成为用于降低自粘剥离强度的有效手段。
[003引 < 剥离强度比（Sb/Sa)>
[0039] 对于在此公开的表面保护片而言，定义为初始剥离强度（Sa)与经时后剥离强度 (Sb)之比的剥离强度比（Sb/Sa)优选为5W下。初始剥离强度(Sa)和经时后剥离强度(Sb)根据 后述的实施例中记载的方法进行测定。从它们的测定值可W计算剥离强度比（Sb/Sa)。
[0040] 剥离强度比（Sb/Sa)为5W下的表面保护片由于经时造成的剥离强度的上升少，因 此结束保护的作用后从被粘物上再剥离时，不容易在该被粘物表面产生胶糊残留。经时造 成的剥离强度的上升少运一点从将表面保护片从被粘物上再剥离时的作业性的观点考虑 也是优选的。例如，可W W较轻的力将表面保护片剥离，因此可W减轻作业者的负担。
[0041] 从更好地发挥上述效果的观点考虑，剥离强度比（Sb/Sa)优选为4.5W下，进一步优 选为4W下(例如3.5W下）。
[0042] 从使粘贴到被粘物时的重贴容易的观点考虑，在此公开的表面保护片优选初始剥 离强度（Sa)为10N/25mmW下，更优选为8N/25mmW下，进一步优选为7N/25mmW下。初始剥离 强度(Sa)的下限没有特别限制，从防止表面保护片受到风的冲击而从被粘物剥离等现象的 观点考虑，通常优选为0.5N/25mm W上。
[0043] 另外，从非胶糊残留性和剥离作业性等观点考虑，在此公开的表面保护片经时后 剥离强度（Sb)为15N/25mmW下是适当的，优选为10N/25mmW下，更优选为8N/25mmW下，进 一步优选为7N/25mmW下。经时后剥离强度（Sb)的下限没有特别限制，通常优选为0.5N/ 25mmW 上。
[0044] 在此公开的表面保护片的一个优选方式中，该表面保护片的初始剥离强度(Sa)和 经时后剥离强度(Sb)均为10N/25mmW下（更优选为8N/25mmW下，进一步优选为7N/25mmW 下)。
[0045] 在此公开的表面保护片优选至少在经时后剥离强度（Sb)的测定中在粘合剂层与 被粘物(不诱钢板）的界面处剥离。即，优选在上述经时后剥离强度(Sb)的测定中不引起凝 聚破坏或错固破坏的表面保护片。显示运样的性质的表面保护片可W成为不容易在被粘物 上产生胶糊残留的表面保护片。特别优选经时后剥离强度(Sb)的测定和初始剥离强度(Sa) 的测定的任意一者中都在粘合剂层与被粘物的界面处剥离的表面保护片。
[0046] 需要说明的是，W下对于对初始剥离强度(Sa)、经时后剥离强度(Sb) W及剥离强度 比（Sb/Sa)产生影响的因素进行适当说明。本领域技术人员基于本说明书的记载和技术常 识，可W理解能够用于调节运些特性值的几种代表性的手段。
[0047] <粘着能〉
[0048] 将表面保护片粘贴到被粘物时产生位置偏移等粘贴损坏时，如果能够将该表面保 护片立即从被粘物剥离并将同一个表面保护片重新适当地粘贴（即重贴)到被粘物由此进 行粘贴位置的修正等，则是有益的。如果即使进行运样的重贴也可W抑制粘贴质量品质的 下降并且而发挥良好的保护性能，则可W节省将粘贴损坏的表面保护片废弃并使用新的表 面保护片进行作业或重贴等的工时或浪费。
[0049] 从使上述重贴容易的观点考虑，在此公开的表面保护片优选粘着能为O.eOmjW 下。上述粘着能可W通过对表面保护片的粘合面(即粘合剂层的表面)进行探针粘性试验来 测定。粘着能具体地根据后述的实施例中记载的粘着能测定方法进行测定。
[0050] 通过降低粘着能，在将产生粘贴损坏的表面保护片立即剥离时，具有不容易在该 表面保护片中产生皱權的倾向。由此，即使将剥离后的表面保护片重贴，也不容易产生粘贴 品质的下降，重贴作业变得容易。从使粘贴作业更加容易的观点考虑，上述粘着能优选为 0.55mjW下，更优选为0.50mjW下，进一步优选为0.45mjW下。在一个优选方式中，可W将 粘着能调节为0.25mJ W下，可W进一步调节为0.20mJ W下。
[0051] 粘着能的下限没有特别限制。从使粘贴时的定位容易的观点考虑，通常粘着能优 选为0.05mJ W上，更优选为0.1 OmJ W上，进一步优选为0.15mJ W上(例如0.17mJ W上）。
[0052] 粘着能可W通过粘合剂层的构成、例如基础聚合物的种类或其单体组成、交联的 程度(例如可W通过后述的凝胶分数等来把握）、基础聚合物的分子结构、粘合剂层的溶剂 可溶成分的分子量(例如重均分子量）、粘合剂层中的低分子量成分的含量、填充材料的使 用等进行调节。通常，增大基础聚合物的交联程度、使用侧基更大的单体、提高粘合剂层的 溶剂可溶成分的重均分子量、减少低分子量成分(例如增粘剂、增塑剂、软化剂等）的含量、 使粘合剂层含有填充材料，各自均可W成为用于降低粘着能的有效手段。
[0化3] <探针粘性〉
[0054] 从使上述重贴容易的观点考虑，在此公开的表面保护片优选探针粘性为4.ONW 下。上述探针粘性可W通过对表面保护片的粘合面进行探针粘性试验来测定。探针粘性具 体地根据后述的实施例中记载的探针粘性测定方法进行测定。从使重贴作业更容易的观点 考虑，上述探针粘性优选为3.5NW下(例如小于3.5N)。探针粘性的下限没有特别限制。从使 粘贴时的定位容易的观点考虑，通常优选探针粘性为2.ONW上，更优选为2.5NW上，进一步 优选为2.7NW上。探针粘性例如可W通过与上述的粘着能同样的因子来调节。
[0055] 没有特别限制，从非胶糊残留性的观点考虑，在此公开的表面保护片可W优选W 粘着能的数值E[mJ]相对于探针粘性的数值T[N]之比化/T)为0.15W下的方式实施。需要说 明的是，T和E分别是指WN(牛顿）的单位表示的探针粘性的数值和WmJ的单位表示的粘着 能的数值，T和E本身为无量纲量(不含单位的量）。
[0056] 粘合剂层的凝聚性低时，在通过后述的探针粘性试验得到的载荷曲线中，具有与 探针粘性对应的峰后的下摆变长的倾向。载荷曲线的峰后的下摆变长时，具有E/T的值变大 的倾向。因此，从发挥适合表面保护片的凝聚