一种包装检测装置制造方法

文档序号:4289609阅读:157来源:国知局
一种包装检测装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种包装检测装置,包括处于断开状态的检测线路,所述检测线路包括两个输出端,所述检测线路集成与一电路板;与检测线路两输出端连接的触片机构,在两触片机构之间设置的与其配合的导电体;间隔设置的两组顶针机构,顶针机构设置于所述触片机构下端并且与其下端顶靠,当包装盒通过检测装置时,标贴的两边缘分别顶靠顶针机构,使得顶针机构带动触片机构与所述导电体接触。本发明通过间隔设置(间隔设置的距离即为标贴的长度)的两组顶针机构来扫描标贴的边缘位置,若标贴位置贴歪,则两组顶针触碰到所述标贴的时间具有一定间隔,则检测线路不连通;当标贴位置没有贴歪时,则检测线路连通;更具检测线路的连通与否来判断标贴是否贴正。
【专利说明】一种包装检测装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及检测装置领域,更具体的,涉及一种检测包装盒上的标贴是否贴歪的检测装置。

【背景技术】
[0002]在包装盒将产品包装完成之后,通常需要在其表面贴合标贴或者材料带等。对于标贴或者材料带贴合的位置要求是不允许其贴歪,否则会严重影响整体外观。
[0003]目前已知的检测标贴是否贴歪的检测方法主要为通过传感器发出的检测光束来进行检测,通过传感器对包装盒与标贴之间亮度或颜色的差别对标贴的边缘进行扫描,将扫描后的结构输入计算机评估以判断是否贴歪。上述检测方法具有以下缺陷:1)当包装盒与标贴之间颜色或者亮度不明显时,检测误差很大;2)对于运行环境要求较高,在灰尘等颗粒密度较为集中的环境中运行误差较大,此处在光线较差的环境时,将无法进行检测。


【发明内容】

[0004]针对现有技术中存在的不足,本发明提供了一种包装检测装置。
[0005]本发明通过如下技术方案实现:一种包装检测装置,包括处于断开状态的检测线路,所述检测线路包括两个输出端,所述检测线路集成与一电路板;
与检测线路两输出端连接的触片机构,在两触片机构之间设置的与其配合的导电体;间隔设置的两组顶针机构,所述顶针机构设置于所述触片机构下端并且与其下端顶靠,当包装盒通过检测装置时,标贴的两边缘分别顶靠顶针机构,使得顶针机构带动触片机构与所述导电体接触。
[0006]上述技术方案中,所述顶针机构包括沿着包装盒通过方向间隔设置的两组顶针。
[0007]上述技术方案中,所述触片机构包括触片,所述触片转动连接在所述电路板上。
[0008]本发明具有如下有益效果:本发明通过间隔设置(间隔设置的距离即为标贴的长度)的两组顶针机构来扫描标贴的边缘位置,若标贴位置贴歪,则两组顶针触碰到所述标贴的时间具有一定间隔,则检测线路不连通;当标贴位置没有贴歪时,则检测线路连通;更具检测线路的连通与否来判断标贴是否贴正。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本发明的原理示意图。
[0010]图2为本发明检测时的示意图。
[0011]图3为本发明顶针机构和触片机构的配合示意图。

【具体实施方式】
[0012]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述:参见图1至图3,一种包装检测装置,包括处于断开状态的检测线路4,所述检测线路4包括输出端a和输出端b,所述检测线路4集成与一电路板40,在检测线路4两输出端连接有触片机构2,所述触片机构2包括触片20,所述触片20转动连接在所述电路板40上。在两触片机构2之间设置的与其配合的导电体3。
[0013]还包括间隔设置的两组顶针机构1,所述顶针机构I设置于所述触片机构2下端并且与其下端顶靠,当包装盒通过检测装置时,标贴的两边缘分别顶靠顶针机构1,使得顶针机构I带动触片20转动一定角度后与所述导电体3接触。
[0014]所述顶针机构2包括沿着包装盒通过方向间隔设置的两组顶针20。两组顶针20之间的间距dl可以根据对标贴位置的误差要求设置,一般来说dl在I至3mm左右。即由于顶针机构2为间隔设置的两组顶针20,当标贴的边缘之间两点距离的误差在两顶针20之间的距离内的话,则其通过检测装置时,仍会使得所述检测线路处于通路状态。
[0015]本发明通过间隔设置(间隔设置的距离即为标贴的长度)的两组顶针机构来扫描标贴的边缘位置,若标贴位置贴歪,则两组顶针触碰到所述标贴的时间具有一定间隔,则检测线路不连通;当标贴位置没有贴歪时,则检测线路连通;更具检测线路的连通与否来判断标贴是否贴正。
【权利要求】
1.一种包装检测装置,其特征在于:包括处于断开状态的检测线路(4),所述检测线路(4)包括两个输出端(a、b),所述检测线路(4)集成与一电路板(40); 与检测线路(4)两输出端(a、b)连接的触片机构(2),在两触片机构(2)之间设置的与其配合的导电体(3); 间隔设置的两组顶针机构(1),所述顶针机构(1)设置于所述触片机构(2)下端并且与其下端顶靠,当包装盒通过检测装置时,标贴的两边缘分别顶靠顶针机构(1 ),使得顶针机构(1)带动触片机构(2 )与所述导电体(3 )接触。
2.如权利要求1所述的一种包装检测装置,其特征在于:所述顶针机构(2)包括沿着包装盒通过方向间隔设置的两组顶针(20 )。
3.如权利要求1所述的一种包装检测装置,其特征在于:所述触片机构(2)包括触片(20),所述触片(20)转动连接在所述电路板(40)上。
【文档编号】B65B57/04GK104477460SQ201410626833
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2014年11月10日
【发明者】王文皎 申请人:宁波市金龙机械实业有限公司
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