电子元件承盘的限位结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件承盘的限位结构，主要为承盘本体，具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置电子元件的容置部，并在各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，各第二限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，该高度值与宽度值的比值小于2。本实用新型通过分支部的高度值与宽度值的比值小于2，达到提高第二限位结构的结构强度的目的。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型有关于一种电子元件的承盘，特别是指若干个承盘可稳定地堆叠置放 的承盘限位结构。 电子元件承盘的限位结构
【背景技术】
[0002] 随着高科技制造产业的发展，电子元件在制造与运送的过程中大多依赖自动化的 输送系统来运送。而在电子元件的制造流程或搬运过程中，通常使用承盘来防止电子元件 受到外力撞击而受到损伤。
[0003] 已知的电子元件承盘请参阅图1所示，其主要为一承盘本体10,该承盘本体10在 其顶面具有若干个容置部11以供电子元件放置，并在各容置部11周缘成型有若干限位柱 12以确保电子元件能精确地被放置于容置部11且受各限位柱12限位。
[0004] 值得注意的是，为了让若干承盘本体10能够稳定地相互堆叠置放，请参阅图2所 示，承盘本体10在其底面成型有一定位墙13。请复参阅图1所示，承盘本体10顶面的限 位柱12在相对于定位墙13处则具有一让部14,相对于定位墙13处的限位柱12被让部14 区分为二分支柱121，请配合图3所示，当多个承盘本体10堆叠置放时，让部14用于容置定 位墙13,借此使各承盘本体10能够稳定地堆叠。
[0005] 值得注意的是，请参阅图1及图3所示，由于部分限位柱12被让部14区分为二分 支柱121，使得分支柱121呈现高度及宽度之比值高的细长状，导致分支柱121受到碰撞后 易于受损或断裂。如果分支柱121受损或断裂，则难以将电子元件放置在承盘本体10中精 确的位置，并且有污染电子元件的可能，导致产品的合格率不佳。 实用新型内容
[0006] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件承盘的限位结构，可以加强电 子元件承盘的限位结构的结构强度，避免限位结构因遭受碰撞而断裂受损的情形发生。
[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子元件承盘之限位结构，承盘本体具 有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干容置部，所述容 置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第二限位结构，所 述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二限位结构均由一 垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度值，所述高度值 与宽度值的比值小于2。
[0008] 本实用新型利用所提供的电子元件承盘的限位结构，可以获得的功效在于：通过 在承盘本体上成型有一垫部，并在垫部上成型分支部，而利用分支部成为第二限位结构，通 过使分支部的高度值与宽度值的比值小于2,以达到提高第二限位结构强度的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1是已知电子元件承盘的立体图；
[0010] 图2是已知电子元件承盘的另一角度立体图；
[0011] 图3是已知电子元件承盘堆叠时的剖视图；
[0012] 图4是本实用新型实施例的立体图；
[0013] 图5是本实用新型实施例的另一角度立体图；
[0014] 图6是本实用新型实施例的上视图；
[0015] 图7是本实用新型实施例堆叠时的剖视图。
[0016] 其中附图标记说明如下：
[0017] 10承盘本体 11容置部
[0018] 12限位柱 121分支柱
[0019] 123定位墙 14让部
[0020] 20承盘本体 201承载面
[0021] 202背面 21容置部
[0022] 22底座 23第一限位结构
[0023] 24第二限位结构241垫部
[0024] 242分支部 243让槽
[0025] 25沟槽 26定位墙
[0026] h高度值 w宽度值
【具体实施方式】
[0027] 下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0028] 在本实用新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的组件是 以相同的编号来表不。
[0029] 本实用新型电子元件承盘的限位结构的较佳实施例如图4至图7所示，主要为：
[0030] 承盘本体20,具有一承载面201及相对于承载面201的一背面202,承盘本体20 在承载面201成型有若干容置部21，各容置部21均具有一底座22,容置部21用于供电子 元件容置，电子元件并受底座22支撑，同时在各容置部21的周缘成型有若干第一限位结构 23及若干第二限位结构24,通过各第一限位结构23及各第二限位结构24将电子元件限位 于容置部21内，各第二限位结构24均由一垫部241及成型于垫部241上的二分支部242 构成，分支部242具有一高度值h及一宽度值w，高度值h与宽度值w的比值小于2,在此实 施例中，高度值h与宽度值w的比值为1. 67,其中，高度值h为分支部242二端间且不包括 垫部241的距离，而宽度值w则为分支部242的侧面中较短部分的宽度距离；
[0031 ] 承盘本体20的各容置部21间具有若干沟槽25，在此实施例中，有若干横向及直向 的沟槽25相互交错而区分成若干容置部21，各第一限位结构23及各第二限位结构24均成 型于沟槽25,垫部241的高度与底座22的高度相等；
[0032] 承盘本体20在其背面202成型有一定位墙26,在此实施例中，定位墙26环绕多个 容置部21的区块而为一矩形，各第二限位结构24位于相对于定位墙26的位置成型，各第 二限位结构24的二分支部242间均夹设有一让槽243,当多个承盘本体20堆叠置放时，让 槽243则用以容置定位墙26借此使各承盘本体20能够稳定地堆叠。
[0033] 以上所述为本实用新型实施例主要构件及其组态说明。至于本实用新型实施例的 使用方式及功效，请参阅图4至图7所示，本实用新型通过在承盘本体20上成型有一垫部 241，并在垫部241上成型分支部242,使分支部242的高度值h与宽度值w的比值小于2， 借此达到提高第二限位结构24的结构强度的目的。
[〇〇34] 以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用 新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员可做出许多变形和等 效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种电子元件承盘的限位结构，其特征在于， 承盘本体具有一承载面及相对于承载面的一背面，所述承盘本体在承载面成型有若干 容置部，所述容置部容置电子元件，且各容置部的周缘成型有若干第一限位结构及若干第 二限位结构，所述各第一限位结构及各第二限位结构将电子元件限位于容置部内，各第二 限位结构均由一垫部及成型于垫部上的二分支部构成，所述分支部具有一高度值及一宽度 值，所述高度值与宽度值的比值小于2。
2. 如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体具有若 干沟槽，各沟槽区分若干容置部，各第一限位结构及各第二限位结构均成型于沟槽。
3. 如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述承盘本体的背面 成型有一定位墙，各第二限位结构位于相对于定位墙的位置，各第二限位结构的二分支部 间均夹设有一让槽，当若干个承盘本体堆叠置放时，所述让槽容置定位墙使各承盘本体稳 定地堆叠。
4. 如权利要求3所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述定位墙环绕若干 个容置部的区块而为一矩形。
5. 如权利要求1所述的电子元件承盘的限位结构，其特征在于，所述容置部具有一底 座，所述垫部的高度与底座的高度相等。
【文档编号】B65D25/10GK203877234SQ201420234220
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】罗郁南 申请人:晨州塑胶工业股份有限公司