导电胶带贴附装置及导电胶带贴附方法与流程

本发明涉及显示器制备技术领域，具体涉及一种导电胶带贴附装置及导电胶带贴附方法。

背景技术：

在显示器的制备过程中，需要通过导电胶带(例如，异方性导电胶带)实现集成芯片与显示屏体之间的电极连接。具体的过程为先将导电胶带贴附在显示屏体表面，通过剥离过程使导电胶带的粘附层留在屏体表面，然后再将集成芯片贴装在粘附层表面。如图1a和图1b所示，现有的导电胶带贴附装置包括两侧的导轮组和压头，导电胶带一般采用卷带式。在压头下压的过程中，通过两侧导轮组的传输，导电胶带被压头压紧在屏体表面，再经过压头一定时间的压合保持过程(此期间需控制压合的温度、时间和压力等参数)，以使导电胶带的粘附层粘着在屏体表面。

然而在实现导电胶带贴附的过程中存在如下问题：由于导轮组底端距离屏体之间有一定距离，因而导电胶带在贴附的过程中距离屏体表面也有一定距离。这样压头在下压的过程中会造成导电胶带的拉伸变形(如图1b所示)，从而导致导电胶带存在较大的贴附长度公差，这会造成导电胶带的使用浪费，增加导电胶带的使用成本。

虽然现有技术中可通过在导轮组与屏体之间引入额外的导轮和剥离滑竿装置来减小压头下压过程中导电胶带与屏体之间的距离，但由于该额外的导轮需具备一定深度的导轮槽以实现对导电胶带的导向，且该玻璃滑竿装置本身也需占据一定的体积，这种方式仍然无法使导电胶带能够在贴附的过程中离屏体表面足够近，因而仍然存在较大的贴附长度公差。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种导电胶带贴附装置及导电胶带贴附方法，解决了现有技术中导电胶带的贴附长度公差大而造成导电胶带浪费的问题。

本发明提供的一种导电胶带贴附装置包括：

压头和压头驱动机构，所述压头在所述压头驱动机构的驱动下将导电胶带压紧在屏体表面以实现贴附；

第一导轮组和第二导轮组，分别设置在所述压头的两侧，用于向所述屏体方向输送导电胶带；

第一辅助压块和第一驱动机构，所述第一辅助压块设置在所述第一导轮组和所述压头之间，所述第一辅助压块在所述第一驱动机构的驱动下将所述导电胶带压向屏体表面；以及

第二辅助压块和第二驱动机构，所述第二辅助压块设置在所述第二导轮组和所述压头之间，所述第二辅助压块在所述第二驱动机构的驱动下将所述导电胶带压向屏体表面；

其中所述第一辅助压块和第二辅助压块的底面与屏体表面相平行。

进一步地，所述第一辅助压块进一步包括：第一倒角和第一侧面，其中所述第一辅助压块的底面通过所述第一倒角与所述第一侧面连接，所述第一侧面和第一倒角将所述导电胶带导向所述第一辅助压块的底面；和/或

所述第二辅助压块进一步包括：第二倒角和第二侧面，其中所述第二辅助压块的底面通过所述第二倒角与所述第二侧面连接，所述第二侧面和第二倒角将所述导电胶带导向所述第二辅助压块的底面。

进一步地，所述第一侧面和/或所述第一倒角和/或所述第二侧面和/或第二倒角的表面设有导向凹槽。

进一步地，所述压头驱动机构和/或所述第一驱动机构和/或所述第二驱动机构采用丝杠步进电机实现驱动功能。

进一步地，所述导电胶带贴附装置进一步包括：切割装置，用于切割已贴附的所述导电胶带的粘附层。

进一步地，所述切割装置包括两个切割刀具，分别用于从所述压头的两侧实现对已贴附的所述导电胶带的粘附层的切割。

本发明还提供一种导电胶带贴附方法，采用如前所述的导电胶带贴附装置，其中所述方法包括：

通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构以使所述第一辅助压块和所述第二辅助压块将导电胶带下压至屏体上方；

通过所述压头驱动机构以使所述压头将所述导电胶带压紧在屏体表面；以及

通过所述压头驱动机构上升所述压头，然后通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构上升所述第一辅助压块和所述第二辅助压块。

进一步地，通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构上升所述第一辅助压块和所述第二辅助压块包括：

先通过所述第一驱动机构上升所述第一辅助压块，再通过所述第二驱动机构上升所述第二辅助压块；或

先通过所述第二驱动机构上升所述第二辅助压块，再通过所述第一驱动机构上升所述第一辅助压块。

进一步地，通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构以使所述第一辅助压块和所述第二辅助压块将导电胶带下压至屏体上方包括：

被所述第一辅助压块和所述第二辅助压块下压后的所述导电胶带与所述屏体表面相平行。

进一步地，所述导电胶带贴附装置进一步包括：切割装置；其中所述方法进一步包括：

在通过所述压头驱动机构上升所述压头之前，通过所述切割装置切割所述导电胶带的粘附层以使切割后的导电胶带的粘附层与所要贴装的集成芯片尺寸相匹配。

本发明提供的一种导电胶带贴附装置及导电胶带贴附方法，通过在压头和两侧的导轮组之间分别引入第一辅助压块和第二辅助压块，可在压头下压之前先通过第一辅助压块和第二辅助压块将导电胶带下压至屏体上方；且由于第一辅助压块和第二辅助压块的底面与屏体表面相平行，因此导电胶带可被第一辅助压块和第二辅助压块下压至距离屏体表面非常近的位置。这样压头下压后并不会造成导电胶带的过度拉伸变形，从而大大减小了导电胶带的贴附长度公差，减小了导电胶带的使用成本。

附图说明

图1a所示为现有技术提供的一种导电胶带贴附装置的结构示意图。

图1b所示为现有技术提供的一种导电胶带贴附装置的贴附原理示意图。

图2所示为本发明提供的一种导电胶带贴附装置的结构示意图。

图3所示为本发明提供的一种导电胶带贴附方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2所示为本发明的一种导电胶带贴附装置的结构示意图。如图2所示，该导电胶带贴附装置包括：压头1、压头驱动机构、第一导轮组21、第二导轮组22、第一辅助压块31、第一驱动机构、第二辅助压块32和第二驱动机构。其中，压头驱动机构、第一驱动机构和第二驱动机构并未在图2中示出，但应当理解压头驱动机构、第一驱动机构和第二驱动机构可为采用诸如丝杠步进电机实现驱动功能的机械机构，本发明对压头驱动机构、第一驱动机构和第二驱动机构的具体实现方式并不做限定。

具体而言，压头1在压头驱动机构的驱动下将导电胶带4压紧在屏体表面以实现贴附。由于压头1在对导电胶带4的压合保持过程中还需对压合的温度进行控制，因此压头1内部还应具备加热单元。第一导轮组21和第二导轮组22分别设置在压头1的两侧，用于向屏体方向输送导电胶带4。如图2所示，每个导轮组均可包括上中下三个导轮，且三个导轮在垂直方向的位置彼此错开，以保证导电胶带4传输过程中的张力。但应当理解，每个导轮组中导轮的数量和设置位置可根据实际需要调整，本发明对此不做限定。

第一辅助压块31设置在第一导轮组21和压头1之间，第一辅助压块31在第一驱动机构的驱动下将导电胶带4压向屏体表面。第二辅助压块32设置在第二导轮组22和压头1之间，第二辅助压块32在第二驱动机构的驱动下将导电胶带4压向屏体表面。第一辅助压块31和第二辅助压块32的底面与屏体表面相平行。这样在压头1下压之前可先通过第一辅助压块31和第二辅助压块32将导电胶带4下压至屏体上方。由于第一辅助压块31和第二辅助压块32的底面与屏体表面相平行，因此导电胶带4可被第一辅助压块31和第二辅助压块32下压至距离屏体表面非常近的位置。这样压头1下压后并不会造成导电胶带4的过度拉伸变形，从而大大减小了导电胶带4的贴附长度公差，减小了导电胶带4的使用成本。

经过试验，采用本发明实施例所提供的导电胶带贴附装置，在贴装集成芯片后，导电胶带4相比集成芯片左右边缘的延长部分的长度精度可控制在0.2mm左右，而目前业界采用传统贴附方式导电胶带4相比集成芯片左右边缘的延长部分的长度精度仅可控制在0.5mm左右，因此每片集成芯片的贴装可节省0.6mm的导电胶带4的使用，以COGACF(Chip On Glass Anisotropic Conductive Film，玻璃表面芯片邦定所使用的异方性导电胶膜)为例，0.6mm的价钱约为0.009元。

在本发明中，为了减小导电胶带4在被第一辅助压块31和第二辅助压块32下压过程中的拉伸应力，降低由此带来的贴附长度公差，第一辅助压块31可包括：第一倒角312和第一侧面311，其中第一辅助压块31的底面通过第一倒角312与第一侧面311连接，第一侧面311和第一倒角312将导电胶带4导向第一辅助压块31的底面。相应地，第二辅助压块32可包括：第二倒角322和第二侧面321，其中第二辅助压块32的底面通过第二倒角322与第二侧面321连接，第二侧面321和第二倒角322将导电胶带4导向第二辅助压块32的底面。这样导电胶带4在被导向至第一辅助压块31/第二辅助压块32的底面的过程中要经过一个倒角，从而避免了导电胶带4在被该第一辅助压块31/第二辅助压块32下压时产生角度过大的弯折，降低了拉伸应力，可进一步减小导电胶带4的贴附长度公差。

为了使得导电胶带4在从第一侧面311/第二侧面321导向第一辅助压块31/第二辅助压块32的底面的过程中不会发生位置偏离，第一侧面311、第一倒角312、第二侧面321和第二倒角322的表面可设有导向凹槽。这样导电胶带4在传输过程中的位置会被限制在该导向凹槽中，提高了导电胶带4贴附的位置精确度。

在本发明中，导电胶带4在贴附完成后还需根据所要贴装的集成芯片进行裁剪，因此该导电胶带贴附装置还可进一步包括：切割装置，用于切割已贴附的导电胶带4的粘附层。例如，该切割装置可包括两个切割刀具，分别用于从压头1的两侧实现对已贴附的导电胶带4的粘附层的切割。应当理解，为例保证集成芯片上所有的引脚都能与屏体实现电连接，切割后的导电胶带4的粘附层的尺寸应该比所要贴装的集成芯片大一些。在本发明的其他实施例中，该切割装置还可采用其他的实现形式，本发明对该切割装置的具体形式同样不做限定。

图3所示为本发明提供的一种导电胶带贴附方法的流程示意图。该方法采用本发明实施例所提供的导电胶带贴附装置完成导电胶带的贴附过程。如图3所示，该方法包括：

步骤301：通过第一驱动机构和第二驱动机构以使第一辅助压块31和第二辅助压块32将导电胶带4下压至屏体上方。由于第一辅助压块31和第二辅助压块32的底面均与屏体表面平行，因此还需控制使得被第一辅助压块31和第二辅助压块32下压后的导电胶带4与屏体表面相平行。这样导电胶带4便可在压头1下压之前被下压至一个距离屏体表面非常近的位置。

步骤302：通过压头驱动机构以使压头1将导电胶带4压紧在屏体表面。由于导电胶带4已经被第一辅助压块31和第二辅助压块32下压至一个距离屏体表面非常近的位置，因而压头1下压的过程并不会造成导电胶带4的过度拉伸变形，因而提高了导电胶带4的贴附长度精度，降低了导电胶带4的使用成本。

步骤303：通过压头驱动机构上升压头1，然后通过第一驱动机构和第二驱动机构上升第一辅助压块31和第二辅助压块32。在本发明中，为了能利用辅助压块的上升实现对导电胶带4粘附层的剥离，使粘附层留在屏体表面，可先通过第一驱动机构上升第一辅助压块31，再通过第二驱动机构上升第二辅助压块32。这样第一辅助压块31上升的过程中，第二辅助压块32仍处于下压的状态，从而可对已贴附的导电胶带4实现剥离效果，使得已贴附的导电胶带4的粘附层被剥离而留在屏体表面。同理，也可先通过第二驱动机构上升第二辅助压块32，再通过第一驱动机构上升第一辅助压块31，同样可实现该剥离效果。

在本发明中，为了在导电胶带4贴附完成后根据所要贴装的集成芯片尺寸对导电胶带4的粘附层进行裁剪，该导电胶带贴附装置进一步包括：切割装置。此时该方法可进一步包括：在通过压头驱动机构上升压头1之前，通过切割装置切割导电胶带4的粘附层以使切割后的导电胶带4的粘附层与所要贴装的集成芯片尺寸相匹配。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。