1.一种导电胶带贴附装置，其特征在于，包括：
压头和压头驱动机构，所述压头在所述压头驱动机构的驱动下将导电胶带压紧在屏体表面以实现贴附；
第一导轮组和第二导轮组，分别设置在所述压头的两侧，用于向所述屏体方向输送导电胶带；
第一辅助压块和第一驱动机构，所述第一辅助压块设置在所述第一导轮组和所述压头之间，所述第一辅助压块在所述第一驱动机构的驱动下将所述导电胶带压向屏体表面；以及
第二辅助压块和第二驱动机构，所述第二辅助压块设置在所述第二导轮组和所述压头之间，所述第二辅助压块在所述第二驱动机构的驱动下将所述导电胶带压向屏体表面；
其中所述第一辅助压块和第二辅助压块的底面与屏体表面相平行。
2.根据权利要求1所述的导电胶带贴附装置，其特征在于，所述第一辅助压块进一步包括：第一倒角和第一侧面，其中所述第一辅助压块的底面通过所述第一倒角与所述第一侧面连接，所述第一侧面和第一倒角将所述导电胶带导向所述第一辅助压块的底面；和/或
所述第二辅助压块进一步包括：第二倒角和第二侧面，其中所述第二辅助压块的底面通过所述第二倒角与所述第二侧面连接，所述第二侧面和第二倒角将所述导电胶带导向所述第二辅助压块的底面。
3.根据权利要求2所述的导电胶带贴附装置，其特征在于，所述第一侧面和/或所述第一倒角和/或所述第二侧面和/或第二倒角的表面设有导向凹槽。
4.根据权利要求1至3中任一所述的导电胶带贴附装置，其特征在于，所述压头驱动机构和/或所述第一驱动机构和/或所述第二驱动机构采用丝杠步进电机实现驱动功能。
5.根据权利要求1至3中任一所述的导电胶带贴附装置，其特征在于，进一步包括：切割装置，用于切割已贴附的所述导电胶带的粘附层。
6.根据权利要求5所述的导电胶带贴附装置，其特征在于，所述切割装置包括两个切割刀具，分别用于从所述压头的两侧实现对已贴附的所述导电胶带的粘附层的切割。
7.一种导电胶带贴附方法，其特征在于，采用如权利要求1所述的导电胶带贴附装置，其中所述方法包括：
通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构以使所述第一辅助压块和所述第二辅助压块将导电胶带下压至屏体上方；
通过所述压头驱动机构以使所述压头将所述导电胶带压紧在屏体表面；以及
通过所述压头驱动机构上升所述压头，然后通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构上升所述第一辅助压块和所述第二辅助压块。
8.根据权利要求7所述的导电胶带贴附方法，其特征在于，通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构上升所述第一辅助压块和所述第二辅助压块包括：
先通过所述第一驱动机构上升所述第一辅助压块，再通过所述第二驱动机构上升所述第二辅助压块；或
先通过所述第二驱动机构上升所述第二辅助压块，再通过所述第一驱动机构上升所述第一辅助压块。
9.根据权利要求7所述的导电胶带贴附方法，其特征在于，通过所述第一驱动机构和所述第二驱动机构以使所述第一辅助压块和所述第二辅助压块将导电胶带下压至屏体上方包括：
被所述第一辅助压块和所述第二辅助压块下压后的所述导电胶带与所述屏体表面相平行。
10.根据权利要求7所述的导电胶带贴附方法，其特征在于，所述导电胶带贴附装置进一步包括：切割装置；其中所述方法进一步包括：
在通过所述压头驱动机构上升所述压头之前，通过所述切割装置切割所述导电胶带的粘附层以使切割后的导电胶带的粘附层与所要贴装的集成芯片尺寸相匹配。