片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置的制作方法

本发明涉及片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置，特别是涉及具备用于搬送片材的搬送路径和检测在该搬送路径上被搬送的片材的检测部的片材搬送装置、具备该片材搬送装置和在片材上形成图像的图像形成部的图像形成装置、以及具备该片材搬送装置和对片材实施后处理的后处理部的片材后处理装置。

背景技术：

以往，影印机、传真机、复合机等图像形成装置、对在图像形成装置中形成了图像的片材实施装订处理、冲孔处理等的片材后处理装置广为人知。这样的图像形成装置、片材后处理装置内置有片材搬送装置，该片材搬送装置具备：用于搬送片材的搬送路径；以及具有传感器，检测在搬送路径上被搬送的片材的检测部。

搬送路径一般由一对(例如2个)导向构件间的间隙形成，配设有多个搬送辊对。这样的辊对由驱动辊和从动辊构成。旋转驱动力从马达等动力源经由齿轮、皮带被传递到驱动辊，从动辊被配置成与驱动辊抵接。

在该搬送路径中，配置有对在搬送路径中被搬送的片材进行检测的检测部。检测部一般具有传感器，但是该传感器有各种类型，大致区分为接触式传感器和非接触式传感器。作为接触式传感器的典型例，列举有杆式传感器，作为非接触式传感器的典型例，列举有具有发光元件和受光元件的光学传感器、使用超声波的超声波传感器等。

例如在日本特开平7－221934号公报中公开有通过片材按压杆而杆倾倒，检测搬送中的片材的杆式传感器。此外，在日本特开2006－64673号公报中公开有透过型的光学传感器，在日本特开2009－35379号公报中公开有反射型的光学传感器。另外，在日本特开2005－104682号公报中公开有使用超声波检测搬送中的片材的超声波传感器。

但是，在日本特开平7－221934号公报所公开那样的接触式传感器中，由于通过片材压倒杆而检测搬送中的片材，所以存在到杆倾倒为止的时间产生延迟，并且由于经时变化，杆被磨削而检测时机产生偏差这样的问题。此外，由于杆与片材接触，所以也有可能片材产生损坏或在搬送路径中产生卡纸。

另一方面，在日本特开2006－64673号公报、日本特开2009－35379号公报、日本特开2005－104682号公报公开那样的非接触式传感器中，需要在传感器轴上的位置或其周围，将传感器用于检测片材的孔或缺口穿设(形成)在构成搬送路径的导向构件上。在该情况下，在使用透过型光学传感器或透过型超声波传感器时，在构成搬送路径的2个导向构件的双方形成贯穿孔或缺口。另一方面，在使用反射型光学传感器或反射型超声波传感器时，仅在2个导向构件的一方上形成贯穿孔或缺口即可，但是与使用透过型光学传感器或透过型超声波传感器时相比，贯穿孔或缺口的面积变大。因此，在以往的非接触式传感器中，存在搬送中的片材钩挂于形成在导向构件上的贯穿孔或缺口，片材产生损坏或成为卡纸的原因这样的问题。此外，由于搬送中的片材在贯穿孔或缺口的缘处被磨蹭，容易产生纸粉，该纸粉通过贯穿孔直接附着于传感器，所以也有可能导致片材的误检测。

技术实现要素：

本发明的课题在于，提供一种能够消除这些问题的片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置。

为了解决上述课题，本发明的第1技术方案是一种片材搬送装置，其特征在于，该片材搬送装置具备：搬送路径，由引导片材的一对导向构件间构成，用于搬送所述片材；以及检测部，具有静电容量传感器，检测在所述搬送路径上被搬送的片材，所述静电容量传感器或所述静电容量传感器中的至少电极构件被固定在所述一对导向构件中的一方的导向构件的与所述搬送路径侧相反侧的面或与该相反侧的面接近配置的构件上，所述静电容量传感器或所述静电容量传感器中的至少电极构件和所述搬送路径由所述一方的导向构件隔离。

在第1技术方案中，优选的是，在所述一方的导向构件上，在固定有静电容量传感器或电极构件的位置或其周围，未穿设有在与搬送路径相反侧的面和所述搬送路径侧的面之间连通的孔或缺口。静电容量传感器或电极构件也可以以与搬送路径相同的倾斜度被固定在一方的导向构件的与搬送路径侧相反侧的面或与该相反侧接近配置的构件的面。此外，一方的导向构件在沿着搬送路径的片材搬送方向的方向上形成有从与搬送路径侧相反侧的面突出的肋，静电容量传感器或电极构件被固定在一方的导向构件的与搬送路径侧相反侧的肋间的平坦面或与该肋间的平坦面接近配置的构件的和一方的导向构件的与搬送路径侧相反侧的面相向的一侧的平坦面。

此外，电极构件是在铜箔的一面侧配置有粘结材的铜箔带，铜箔带也可以借助粘结材被粘贴在一方的导向构件的与搬送路径侧相反侧的面。此时，优选一方的导向构件是树脂制。

另外，为了把握片材的偏斜和尺寸，也可以是检测部具有多个静电容量传感器，多个静电容量传感器的电极构件在与搬送路径的片材搬送方向交叉的方向上间隔地被配置。

此外，为了解决上述课题，本发明的第2技术方案是一种图像形成装置，具备：图像形成部，在片材上形成图像；以及上述的第1技术方案的片材搬送装置，本发明的第3技术方案是一种片材后处理装置，具备：后处理部，对片材实施后处理；以及第1技术方案的片材搬送装置。

发明的效果

根据本发明，能够获得如下的效果，即，因为静电容量传感器或电极构件被固定在一对导向构件中的一方的导向构件的与所述搬送路径侧相反侧的面或与该相反侧的面接近配置的构件上，所以传感器安装容易，能够提高组装性，并且搬送中的片材不会与静电容量传感器或电极构件接触，所以不会对片材造成损坏，此外，因为静电容量传感器或静电容量传感器中的至少电极构件和搬送路径由一方的导向构件隔离，所以不会产生由于片材钩挂而可能产生的卡纸、因片材被磨蹭而可能产生的纸粉附着于传感器造成的片材的误检测。

附图说明

图1是本发明能够应用的实施方式的图像形成系统的主视图。

图2是构成实施方式的图像形成系统的后处理装置的主视图。

图3是示意地表示片材搬送路径中的静电容量传感器的位置的说明图，(A)表示实施方式的例子，(B)表示其它的实施方式的例子，(C)表示比较例。

图4是静电容量传感器的框电路图。

图5是图像形成系统的控制部的框图。

图6是示意地表示静电容量传感器的配置例的说明图。

图7是示意地表示多个静电容量传感器的电极构件的配置例的说明图，(A)表示电极构件沿着与片材搬送方向交叉的方向的直线间隔地被配设，各电极构件的长边方向被配置在沿着片材搬送方向的方向的例子，(B)表示电极构件沿着与片材搬送方向交叉的方向的直线间隔地被配设，各电极构件的长边方向被配置在与片材搬送方向交叉的方向的例子。

具体实施方式

以下，参照附图，说明将本发明应用于图像形成系统的实施方式。图1表示由图像形成装置A和后处理装置B构成的本实施方式的图像形成系统。在图示的结构中，在图像形成装置A中，在片材的表面形成图像并搬出到排纸口13。在该排纸口13连结后处理装置B的搬入口25，将形成了图像的片材搬入到后处理装置B的内部。

在后处理装置B上配置有用于搬送片材的片材搬送路径26、装载片材并集聚成摞状的处理托盘27，经由片材搬送路径26，将形成了图像的片材集聚在处理托盘27的载纸面上。在处理托盘27上设有对片材的排纸方向前后进行定位的限制止挡32和在排纸正交方向上使片材位置对合的片材对齐机构，以预先设定的姿势定位在规定的位置。

并且，在处理托盘27上配置有对集聚的片材实施后处理的后处理单元28(订书机单元)，将被集聚成摞状的片材订缀到一起。在处理托盘27的下游侧配置有堆积托盘29，将后处理了的片材摞收纳于堆积托盘29。以下，对于本实施方式的图像形成系统，以图像形成装置A、后处理装置B的顺序进行说明。

(结构)

[图像形成装置A]

＜机构部＞

如图1所示，图像形成装置A在外壳1内具备供纸部2、图像形成部3和排纸部4，在外壳1的上方作为可选单元具备图像读取部5和原稿输送装置(ADF)19。上述外壳1由地板安装类型(独立系统类型)、台式类型等适宜形状的外装壳体构成。

供纸部2由收纳不同尺寸的片材的多个供纸盒2a、2b、2c(以下用盒2a统称)、大量收纳通用的片材的大容量盒2d和手动供纸托盘2e构成。供纸盒2a的构造能够采用各种形式。在图示的各盒2a中内置有收容片材的载纸台、送出载纸台上的片材的拾取辊2x、和将片材分离成一张的分离部件(分离爪、阻挡构件等)。各盒2a～2c能够装卸地被安装于外壳1。

此外，大容量盒2d是收纳大量消耗的片材的供纸单元，采用内置于外壳1的构造和附设于外壳1的外部的可选构造。上述手动供纸托盘2e根据图像形成部3的图像形成时机供给无需收纳于盒的片材或者无法收纳于盒的片材，例如厚纸片材、特殊表面涂层片材等。

另外，供纸盒2a的个数、是否需要大容量盒2d、是否具备手动托盘2e能够根据装置规格而自由地选择。在图1中表示供纸部2具备至少不同的两个以上的供纸机构的情况，该供纸机构例如由第1供纸盒2a和第2供纸盒2b的组合、1个供纸盒2a和大容量供纸盒2d的组合等构成。

在供纸部2的下游侧设有供纸通路6，将从供纸盒2a供给的片材向下游侧的图像形成部3输送。因此，在供纸通路6上设有搬送片材的搬送机构(搬送辊等)和在图像形成部3的近前的阻挡辊7。阻挡辊7由相互压接的一对辊对构成，通过使片材前端与停止状态的辊抵接而使其弯曲成环状，进行片材的前端对齐(偏斜修正)。

在供纸通路6上如图1所示，在该通路端部配置有上述的阻挡辊7，在通路导向部形成有使片材弯曲成环状的阻挡区域。因而，从多个供纸盒2a送来的片材利用阻挡辊7前端被对齐，并在该位置待命以等待图像形成的时机。

图像形成部3能够采用喷墨印刷机构、丝网印刷机构、胶版印刷机构、色带印刷机构等图像形成机构。图示的机构表示静电式图像形成机构。在感光鼓8的周围配置有印字头9(激光发光器)和显影器10。感光鼓的表面利用感光体被形成为由于光而静电特性不同，在该表面利用印字头9形成潜像，利用显影器10附着调色墨。并且，将在阻挡辊7上待命着的片材朝向鼓周面输送，利用加载器11将调色图像转印到片材上。然后，利用定影器12定影并输送到排纸部4。

排纸部4由排纸通路15构成，该排纸通路15将在图像形成部3形成了图像的片材引导到形成于外壳1的排纸口13。并且，在排纸部4设有转换通路14，将在表面形成了图像的片材进行表背翻转并再次引导到阻挡辊7，在图像形成部3在片材背面形成了图像之后，从排纸通路15引导到排纸口13。该转换通路14具有将从图像形成部3输送来的片材的搬送方向翻转的转向路径(图示的结构由排纸通路15和后处理装置B的片材搬送路径26构成)和将片材进行表背翻转的U形转弯路径而被构成。

图1所示的图像读取部5由读取压印平板16、沿着该压印平板往返运动的读取滑架17、和光电转换部件18构成。在滑架17中内置有光源灯(未图示)，将读取光照射到被放置于压印平板16的片材原稿上。来自原稿的反射光经由聚光透镜被聚光到光电转换元件18上。根据这样的结构，利用滑架17扫描被放置于压印平板上的原稿，并利用光电转换元件18转换为电信号。该电信号作为图像数据被输送到后述的图像形成控制部42(参照图5)。

此外，在图像形成装置A上安装有原稿输送装置19。原稿输送装置19将被放置于供纸托盘20的原稿逐张分离并引导到读取压印平板16。在该压印平板16上图像被读取了的片材原稿被收纳于排纸托盘21。另外，图像形成装置A具有显示图像形成装置A的状态等并且能够指定(输入)操作者所希望的片材尺寸、应供纸的供纸盒、彩色/黑白的类别等的触摸板(未图示)。

＜控制部＞

而且，图像形成装置A具备控制图像形成装置A的整体并且与后述的后处理装置B的控制部进行通信的控制部(以下，为了与后处理装置B的控制部进行区别，称为本体控制部)40。

如图5所示，本体控制部40具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU41。MCU41被连接于控制图像读取部5的动作的图像读取控制部45、控制图像形成部3的动作的图像形成控制部42、控制供纸部2的动作的供纸控制部43和控制上述的触摸板的触摸板控制部44。

此外，MCU41被连接于被配置于供纸通路6、转换通路14和排纸通路15等的多个传感器(的传感器控制部)。而且，MCU41也被连接于能够进行LAN连接的通信控制部46、作为缓冲存储器发挥作用的大容量存储器47、经由未图示的接口也被连接于上述的原稿输送装置19。

[后处理装置]

在上述的图像形成装置A上以与排纸口13相连的方式连续设置有后处理装置B。根据图2说明该后处理装置B。后处理装置B如图2所示，由壳体24、具有设于该壳体的搬入口25和排纸口30的片材搬送路径26、为了对从片材搬送路径26输送来的片材进行后处理而暂时地收容该片材的处理托盘27、被配置在该托盘的后处理单元28、和收纳被后处理了的片材的堆积托盘29构成。

上述的搬入口25被配置在与图像形成装置A的排纸口13相连的位置，排纸口30形成台阶地被配置在处理托盘27的上方。处理托盘27被配置成在与被配置在下游侧的堆积托盘29之间桥支承片材。换句话说，由堆积托盘29(准确地说是被装载的最上方片材)支承从排纸口30输送来的片材的前端侧，由处理托盘27支承片材后端侧。

该堆积托盘29由升降托盘构成，利用未图示的升降机构能够进行高度调节，以使装载的最上方片材与被支承在处理托盘27上的片材成为大致同一平面。

＜片材搬送路径＞

片材搬送路径26由引导片材的一对导向构件间、即被配置在上方的上侧导向构件38与被配置在下方的下侧导向构件39间的间隙形成，构成沿水平方向被配置在壳体24上的大致直线通路。

导向构件38、39由树脂制构件构成。在上侧导向构件38上，形成有多个肋38a(也参照图6)，该多个肋38a在沿着片材搬送路径26的片材搬送方向的方向上从与片材搬送路径26侧的面相反侧的面向上方突出。另一方面，下侧导向构件39也同样地形成有多个肋，该多个肋在沿着片材搬送路径26的片材搬送方向的方向上从与片材搬送路径26侧的面相反侧的面向下侧突出。这些肋是为了加强导向构件38、39(防止挠曲)而设置的。

在片材搬送路径26上的搬入辊22的下游侧，配置有对输送来的片材开设文件孔的冲孔单元28p。此外，在片材搬送路径26上配设有将片材从搬入口25朝向排纸口30搬送的多个搬送辊。即、在搬入口25配设有搬入辊22，在冲孔单元28p的片材搬送方向下游侧配设有搬送辊23，在排纸口30附近配设有排纸辊31。这些搬送辊中被配置于下侧的辊22a、23a、31a是从未图示的搬送马达经由齿轮传递旋转驱动力的驱动辊，被配置于上侧的辊22b、23b、31b是从动辊。

＜传感器＞

此外，在搬入辊22的下游侧且冲孔单元28p的上游侧，配设有检测向后处理装置B搬入的搬送中的片材的第1传感器(入口传感器)Se1，在排纸口30的附近(排纸辊31的上游侧)，配设有检测从片材搬送路径26排出的搬送中的片材的第2传感器(排纸传感器)Se2。

这些第1传感器Se1和第2传感器Se2使用电极分离型的平板类型静电容量传感器(严格地说是静电容量型非接触传感器)。如图3(A)所示，第2传感器Se2被固定在构成片材搬送路径26的2个导向构件38、39中的上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面。第1传感器Se1也同样地，被固定在上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面。此外，第2传感器Se2(第1传感器Se1)与片材搬送路径26由上侧导向构件38隔离，在上侧导向构件38上，在固定有第2传感器Se2(第1传感器Se1)的位置或其周围，未穿设有在与片材搬送路径26侧相反侧的面和片材搬送路径26侧的面之间连通的(从与片材搬送路径26侧相反侧的面贯穿到片材搬送路径26侧的面的)孔或缺口。

图4是表示由静电容量传感器构成的第1传感器Se1、第2传感器Se2的框电路图。关于该静电容量传感器，用一句话来说，是检测物体(搬送中的片材)接近电极时的电极的静电容量的变化的传感器，详细如下。另外，由于第1传感器Se1和第2传感器Se2是相同的电路结构，所以以下说明第1传感器Se1的结构，省略第2传感器Se2的说明。

第1传感器Se1由电极构件55a、55b(以下，在统称两者的情况下称为电极构件55)和传感器控制部53构成。在本实施方式中，电极构件55是在铜箔的一面侧配置有粘结材的铜箔带，利用导电构件的线束(导线)连接于传感器控制部53。

传感器控制部53具有排除在上述线束重叠的噪声的噪声滤波器56、和检测电极构件55a、55b间的静电容量的变化的静电容量检测IC54地被构成。上述噪声滤波器56和静电容量检测IC54被安装(装配)在一张挠性基板上。

静电容量检测IC54具有振荡电路、检测部和输出部地被构成。振荡电路使用高频CR振荡类型的电路，经由上述的噪声滤波器56被连接于电极构件55a、55b。振荡电路被构成为电极构件55间的静电容量成为振荡条件的一个要素。由于电极构件55间的静电容量(电压值)因片材接近电极构件55而变化，所以检测部检测电极构件55间的静电容量(电压值)。输出部按照后述的MCU51的命令通过串行通信将检测到的静电容量(电压值)向MCU51输出。这样的串行通信例如能够使用I²C通信方式。

在本实施方式中，制作用蓄电装置(电容器)和接地端(GND)将电极构件55a、55b结合的2系统的结构，并将各自与静电容量检测IC54连接。静电容量检测IC54从一方将电压呈脉冲状发送，从不发送脉冲电压的一侧检测在与另一方的一侧之间产生的静电容量(电压值)。

上述的电极构件55和传感器控制部53借助粘结材被粘贴在上侧导向构件38的与片材搬送路径26相反侧的肋38a间的平坦面。即，在安装有传感器控制部55的挠性基板的上侧导向构件38侧的多个部位配置有双面胶带，剥离纸被剥离后，挠性基板被粘贴在上侧导向构件38的肋38a间的平坦面。此外，电极构件55a、55b也同样地在铜箔带的剥离纸被剥离后，被粘贴在上侧导向构件38的肋38a间的平坦面。此外，在片材搬送路径26是具有曲率的形状的情况下，优选电极构件55也沿着该片材搬送路径的形状和倾斜度，保持恒定的距离。在片材搬送路径具有曲率的情况下，形成该片材搬送路径的导向构件具有曲率。由于电极构件由铜箔带和粘着剂构成，所以电极与该导向构件的曲率相匹配地被粘贴并被固定。由此，在片材搬送路径内被搬送的片材与电极构件的距离被保持恒定，能够进行稳定的检测。

另外，在图3(A)中，电极构件55和传感器控制部53作为第2传感器Se2被一体表示。此外，被配置在上述的图像形成装置A的供纸通路6、转换通路14、排纸通路15上的多个传感器也采用与第2传感器Se2(第1传感器Se1)相同的结构、配置。

＜处理托盘和后处理单元＞

如图2所示，在排纸口30与处理托盘27之间形成台阶，将片材前端从排纸口30输送到托盘上的最上方片材之上，并使片材后端从排纸口落下并集聚。在该处理托盘27上配置有将片材定位到规定位置的限制止挡32、向该止挡输送片材的翻转辊33(正反转辊)和摩擦旋转体34。

图2所示的后处理单元28由对被集聚在处理托盘27上的片材(摞)进行订缀处理的订书机单元构成。此外，作为后处理单元28，由穿孔装置、盖章装置等构成。因而，处理托盘27不限定于使从排纸口30输送来的片材堆积成摞状并进行份对齐集聚的结构(后处理单元是订书机单元时)。也可以作为对从排纸口30输送来的片材逐张地进行后处理的结构(后处理单元是盖章装置时)。

上述翻转辊33具有向下游侧(图2左侧)移送从排纸口30输送来的片材的功能、和在片材后端从排纸口30落下到处理托盘上后朝向限制止挡32移送该片材的功能。因此，翻转辊33连结于能够正反转的驱动马达(不图示)，同时从处理托盘上方的待命位置到托盘上的动作位置能够上下升降地被支承于装置框架。并且，利用未图示的升降马达，在待命位置与动作位置之间上下运动。

关于翻转辊33的动作，在片材前端从排纸口30进入到处理托盘27上为止位于上方的待命位置，在片材前端进入到辊位置之后，下降到该片材之上，并且辊向排纸方向旋转，向堆积托盘29方向输送片材。片材后端从排纸口30落下到处理托盘27上之后，翻转辊33向排纸逆方向(图2逆时针方向)旋转。并且，在片材后端被摩擦旋转体34咬入后，从与片材卡合的动作位置上升到待命位置而待命。在该动作的前后，翻转辊33的旋转停止。

摩擦旋转体34由对从排纸口30落下到处理托盘27上的片材后端进行扒入(掻き込み)搬送的旋转体构成，朝向限制止挡32移送片材后端。因此，摩擦旋转体34由被轴支承于挠性皮带(同步皮带、环状皮带)或者上下摆动的臂构件(托架)的升降辊等构成。这是为了使其与被装载在处理托盘27上的片材的高度位置相应地上下运动。

上述限制止挡32由被配置在处理托盘后端部的具有抵接限制面的止挡片构成。即，限制止挡32由根据后处理单元(订书机单元)28的移动动作的关系隔开间隔地被配置的多个止挡片构成。

如上述那样，被输送到图像形成装置A的排纸口13的片材被搬入到后处理装置B的片材搬送路径26，并从该排纸口30被收纳到处理托盘27。并且，在该处理托盘27被实施了后处理之后，被收纳于下游侧的堆积托盘29。因此，在该处理托盘27上设有对片材端进行抵接限制的限制止挡32以及使片材的宽度方向姿势与预先设定的基准线一致的对齐机构。

对齐机构具有左右一对对齐构件36a、36b和使该对齐构件36在片材宽度方向上移动的对齐马达，对齐构件36被构成为能够在电源投入时的初期设定处理中被定位的原始位置、待命位置、对齐位置之间移动。待命位置与片材尺寸相应地被预先确定，被设定在比原始位置靠近对齐位置。之所以在该原始位置之外确定待命位置，是为了缩小对齐构件36的移动距离(缩短对齐处理的处理时间)。左右一对对齐构件36分别具备与片材侧缘卡合的对齐面，该对齐面与基准线(中间基准或侧基准)平行地形成。另外，关于这样的对齐机构的详细情况，例如被公开于日本特开2014－9071号公报。

＜控制部＞

如图5所示，控制部(以下，为了与本体控制部40进行区别，称为后处理控制部)50具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU51。MCU51被连接于致动器控制部52，致动器控制部52被连接于未图示的马达、柱塞等各种致动器。此外，MCU51如图4所示，也被连接于第1传感器Se1、第2传感器Se2。

另外，后处理控制部50的MCU51与本体控制部40的MCU41通信，从MCU41接收后处理模式信息、片材尺寸信息、工作结束信息等后处理装置B中的控制处理所必要的信息。

(动作)

接着，关于本实施方式的图像形成系统的动作，以本体控制部40的MCU41、后处理控制部50的MCU51为主体进行说明。另外，关于各构成构件的个别动作，由于已经说明，所以以操作者经由触摸板将装订处理指定为后处理模式的情况为例，简单地进行说明。

＜图像形成装置＞

若触摸板上的开始按键被操作者按下，则MCU41借助触摸板控制部44读入从触摸板输入的信息，借助图像读取控制部45使图像读取部5读取原稿。此外，借助供纸控制部43，使操作者所希望的供纸盒的拾取辊2x旋转而输出片材，并且驱动供纸通路6上的搬送辊。由此，被输出的片材在供纸通路6上朝向阻挡辊7被搬送。

在阻挡辊7的上游侧配置有传感器，在由该传感器检测到被搬送的片材的前端之后，将阻挡辊7维持在旋转停止状态规定时间。由此，进行片材的前端对齐。

MCU41在经过了上述规定时间后，驱动阻挡辊7、其它的搬送辊旋转，并且借助图像形成控制部42使构成图像形成部3的各部动作，在片材上形成图像并经排纸通路15使该片材从排纸口15排出。另外，MCU41在图像形成部3的动作之前，按照操作者的指定使原稿输送装置19、原稿读取装置5动作而取得原稿的图信息，按照所取得的图信息来控制图像形成控制部42，以使图像形成部3在片材上形成图像。

＜后处理装置＞

MCU51在基于后处理装置B的后处理之前，从MCU41接收后处理模式信息、片材尺寸信息。MCU51若从MCU41接收这些信息，则借助致动器控制部52驱动使被配设在片材搬送路径26上的搬入辊22、搬送辊23和排纸辊32旋转的搬送马达，并且监视来自第1传感器Se1的输出，把握片材是否经由搬入口25被搬入到片材搬送路径26内。

另外，在后处理模式信息中含有冲孔处理的情况下，从第1传感器Se1检测出片材的时刻起驱动上述搬送马达预先确定的规定步数之后，使该搬送马达的驱动停止。由此，片材由搬入辊22和搬送辊23夹持，进行基于冲孔单元28p的冲孔处理。在进行了冲孔处理后(经过规定时间后)，MCU51再次驱动搬送马达，使片材搬送路径26内的片材进一步向下游侧搬送。

此外，若MCU51接收后处理模式信息、片材尺寸信息，则使翻转辊33在上述的待命位置待命，并且也监视来自第2传感器Se2的输出。即、在片材从排纸口30被搬出的状态下，使翻转辊33在待命位置待命，在片材前端通过之后将辊相互压接，使该辊向排纸方向旋转之后，在片材后端通过了第2传感器Se2的时机翻转辊的搬送方向。其控制通过翻转辊33的升降马达进行上下运动，通过辊驱动马达进行正反控制。而且，MCU51通过基于接收到的片材尺寸情报来驱动对齐马达，使左右的对齐构件36从原始位置移动到待命位置。

此外，MCU51通过监视来自第1传感器Se1和第2传感器Se2的输出，在片材被搬入处理托盘27上，其后端到达了限制构件32的预计时间之后，使左右的对齐构件36从待命位置移动到对齐位置。

另一方面，若MCU51从MCU41接收工作结束信号，则其后工作的最后的片材经由片材搬送路径26被搬入处理托盘27，通过驱动对齐马达，其宽度方向被对齐，MCU51借助致动器控制部52驱动后处理单元(订书机单元)28的驱动马达。由此后处理单元28执行订缀动作。

其后，MCU51借助致动器控制部利用翻转辊33压接处理托盘27上的片材摞，并使辊向堆积托盘29方向旋转。通过该动作，处理托盘27上的片材摞被收纳到下游侧的堆积托盘29。

(效果等)

接着，关于本实施方式的图像形成系统的效果等，以后处理装置B的片材搬送路径26和传感器Se1、Se2为中心进行说明。

后处理装置B的片材搬送部如图3(A)所示，具有由引导片材的上侧导向构件38和下侧导向构件39间构成，用于搬送片材的片材搬送路径26、和检测在片材搬送路径26上被搬送的片材的第2传感器Se2(静电容量传感器)。第2传感器Se2被固定在2个导向构件38、39中的上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面。因此，传感器安装容易且能够提高组装性，并且搬送中的片材与第2传感器Se2(或电极构件55)不会接触，所以不会对片材造成损坏。这一点对于第1传感器Se1也相同。

相对于此，如图3(C)所示，也考虑将第2传感器Se2固定在2个导向构件38、39中的上侧导向构件38的片材搬送路径26侧的面的方式。可是，在图3(C)所示的方式中，由于搬送中的片材与第2传感器Se2(或电极构件55)接触，所以有可能给片材造成损坏或产生卡纸。

此外，第2传感器Se2(或第2传感器Se2中的至少电极构件55)和片材搬送路径26由上侧导向构件38隔离。因此，不会产生由于片材钩挂而可能产生的卡纸、因片材被磨蹭而可能产生的纸粉附着于传感器造成的片材的误检测。即，与以往技术相对比，在上侧导向构件38上，在固定有第2传感器Se2(或电极构件55)的位置或其周围，未穿设有在与片材搬送路径26侧相反侧的面和片材搬送路径26侧的面之间连通(贯穿)的孔或缺口。因此，不会在孔或缺口中产生由于搬送中的片材钩挂而可能产生的卡纸，而且没有在孔或缺口的缘处因搬送中的片材被磨蹭而可能产生的纸粉，因此不会产生纸粉直接附着于传感器而造成的片材的误检测。这一点对于第1传感器Se1也相同。

另外，第2传感器Se2(第1传感器Se1)被固定在上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的平坦面。因此，能够进行自上侧导向构件38的上方的安装作业、与MCU51的连接作业，能够进一步提高组装性。此外，由于利用肋38a间的平坦面并固定于上侧导向构件38，所以也不会损伤上侧导向构件38的强度。

此外，电极构件55a、55b是在铜箔的一面侧配置有粘结材的铜箔带，剥离被粘贴在该铜箔带的粘结材上的剥离纸后，被粘贴在上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面，因此，电极构件55的固定作业是容易的。此外，传感器控制部53被安装在挠性基板上，利用多个双面胶带，挠性基板也被粘贴在上侧导向构件38上，因此，关于传感器控制部53也相同。

另外，由于上侧导向构件38是树脂制(非导电性)，所以即使将铜箔带的电极构件55粘贴在上侧导向构件38上，也不可能在接地端(电位)产生短路。同样地，传感器控制部53也不可能在接地端(电位)产生短路。

另外，在本实施方式中，表示了第2传感器Se2(第1传感器Se1)被固定在一对(2个)导向构件38、39中的上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面的例子，但是本发明并不受此限制。例如也可以固定于下侧导向构件39。此外，这样的导向构件并不限定于如本实施方式的上侧导向构件38那样沿水平方向被配置的导向构件，例如既可以是如图1所示的供纸通路6那样沿竖直方向被配置的导向构件，也可以是具有倾斜的导向构件。另外，在本实施方式中，例示了2个导向构件38、39，但是这些导向构件38、39也可以一方或双方被分割为多个。

此外，第2传感器Se2(第1传感器Se1)也可以被固定在同2个导向构件38、39中的一方的导向构件的与片材搬送路径26侧相反面侧的面接近配置的构件上。图3(B)表示这样的一个例子。在该例子中，第2传感器Se2被固定于同上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧相反侧的(肋38a间的)平坦面接近配置的外壳1的、同上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧相反侧的面相向的平坦面。该“接近”的意思只要是被固定于“接近配置的构件”的第2传感器Se2能够检测在片材搬送路径26上被搬送的片材的范围即可。因而，例如也可以是以导向构件、外壳等为基部并从那里延伸出的构件。

此外，在本实施方式中，表示了在上侧导向构件38的平坦面上固定有第2传感器Se2(第1传感器Se1)的例子，但是本发明并不受此制约。例如也可以通过在挠性基板的多个部位预先形成有孔，并使形成在上侧导向构件38的肋38a间的突起穿过这些孔，从而进行挠性基板的定位，或通过在上侧导向构件38的肋38a间形成比电极构件55a、55b稍大的槽状平坦面、突出平坦面，从而进行电极构件55a、55b的定位。

另外，在本实施方式中，表示了第2传感器Se2(第1传感器Se1)的电极构件55和传感器控制部53均被固定在上侧导向构件38的与片材搬送路径26的片材搬送路径26侧的面相反侧的面的例子，但是也可以是(至少)电极构件55被固定在上侧导向构件38的与片材搬送路径26的片材搬送路径26侧的面相反侧的面，传感器控制构件53(安装有传感器控制构件53的挠性基板)被固定于其它的构件(例如外壳1)。这样的方式用于例如上侧导向构件38的与片材搬送路径26侧的面相反侧的面的面积、配置受制约的情况。

此外，在本实施方式中，电极构件55例示了铜箔带，但是因为只要能够检测到在片材搬送路径26上被搬送的片材即可，所以只要是导电性构件即可，而且不受其大小、形状、朝向制约，能够自由地构成。

另外，在本实施方式中例示了电极分离型的传感器，本发明不限定于此。例如也可以使用电极构件55和传感器控制部53成为一体的电极一体侧传感器。在这样的方式中，也可以是电极构件55被配置在安装有传感器控制部53的角部，使用排满(ベタ)状的印刷导体来代替例示的铜箔，而且还可以将这样的挠性基板收容到封装体内，将该封装体粘贴在导向构件上。

而且，在本实施方式中，因为使用了静电容量传感器，所以也能够根据需要而进行片材的端部检测、叠送(在片材搬送路径中多张片材同时被搬送)检测、异物检测、纸厚检测、纸种检测、片材摞张数检测、片材带电检测等。

此外，也可以通过使用多个这样的静电容量传感器来检测片材的偏斜量、尺寸。图7是表示那样的例子的图。另外，在图7中，仅表示静电容量传感器的电极构件55a、55b，省略传感器控制部53。

即，图7(A)、(B)的例子是使用了3个静电容量传感器，各自的电极构件55a、55b沿着与片材搬送路径26的片材搬送方向交叉的方向的直线间隔地被配设的例子。在图7(A)的例子中，各自的电极构件55a、55b的长边方向沿着片材搬送方向的方向被配置，在图7(B)的例子中，各自的电极构件55a、55b的长边方向被配置在与片材搬送方向交叉的方向。在这些例子中，由相对于上侧导向构件38的中央部对称地被配置在外侧的2个电极构件对55a、55b检测分别搬送的片材的先端部，并根据其误差算出偏斜量，由相对于上侧导向构件38的中央部被配置在外侧的(被配置在图7(A)、图7(B)的右侧的)2个电极构件对55a、55b检测片材尺寸。

此外，在本实施方式中，表示了形成为用蓄电装置和GND将电极构件55a、55b结合的2系统的例子，但是也可以如图4左下侧所示，用蓄电装置将两个电极构件的一方形成为结合的结构，与静电容量检测IC54连接成环状，另一方与GND连接。通过该方式，从连接于静电容量检测IC54的一方呈脉冲状地发送电压，在另一方检测静电容量。此外，上述另一方的GND既可以是由线束连接于GND的电极构件，也可以是具有导电性且连接于GND的装置的框架、导向构件。

并且，在本实施方式中，表示了将本发明应用于后处理装置B的例子，但是本发明不限定于此，也能够应用于影印机、传真机、复合机等图像形成装置、原稿输送装置等。

产业上的可利用性

如上所述，因为本发明提供解决以往技术的问题的片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置，所以有助于片材搬送装置、图像形成装置和片材后处理装置的制造、销售，因此具有产业上的可利用性。

另外，本申请通过参照而请求在此引用的日本专利申请编号2015年216476号的优先权。

附图标记的说明

1 外壳(接近配置的构件)

3 图像形成部

26 片材搬送路径(搬送路径)

28 后处理单元(后处理部的一部分)

28p 冲孔单元(后处理部的一部分)

38 上侧导向构件(一对导向构件的一部分、一方的导向构件)

38a 肋

39 下侧导向构件(一对导向构件的一部分)

51 MCU(检测部的一部分)

53 传感器控制部(检测部的一部分)

55a、55b 电极构件

A 图像形成装置

B 后处理装置(片材后处理装置)

Se1 第1传感器(静电容量传感器)

Se2 第2传感器(静电容量传感器)