技术总结
本实用新型涉及导管类耗材封装的技术领域，公开了导管类耗材自动盘绕封装设备，包括绕线台、将袋子的袋口撑开的吸袋撑袋机构、吸取吸袋撑袋机构中的袋子并转动至垂直状态的吸袋转动机构、夹取吸袋转动机构吸取的袋子的夹袋机构、将袋子的袋口封闭的封袋机构以及将导管类耗材装在袋子中并将装有导管类耗材的袋子移动至吸袋转动机构中的移动插条；绕线台具有两个用于盘绕导管类耗材的绕线头；移动插条的上方设有将绕线台的导管类耗材移动至移动插条中的移动条；利用移动条、移动插条、吸袋撑袋机构、吸袋转动机构、夹袋机构以及封袋机构的依序操作，完成导管类耗材的自动封装，自动化程度高，封装效率高，成本低，并减少导管类耗材被污染的概率。
技术研发人员：左锋卫;刘青山
受保护的技术使用者：深圳市北诚自动化设备有限公司
文档号码：201621133910
技术研发日：2016.10.18
技术公布日：2017.05.31