技术特征：
技术总结
一种用于在真空加工腔室中加工晶圆的系统。载体包括具有多个开口的框架，每个开口被构造成容纳一个晶圆。传送机构被构造成贯穿系统传送多个载体。多个晶圆板被构造成支撑晶圆。用于将多个晶圆板附接至每个载体的附接机构，其中，每个晶圆板附接至相应载体的底侧处的相应位置，使得被定位在其中一个晶圆载体上的晶圆中的每个晶圆被定位在载体中的多个开口的其中一个开口内。掩模附接在载体中的多个开口的其中一个开口的前侧上方。对准台将晶圆板支撑在载体中的开口下面。相机被定位成同时对掩模和晶圆进行成像。
技术研发人员：T·布卢克;A·扎内托;T·佩德森;W·E·小伦斯塔得雷
受保护的技术使用者：因特瓦克公司
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2018.07.17