一种封口机的制作方法

本实用新型涉及一种血型试剂卡生产设备，尤其涉及一种封口机。

背景技术：

血型鉴定是是根据人体血液中含有的血型抗原来分类的，常见的有A型，B型，O型及AB型，此外还存在RH等特殊血型。血型鉴定主要用于：(1)临床输血：当循环血量不足或大失血或贫血需进行输血治疗，在输血前必须先选择血型相同的供血者，再进行交叉配血，完全相同后才能输血。(2)在皮肤、肾移植等器官移植的时候选择ABO血型相符的供体。(3)不孕症和新生儿溶血症病因的分析。(4)亲子鉴定等。

其中，血型鉴定的方式有许多种，利用血型试剂卡进行鉴定的方式较为快捷。其中，血型鉴定卡在生产过程中，所需要的凝胶原材料一般需要先进行搅拌，然后进行灌装，灌装之后进行封口。其中，在现有技术中，封口时一般是直接利用封膜覆盖在产品表面上，然后利用热熔将封膜热熔封在产品上面，但是，在封膜过程中，封膜会与产品表面之间存在间隙，是利用热熔机构将封膜下压到产品表面上进行封膜的，这个过程中，封膜先被加热，然后加热之后被拉伸，导封膜厚度变薄、变脆，这样在后续过程中，封膜可能出现破裂的情况出现。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种封口机，通过使用该结构，提高了封口效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种封口机，包括机架、设置于机架上的输送带、热熔封口机构、送料机构及辅助机构，所述热熔封口机构、送料机构及辅助机构均设置于所述输送带的正上方，所述热熔封口机构包括热熔封口头及升降气缸，所述热熔封口头设置于所述升降气缸的正下方，所述热熔封口头的顶部与所述升降气缸的输出轴相连；所述送料机构包括放卷棍及收卷棍，所述放卷棍设置于所述升降气缸的左侧，所述收卷棍设置于所述升降气缸的右侧；所述辅助机构包括伸缩气缸、支架、左侧传动棍及右侧传动棍，所述左、右侧传动棍的两端分别安装于所述支架上，所述支架的顶部安装于所述伸缩气缸的输出轴上，所述伸缩气缸能够带动所述支架及左、右侧传动棍上下移动；所述左侧传动棍设置于所述放卷棍与热熔封口机构之间，所述右侧传动棍设置于所述收卷棍与热熔封口机构之间，所述左、右侧传动棍转动安装于所述支架上。

上述技术方案中，所述右侧传动棍的两端分别设有一环形槽。

上述技术方案中，还包括一左侧压辊及右侧压辊，所述左、右侧压辊转动安装于所述支架上，所述左侧压辊设置于所述左侧传动棍的正上方，且所述左侧压辊与左侧传动棍之间设有间隙；所述右侧压辊设置于所述右侧传动棍的正上方，且所述右侧压辊的底部外缘面抵于所述右侧传动棍的顶部外缘面上。

上述技术方案中，所述右侧压辊的两端分别设有一环形凸起，所述环形凸起分别对应插设于一环形槽内，且所述环形凸起与所述环形槽之间设有间隙。

上述技术方案中，所述机架上还设有一光电传感器，所述光电传感器设置于所述输送带的旁侧，且所述光电传感器设置于所述热熔封口机构的正下方，所述光电传感器与所述升降气缸及伸缩气缸相连。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中通过设置辅助机构，利用辅助机构中的左、右侧传动棍对封膜进行传动，再利用伸缩气缸带动封膜下降，这样能够在封膜过程中，先将封膜盖于产品的表面上，然后进行热熔封口，与以往结构相比，封膜直接与产品接触在进行热熔封口，能够防止封膜被加热拉伸，保证封膜的质量，防止封膜破裂的情况出现；

2.本实用新型中通过在右侧传动棍的两端设置环形槽，这样在封膜的中部内熔断之后，能够利用环形槽对封膜的废料进行传动，保证废料的回收，防止废料对封口造成影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中左侧传动棍与左侧压辊处的结构示意图。

其中：1、机架；2、输送带；3、热熔封口头；4、升降气缸；5、放卷棍；6、收卷棍；7、伸缩气缸；8、支架；9、左侧传动棍；10、右侧传动棍；11、封膜；12、环形槽；13、左侧压辊；14、右侧压辊；15、环形凸起；16、光电传感器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1、2所示，一种封口机，包括机架1、设置于机架1上的输送带2、热熔封口机构、送料机构及辅助机构，所述热熔封口机构、送料机构及辅助机构均设置于所述输送带2的正上方，所述热熔封口机构包括热熔封口头3及升降气缸4，所述热熔封口头3设置于所述升降气缸4的正下方，所述热熔封口头3的顶部与所述升降气缸4的输出轴相连；所述送料机构包括放卷棍5及收卷棍6，所述放卷棍5设置于所述升降气缸4的左侧，所述收卷棍6设置于所述升降气缸4的右侧；所述辅助机构包括伸缩气缸7、支架8、左侧传动棍9及右侧传动棍10，所述左、右侧传动棍的两端分别安装于所述支架8上，所述支架8的顶部安装于所述伸缩气缸7的输出轴上，所述伸缩气缸7能够带动所述支架8及左、右侧传动棍上下移动；所述左侧传动棍9设置于所述放卷棍5与热熔封口机构之间，所述右侧传动棍10设置于所述收卷棍6与热熔封口机构之间，所述左、右侧传动棍转动安装于所述支架8上。

在本实施例中，封膜11安装在放卷棍上，收卷棍则用于对封膜之后的废料进行收卷。在使用时，输送带将灌装好的产品进行输送，当输送到热熔封口机构的正下方时，输送带暂停移动，然后伸缩气缸的输出轴回缩，通过左、右传动棍带动封膜下压，使封膜下压到产品的表面上，然后升降气缸的输出轴伸出，带动热熔封头下压，直接压在封膜上，将封膜热熔在产品上，实现产品的封口。在这个过程中，封膜是先与产品接触，再进行热熔封口，这样不会先加热封膜再拉伸，这样能够防止封膜破裂的情况出现，也防止封膜脆化的情况出现，提高了封口质量及封口效果。封口完成之后，伸缩气缸的输出轴伸出及升降气缸的输出轴回缩即可。

参见图2所示，所述右侧传动棍10的两端分别设有一环形槽12。其中，封膜中部会封在产品上，这样封口之后的封膜会形成内部有通槽的废料，这样在对废料传动过程中，通槽会影响传动效果，通过环形槽的设置，这样废料的两侧一直会存在，这样环形槽能够对废料进行传动导向。

参见图1、2所示，还包括一左侧压辊13及右侧压辊14，所述左、右侧压辊转动安装于所述支架上，所述左侧压辊设置于所述左侧传动棍的正上方，且所述左侧压辊与左侧传动棍之间设有间隙；所述右侧压辊设置于所述右侧传动棍的正上方，且所述右侧压辊的底部外缘面抵于所述右侧传动棍的顶部外缘面上。

在本实施例中，封膜可以从左、右侧传动棍的下方进行传动，这样就不需要左、右侧压辊，也可以从左、右侧传动棍的顶面进行传动，这样通过左、右侧压辊进行限位。其中，为了保证封膜的路径，直接将封膜通过左、右侧传动棍的上方经过，利用左、右侧压辊进行限位，保证传动质量。

其中，所述右侧压辊14的两端分别设有一环形凸起15，所述环形凸起分别对应插设于一环形槽内，且所述环形凸起与所述环形槽之间设有间隙。通过环形凸起的设置，这样能够保证封膜废料的两侧顺利的传动，而且能够对封膜废料进行限位，防止封膜跑偏，保证封口质量。

其中，所述机架1上还设有一光电传感器16，所述光电传感器设置于所述输送带的旁侧，且所述光电传感器设置于所述热熔封口机构的正下方，所述光电传感器与所述升降气缸及伸缩气缸相连。通过光电传感器的设置，能够检测到产品在输送带上的位置，这样便于控制升降气缸及伸缩气缸的工作，保证封口质量。