一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置的制作方法

文档序号:18428138发布日期:2019-08-13 21:21阅读:187来源:国知局
一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置的制作方法

本实用新型涉及到一种微纳米石英晶体封装设备,具体指一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置。



背景技术:

微纳米石英晶体封装设备上载料盘需要在密封环境下各工位复杂空间之间传送,并且对位置精度及载料盘的稳定性有较高的要求,载料盘中的产品在传送过程中不允许有相对位移的出现,在此情况下,能够提供一种生产效率高、稳定可靠的装置来实现此功能是急需的。



技术实现要素:

本实用新型的目的是实现现有技术中微纳米石英晶体封装设备上载料盘传送空间位置复杂、位置精度高、料盘中的产品在传送过程中不允许有相对位移的要求,本实用新型提供一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置。

为实现以上目的,本实用新型的技术解决方案是:一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置,其特征在于:包括主体支架、三轴运动机构、载料盘定位机构和载料盘抓取机构,三轴运动机构固定安装在主体支架上,三轴运动机构包括X移动轴、Y移动轴、Z移动轴,载料盘定位机构和载料盘抓取机构安装在Z移动轴底部。

所述载料盘抓取机构由左右对称的夹爪组成,夹爪连接有驱动气缸,驱动气缸与X移动轴平行放置。

本实用新型的有益效果为:

本设计中包括主体支架、三轴运动机构、载料盘定位机构和载料盘抓取机构, Z移动轴上安装有载料盘定位机构,通过载料盘定位机构来确定载料盘边缘,载料盘抓取机构能对载料盘进行抓取,载料盘抓取机构由两组驱动气缸、夹爪组成,在抓取前,驱动气缸各向外伸出,夹爪向两边分开,当定位完成时,驱动气缸收缩,夹爪深入到载料盘下方,Z移动轴上升,将载料盘从原工位抓取移动到下一个工位,到达下一个工位载料盘放置位时,夹爪张开,Z移动轴上升,再X、Y移动轴共同工作,定位移载装置将回到下一次工作开始的等待位置,本设计结构简单、定位精度高、载料盘移动过程中产品不会发生相对位移。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型中载料盘抓取机构结构示意图。

图中:主体支架1,X移动轴2,Y移动轴3,Z移动轴4,载料盘抓取机构5,载料盘定位机构6,驱动气缸7,三轴运动机构8,夹爪9。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

参见图1和图2,一种微纳米石英晶体封装的定位移载装置,其特征在于:包括主体支架1、三轴运动机构8、载料盘定位机构6和载料盘抓取机构5,三轴运动机构8固定安装在主体支架1上,三轴运动机构8包括X移动轴2、Y移动轴3、Z移动轴4,载料盘定位机构6和载料盘抓取机构5安装在Z移动轴4底部。

所述载料盘抓取机构5由左右对称的夹爪9组成,夹爪9连接有驱动气缸7,驱动气缸7与X移动轴2平行放置。

本设计中包括主体支架1、三轴运动机构8、载料盘定位机构6和载料盘抓取机

构5,Z移动轴4上安装有载料盘定位机构6,通过载料盘定位机构6来确定载料盘边缘,载料盘抓取机构5能对载料盘进行抓取,载料盘抓取机构5由两组驱动气缸7、夹爪9组成,在抓取前,驱动气缸7各向外伸出,夹爪9向两边分开,当定位完成时,驱动气缸7收缩,夹爪9深入到载料盘下方,Z移动轴4上升,将载料盘从原工位抓取移动到下一个工位,到达下一个工位载料盘放置位时,夹爪9张开,Z移动轴4上升,再X、Y移动轴共同工作,定位移载装置将回到下一次工作开始的等待位置,X移动轴2为水平方向、Y移动轴3为径向方向、Z移动轴4为竖直方向,每个移动轴均由滚珠丝杆和电机及直线滑轨及连接零件组成,均由程序控制电机驱动滚珠丝杆进行精确移动。本设计结构简单、定位精度高、载料盘移动过程中产品不会发生相对位移。

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