一种激光割膜平台的取料工具的制作方法

本实用新型涉及激光割膜平台取料设备技术领域，具体为一种激光割膜平台的取料工具。

背景技术：

现有的激光机对材料膜进行割膜后，由于材料的fpet膜具有一定的粘性，不利于材料从切割负压平台上取下，所以使用转移片在切割负压平台承载材料膜，在激光机切割完成后将转移片取下即可，从而能够提高材料膜取下效率，但是现有的转移片非常薄，导致工作人员不方便对转移片进行拿取，所以需要一种激光割膜平台的取料工具，以解决上述中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种激光割膜平台的取料工具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光割膜平台的取料工具，包括激光机、转移板和取料工具，所述转移板卡接在激光机的上表面中心，所述取料工具吸附在转移板的四角边缘，所述激光机的内部活动安装有切割负压平台，所述切割负压平台的上表面中心开设有卡槽，所述转移板的内部固定安装有固定框架，所述固定框架的内侧面固定连接有转移片，所述固定框架的上表面四角边缘粘接有第一软磁片，所述取料工具的内部固定安装有取料架，所述取料架的两端内部滑动安装有连接装置，所述取料架的内部固定安装有第一握把，所述第一握把的两端边缘外表面固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的一端固定连接有限位套筒，所述限位套筒的外表面开设有限位滑槽，所述限位套筒的底面中心开设有插接槽，所述插接槽的内部顶端中心固定连接有定位杆，所述插接槽的内部顶端且位于定位杆的边缘固定连接有弹簧，所述连接装置的内部固定安装有第二握把，所述第二握把的两端外表面固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆的两端固定连接有连接块，所述连接块的底面中心粘接有第二软磁片。

优选的，所述转移片通过固定框架与切割负压平台上表面的卡槽相活动卡接。

优选的，所述第二握把的两端通过连接块与限位套筒内部的插接槽相滑动卡接，且所述连接块通过插接孔与定位杆相贯穿插接。

优选的，所述第二连接杆的两端通过限位滑槽与限位套筒的内部相活动插接。

优选的，所述弹簧的底端在插接槽的内部与连接块的上表面相接触挤压。

优选的，所述第一软磁片与第二软磁片的直径尺寸相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过转移片通过固定框架与切割负压平台上表面的卡槽相活动卡接，从而能够使转移片在切割负压平台的上表面保持稳定，第二握把的两端通过连接块与限位套筒内部的插接槽相滑动卡接，能够使第二软磁片跟随连接块在插接槽的内部上下滑动，从而便于第二软磁片与固定框架上表面的第一软磁片相吸，而且连接块通过插接孔与定位杆相贯穿插接，能够保证连接块和第二软磁片在插接槽的内部稳定上下滑动，第二连接杆的两端通过限位滑槽与限位套筒的内部相活动插接，能够使第二握把通过第二连接杆带动连接块和第二软磁片上下滑动，弹簧的底端在插接槽的内部与连接块的上表面相接触挤压，从而在连接块上滑时，挤压弹簧收缩产生弹力，而弹簧产生的弹力，能够为连接装置恢复初始位置提供动力，第一软磁片与第二软磁片的直径尺寸相等，能够使第一软磁片与限位套筒底面的插接槽相卡接，便于第二软磁片在插接槽的内部与第一软磁片相吸。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的激光机结构示意图；

图3为本实用新型的转移板结构示意图；

图4为本实用新型的取料工具部分剖切示意图；

图5为本实用新型的取料架结构示意图；

图6为本实用新型的连接装置结构示意图。

图中：1-激光机、2-转移板、3-取料工具、4-切割负压平台、5-卡槽、6-转移片、7-固定框架、8-第一软磁片、9-取料架、10-连接装置、11-限位滑槽、12-第一连接杆、13-第一握把、14-限位套筒、15-弹簧、16-定位杆、17-插接槽、18-第二连接杆、19-插接孔、20-第二握把、21-连接块、22-第二软磁片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种激光割膜平台的取料工具，包括激光机1、转移板2和取料工具3，转移板2卡接在激光机1的上表面中心，取料工具3吸附在转移板2的四角边缘，激光机1的内部活动安装有切割负压平台4，切割负压平台4的上表面中心开设有卡槽5，转移板2的内部固定安装有固定框架7，固定框架7的内侧面固定连接有转移片6，固定框架7的上表面四角边缘粘接有第一软磁片8，取料工具3的内部固定安装有取料架9，取料架9的两端内部滑动安装有连接装置10，取料架9的内部固定安装有第一握把13，第一握把13的两端边缘外表面固定连接有第一连接杆12，第一连接杆12的一端固定连接有限位套筒14，限位套筒14的外表面开设有限位滑槽11，限位套筒14的底面中心开设有插接槽17，插接槽17的内部顶端中心固定连接有定位杆16，插接槽17的内部顶端且位于定位杆16的边缘固定连接有弹簧15，连接装置10的内部固定安装有第二握把20，第二握把20的两端外表面固定连接有第二连接杆18，第二连接杆18的两端固定连接有连接块21，连接块21的底面中心粘接有第二软磁片22，转移片6通过固定框架7与切割负压平台4上表面的卡槽5相活动卡接，从而能够使转移片6在切割负压平台4的上表面保持稳定，第二握把20的两端通过连接块21与限位套筒14内部的插接槽17相滑动卡接，能够使第二软磁片22跟随连接块21在插接槽17的内部上下滑动，从而便于第二软磁片22与固定框架7上表面的第一软磁片8相吸，且连接块21通过插接孔19与定位杆16相贯穿插接，能够保证连接块21和第二软磁片22在插接槽17的内部稳定上下滑动，第二连接杆18的两端通过限位滑槽11与限位套筒14的内部相活动插接，能够使第二握把20通过第二连接杆18带动连接块21和第二软磁片22上下滑动，弹簧15的底端在插接槽17的内部与连接块21的上表面相接触挤压，从而在连接块21上滑时，挤压弹簧15收缩产生弹力，而弹簧15产生的弹力，能够为连接装置10恢复初始位置提供动力，第一软磁片8与第二软磁片22的直径尺寸相等，能够使第一软磁片8与限位套筒14底面的插接槽17相卡接，便于第二软磁片22在插接槽17的内部与第一软磁片8相吸。

转移片6通过固定框架7与切割负压平台4上表面的卡槽5相活动卡接，第二握把20的两端通过连接块21与限位套筒14内部的插接槽17相滑动卡接，且连接块21通过插接孔19与定位杆16相贯穿插接，第二连接杆18的两端通过限位滑槽11与限位套筒14的内部相活动插接，弹簧15的底端在插接槽17的内部与连接块21的上表面相接触挤压，第一软磁片8与第二软磁片22的直径尺寸相等。

工作原理：在转移片6上表面的材料膜经过激光机1的切割后，使激光机1停止运行，然后握住并提起第一握把13带动内部的连接装置10向切割负压平台4的上表面靠近，在限位套筒14的底端与固定框架7接触前，先用外力向上拉动第二握把20，然后通过第二连接杆18带动两端的连接块21和第二软磁片22在插接槽17内部上滑，直至第二握把20的外表面与第一握把13外表面相接触为止，在连接块21在插接槽17的内部上滑时，会挤压上表面的弹簧15在插接槽17的内部收缩产生弹力，而且第二连接杆18会在限位滑槽11的内部上移，然后使限位套筒14的底端面的插接槽17与固定框架7上表面四角边缘的第一软磁片8相卡接，然后缓缓卸去第二握把20外表面的外力，同时连接块21会在弹簧15产生的弹力作用下，带动第二软磁片22在插接槽17的内部下滑，直至第二软磁片22的底面与固定框架7上表面的第一软磁片8接触吸附，然后用外力向上拉动第一握把13带动连接装置10远离切割负压平台4的外表面，同时转移板2上表面的第一软磁片8与第二软磁片22之间的吸力作用下，使转移板2脱离切割负压平台4顶面卡槽5的内部，而材料膜则在转移片6的上表面一同脱离切割负压平台4的上表面，在将转移板2与取料工具3分离时，拉动第二握把20带动两端的第二软磁片22在插接槽17的内部上滑与第一软磁片8分离即可，然后将转移片6上表面的切割好的材料膜倒入料盒内，从而完成对材料膜的拿取，通过第二软磁片22和第一软磁片8相吸，能够使转移板2与取料工具3形成一个整体，从而便于工作人员对转移片6的拿取。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。