一种载带的制作方法

本实用新型涉及电子包装领域，更具体地说是一种载带。

背景技术：

电子元器件放入载带载体格子并用盖带封合后，缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。现有的二极管的压纹载带，载带的侧壁为了方便载带脱模做了倾斜设计，为了方便产品脱模，塑封体中间层的投影尺寸最大，并向塑封体顶面(或底面)逐渐变小；且为了防止产品卡料，载带的底面以封装体最大投影尺寸为最小尺寸。

由于载带的侧壁和电子元器件的侧壁都是倾斜设计，正常情况下，从载带内取出电子元器件使用时，吸嘴的中心位于电子元器件和载带的中心上方，以便于精准的吸取电子元器件，但在运输过程中电子元器件在载带内容易产生晃动，因此电子元器件不仅会与载带发生碰撞，不利于电子元件的保存；而且电子元器件还会出现偏移，尤其是尺寸较小的电子元器件，产生的偏移量会更大，就会导致吸嘴吸偏，吸嘴边缘超出了塑封体上表面，出现漏真空现象，导致抛料，影响正常使用。

经检索，关于解决上述在运输过程中电子元器件在载带内容易产生晃动，不仅会与载带发生碰撞，不利于电子元器件保存的不足，目前已有相关专利公开。如，中国专利申请，申请号为：cn201821591086.x，公开日为：2019年6月28日的实用新型专利申请，公开了一种微晶元电子载带，包括带体，所述带体的正面卡接有上侧板、下侧板、左侧板和右侧板，所述上侧板的左右两侧面分别与左侧板和右侧板的上表面固定连接，所述左侧板和右侧板的下表面分别与下侧板的左右两侧面固定连接，所述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的背面均与底板的正面固定连接；工人将电子元件放置在口袋内，并将电子元件的两端分别放置在两个卡槽内，且四个限位块可以挤压住电子元件，且限位块的材质为硅胶。此方案的不足之处在于：限位块采用硅胶材质，通过硅胶挤压电子元器件，增大与电子元器件之间的摩擦力，可以很好的防止电子元器件晃动，但是此方式不利于电子元器件的取用和存放。

又如中国专利申请，申请号为：cn201420616916.5，公开日为：2015年2月18日的实用新型专利申请，公开了一种电子元件承载带，包括带体，以及多个连续的，用于盛装电子元件的口袋，该多个口袋包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面均为斜面。此方案虽然可以保护零件底面的锡球不受损坏，但是此方案中电子元器件在运输时仍会发生晃动，导致电子元器件的中心与吸嘴的中心发生偏移，导致吸嘴吸偏，造成抛料现象。

技术实现要素：

1.实用新型要解决的技术问题

针对上述电子元器件在运输时会发生晃动，导致电子元器件的中心与吸嘴的中心发生偏移，造成吸嘴吸偏导致的抛料现象的问题，本实用新型设计了一种载带，在传统载体格的基础上进行了优化改进，优化后的载体格增强了对电子元器件的限位作用，可以防止边缘超出超出了塑封体上表面边缘，避免吸嘴漏真空，从而可以有效将电子元器件从载体格内取出使用。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种载带，包括载带本体，所述载带本体上设有传输孔和载体格；所述载体格的形状与电子元器件相适配，包括底面、沿底面侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁和2个第二侧壁；所述第二侧壁由上至下包括倾斜段和竖直段，且两个竖直段之间的距离比电子元器件的凸出部之间的距离略大，竖直段的高度不低于电子元器件上凸出部的高度，倾斜段上端之间的距离大于倾斜段下端之间的距离。

进一步的技术方案，所述底面设有管脚保护部；所述管脚保护部的位置与电子元器件的管脚的位置相对应；管脚保护部用于存放电子元器件的管脚。

进一步的技术方案，所述管脚保护部的深度大于电子元器件的管脚的高度；避免了电子元器件管脚被载体格底面挤压或碰撞造成不良影响，从而可以有效保护电子元器件。

进一步的技术方案，所述第一侧壁倾斜设置，第一侧壁上端之间的距离大于第一侧壁下端之间的距离，便于载带脱模。

进一步的技术方案，所述底面上设有通气孔，用于通气，避免载体格内形成真空。

进一步的技术方案，所述载体格设有多个，沿着所述载带本体的长度方向等间距布置，可以放置多个电子元器件。

进一步的技术方案，所述传输孔沿着载带本体的长度方向，靠近载带本体的边缘处等间距布置；传输孔便于定位，将载体格中盛放的电子元器件依次取出。

进一步的技术方案，所述第二侧壁的外壁设为倾斜的外壁，外壁上端之间的距离大于外壁下端之间的距离

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型的一种载带对第二侧壁进行了优化，第二侧壁的两个竖直段之间的间距略大于电子元器件塑封体上的凸出部之间的间距，并且竖直段的高度高于电子元器件塑封体上的凸出部的高度，以此来缩紧和限制电子元器件在无管脚侧方向的移动空间，避免电子元器件在无管脚侧方向中心偏移，当吸嘴将电子元器件从载体格内取出使用时，可以避免吸嘴边缘超出电子元器件无管脚侧边缘，出现漏真空现象，避免电子元器件抛料情况的发生，从而可以有效地将电子元器件从载体格内取出使用。

附图说明

图1为现有技术的载带的结构示意图；

图2为图1中a-a方向的视图；

图3为图1中b-b方向的视图；

图4为现有技术的载带孔穴与电子元器件的装配图；

图5为本实用新型的载带孔穴的结构示意图；

图6为本实用新型的载带孔穴内电子元器件被吸嘴吸取示意图；

图7为本实用新型的另一种载带孔穴的结构。

图中：

1、载带本体；2、传输孔；

3、载体格；31、载体腔；32、第一侧壁；33、第二侧壁；331、倾斜段；332、竖直段；34、底面；341、管脚保护部；342、通气孔；

4、电子元器件；41、凸出部；42、管脚；

5、吸嘴。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图对本实用新型作详细描述。

目前，电子元器件4的存储及运输采用载带进行存储和运输，将电子元器件4放入载带的载体格3中，并用盖带封合后缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件4在运输途中不受污染和损坏。电子元器件4在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带上的传输孔2进行精确定位，将载体格3中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(pcb板)上。结合图1至图4所示，为传统载带结构图，包括载带本体1，所述载带本体1上设有传输孔2和载体格3；所述载体格3的形状与电子元器件4相适配，包括底面34、沿底面34侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁32和2个第二侧壁33。

由于电子元器件4的塑封体有管脚42一侧的尺寸比较长，无管脚42一侧的尺寸远远小于有管脚42一侧的尺寸，因此将底面34设计为矩形，第一侧壁32的长度远远小于第二侧壁33的长度，因此，第一侧壁32对称分布在底面34的上下两端，第二侧壁33对称分布在底面34的左右两侧。由底面34、第一侧壁32和第二侧壁33构成一个无盖的腔体，此腔体为载体腔31，用于存放电子元器件4。

另外，为了方便电子元器件4脱模，电子元器件4的塑封体中间层的左右两侧设有凸出部41，将塑封体的中间层的投影尺寸设为最大，塑封体的投影尺寸由塑封体的中间层向塑封体顶面或底面34逐渐变小。由于电子元器件4塑封体的形状设计，为了防止产品卡料，将载体格3的底面34以塑封体的中间层的最大投影尺寸为最小尺寸。并且为了方便载带脱模，第一侧壁32和第二侧壁33均做倾斜设计，设为倾斜侧壁。

根据包装承载的电子元器件4的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44m和56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，市场上已经有4mm宽度的载带供应。

由此可以看出，载体格3和电子元器件4均为毫米单位，规格都相对较小。根据图4载带和电子元器件4的装配图可以看出，由于塑封体中间层的投影面积与载体格3底面34的面积相等，而塑封体的投影面积由中间层向上或向下逐渐减小，而第一侧壁32和第二侧壁33均为倾斜设计，因此就会造成电子元器件4的塑封体与载体格3之间会留有空隙，并且由于载体格3和电子元器件4的规格都较小，在运输过程中，电子元器件4在载体格3内无可避免的就会产生晃动，尤其是尺寸较小的无管脚42侧，晃动后电子元器件4的顶面中心与载带的载体格中心会发生相对较大偏移，在吸嘴5吸取电子元器件4时，吸嘴5的中心以载体格3的中心为基准，因此吸嘴5的中心没有位于电子元器件4的中心带上，造成吸嘴5边缘超出了塑封体上表面边缘，吸嘴5容易吸偏，出现漏真空现象，造成吸嘴5无法精准的吸取上电子元器件4，导致抛料，影响正常使用。

在实际吸嘴吸取电子元器件4时，电子元件4管脚侧方向(图示b-b方向)偏移对于吸嘴漏真空影响不大，管脚侧之间距离偏大，吸嘴边缘离管脚侧边缘距离偏大，而无管脚侧之间距离偏小，吸嘴边缘离无管脚侧边缘距离偏小，因此电子元件4无管脚侧方向(图示a-a方向)偏移对于吸嘴漏真空影响很大，电子元件4无管脚侧方向(图示a-a方向)发生一点偏移，吸嘴边缘就容易超出无管脚侧边缘，漏真空和抛料的问题。

实施例

针对上述电子元器件4在载体格3内会发生晃动，导致吸嘴5的中心与电子元器件4的中心发生偏移，造成吸嘴5无法精准的吸取上电子元器件4，导致抛料的问题，本实施例提供了一种载带，如图1、图3、图5至图7所示，包括载带本体1，所述载带本体1上设有传输孔2和载体格3；所述载体格3的形状与电子元器件4相适配，包括底面34、沿底面34侧边向上分别对称分布的2个第一侧壁32和2个第二侧壁33；所述第二侧壁33由下至上包括竖直段332和倾斜段331；所述竖直段332的高度不低于电子元器件4上凸出部41的高度；所述倾斜段331上端之间的距离大于下端之间的距离。

本实施例提供的一种载带通过直接在底面向上设置垂直段332，且两个竖直段332之间的距离比电子元器件4的凸出部41之间的距离略大，竖直段332的高度不低于电子元器件4上凸出部41的高度，以此来缩紧和限制电子元器件4在无管脚侧方向(图示a-a方向)的移动空间，避免电子元器件4在无管脚侧方向(图示a-a方向)中心偏移，结合图6所示，当吸嘴5将电子元器件4从载体格3内取出使用时，可以避免吸嘴5边缘超出电子元器件无管脚侧边缘，出现漏真空现象，避免电子元器件4抛料情况的发生，从而可以有效地将电子元器件4从载体格3内取出使用。

结合图5所示，第二侧壁33的倾斜段331的设计形式可以避免载带脱模卡料和电子元器件卡料的现象。在本实施例中两个竖直段332之间的距离比电子元器件4的凸出部41之间的距离略大，可以方便电子元器件进入载带格，防止电子元器件卡料，且产生的无管脚侧偏移的误差较小，使电子元器件4在载体格3内的偏移量在误差允许的范围内，保证了吸嘴5的边缘不超出电子元器件无管脚侧边缘。

如图1所示，所述载体格3设有多个，沿着所述载带本体1的长度方向等间距布置，设置有多个载体格3，可以存放多个电子元器件4，便于电子元器件4的存储和运输。所述传输孔2沿着载带本体1的长度方向，靠近载带本体1的边缘处等间距布置；传输孔2用于进行索引定位，便于将载体格3中盛放的电子元器件4依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

并且为了检查是否每个载体格3内都安装有电子元器件4，如图1至图7所示，所述底面34上设有通气孔342。通气孔342的设置可以防止载体格3内形成真空，避免吸嘴5不能吸取电子元器件4，造成抛料现象。

为了进一步保护电子元器件4，结合图3所示，本实施例在底面34设有管脚保护部341；所述管脚保护部341的位置与电子元器件4的管脚42的位置相对应。在载体格3的底面34靠近第一侧壁32的边缘处，对应设置有一个管脚保护部341，管脚保护部341为底面34向下凹陷的凹槽结构，可以容纳电子元器件4的管脚42，并且所述管脚保护部341的深度大于电子元器件4的管脚42的高度，从而可以使管脚保护部341的底部不接触电子元器件4的管脚42，使电子元器件4的塑封体底部由载体格3的底面34承托，避免管脚42与载体格3的底面34直接接触，避免了大功率电子元器件4管脚42被载体格3的底部挤压或碰撞，造成管脚42损坏或形成不良影响，还减小了电子元器件4的外观损伤，提高了电子元器件4的质量。

同时，为了便于载带脱模，结合图4所示，所述第一侧壁32倾斜设置，第一侧壁上端之间距离大于第一侧壁下端之间距离。

另外，为了进一步方便载带的脱模，结合图7所示，对第二侧壁33进行优化，第二侧壁33的内壁结构保持竖直段332和倾斜段331不变动，第二侧壁33的外壁设为倾斜的外壁，外壁上端之间的距离大于外壁下端之间的距离。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。