一种微小型表面贴装元器件封装用承载带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，具体涉及到一种微小型表面贴装元器件封装用承载带。
【背景技术】
[0002]承载带，简称载带，英文名称Carrier tape，载带指的广泛应用于1C、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。元件的发展及与载带的关系:
[0003]目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用，促进了 SMD (表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了 SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体一一SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统也颇有优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统(纸基材与塑料基材)。
[0004]对载带系统的要求:
[0005]1.首先，对载带提出了高精度的要求；电子元器件从长引脚变成SMD (表面安装器件)后，体积不断缩小，现已出现2016、1612封装，在不久的将来，1008 (长:1.0mm、宽:0.8mm)甚至更小尺寸产品的封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现1008的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。
[0006]2.其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，I个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求；
[0007]3.其三，对成本降低、高密度包装提出要求(载带宽度4mm，最窄的宽度通常为8mm ;包装间距2mm或1mm，最窄间距通常为4mm)；
[0008]4.最后，防静电保护，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。
【实用新型内容】
[0009]为解决上述技术问题，把实用新型采用的技术方案如下:
[0010]一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带，载带一侧均匀设有导引孔，另一侧均匀设有凸起，凸起底部设有通孔。
[0011]所述凸起为一端开口的口袋状矩形框。
[0012]所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
[0013]所述载带厚度为:0.15-0.30mm。
[0014]所述载带宽度为4mm。
[0015]所述载带口袋之间的间距为2mm或1mm。
[0016]本实用新型的有益效果是:该承载带为由塑料片材制成的长条状带体，带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列，口袋状凸起，底部按技术要求设有一个规定直径的通孔，带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带，使用方便、性能稳定，节约成本、提高工作效率。
[0017]同时新型载带精度高，满足了电子元器件从长引脚变成SMD (表面安装器件)后，体积不断缩小，这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。
[0018]第三，载带耐拉强度高；成本降低；
[0019]第四由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况，而该载带防静电保护效果好。
【附图说明】
[0020]图1本实用新型的结构图。
[0021]图2本实用新型的左视图。
【具体实施方式】
[0022]如图1、2所示，一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带1，载带I 一侧均匀设有导引孔2，另一侧均匀设有凸起3，凸起3底部设有通孔4。
[0023]所述凸起3为一端开口的口袋状矩形框，因凸起的四角均设为直角结构，使承载带口袋底部不会因深度小于0.5毫米而产生R角，也不会因口袋内腔的R角减小口袋的体积，避免口袋底部卡住微小型元器件，不会影响自动装配线的吸嘴取件。
[0024]所述载带I由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
[0025]所述载带I厚度为:0.15-0.30mm，提高强度的同时降低了载体的厚度，降低成本。
[0026]所述载带I宽度为4mm，满足了微小型元器件的实用需要。
[0027]所述载带I上口袋状凸起3之间的间距为2mm或1mm，口袋状凸起3各部位尺寸的精准度高，生产过程中加装CCD检测系统在线跟踪检测，发现问题及时报警并抓拍不良影像，确保成型产品零缺陷。
【主权项】
1.一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带(I)，其特征在于:载带(I) 一侧均匀设有导引孔(2)，另一侧均匀设有凸起(3)，凸起(3)底部设有通孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于:凸起(3 )为一端开口的口袋状矩形框。
3.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于:所述载带(I)由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
4.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于:所述载带(I)厚度为:0.15-0.30mmo
5.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于:所述载带(I)宽度为4mm。
6.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于:所述载带(I)上的口袋凸起(3)之间的间距为2mm或1mm。
【专利摘要】一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带，载带一侧均匀设有导引孔，另一侧均匀设有凸起，凸起底部设有通孔；所述凸起为一端开口的口袋状矩形框；所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成；本实用新型的有益效果是：该承载带为由塑料片材制成的长条状带体，带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列，口袋状凸起，底部按技术要求设有一个规定直径的通孔，带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带，使用方便、性能稳定，节约成本、提高工作效率，防静电保护效果好。
【IPC分类】B65D73-02
【公开号】CN204528077
【申请号】CN201420839792
【发明人】赵文杰, 赵晖, 侯金国, 叶启年
【申请人】江苏泰氟隆科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2014年12月26日