双层载盘的收放板及回流输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种双层载盘的收放板及回流输送装置，尤其涉及一种可自动将电路板板件置入及移出双层载盘中，且回收的双层载盘可自动回流再次投入送板作业的装置。
【背景技术】
[0002]现有技术的电路板的制作过程中，包括将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都以改成，先在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔融该锡膏以形成共金于零件脚与电路板上，换言之，回焊炉的效益即相当于将电子零件焊接于电路板上。
[0003]然而，电路板在回焊炉中需加热至250°C左右，电路板容易因高温软化变形而导致损坏，因此，目前电路板制程业者多以双层载盘(Carrier)将板件夹持其中，其好处包括
(I)可减少电路板通过回焊炉因高温软化造成变形。(2)可用来承载薄形电路板或软板。
[3]可防止电子零件掉落回焊炉内。双层载盘具有上盖与下盖，电路板要送入回焊炉的前，即送板端，须先被置入双层载盘的上盖与下盖之间，结束回焊炉制程的后，即收板端，再将电路板自双层载盘的上盖与下盖之间取出，一直以来，电路板置入双层载盘中及自双层载盘中取出，都是采用人工操作，但这种方式并不符合电子业大量生产的竞争模式。
[0004]再者，采取大量生产的回焊炉作业，在送板端，需源源不断地由外部送入双层载盘以置入电路板板件；而在收板端，已移出板件的双层载盘需回收再次投入送板端，因此，以人工进行回收再投入作业，亦不符大量生产的竞争模式。
[0005]基于上述的情况，有必要研发一种在电路板板件进行回焊炉制程的前后端，提供可将电路板板件自动置入及移出双层载盘的装置，且须提供将回收的双层载盘自动流入送板端再使用的装置，如此方能满足3C电子产业中提升制程效率的需求。
【实用新型内容】
[0006]因此，本实用新型的目的在于提供一种可将电路板板件自动置入双层载盘中，且自动送入制程设备中的装置。本实用新型的另一目的，是在于提供可将电路板板件自双层载盘中移出并自动置入托盘中的装置。本实用新型的再一目的，是提供可将回收的双层载盘予以回流再投入送板端的装置。为实现以上目的，本实用新型提供如下技术:
[0007]—种双层载盘的收放板及回流输送装置，置于制程设备的前后两侧，以提供装有电路板板件的双层载盘其送板、收板作业，并应用回流输送设备将双层载盘自收板端回收再投入送板端的自动化装置，该双层载盘的收放板及回流输送装置包括:
[0008]一机架，是用于装设本装置的机构；
[0009]一双层载盘的送板装置，是置于制程设备的前侧，用于将电路板板件自动置入双层载盘中，再输送进入制程设备中进行加工者，其具有:一空载盘输送机构、一板件输送机构、一载盘上顶机构、一载盘移载机构、一板件移载机构、以及一满载盘输送机构；因此，当双层载盘及电路板板件分别经该空载盘输送机构及该板件输送机构输送至定位，该双层载盘被该载盘移载机构移位至该载盘上顶机构并移开双层载盘的上盖，该板件移载机构则将该板件置入该双层载盘中，该载盘移载机下放该上盖，该双层载盘再经由该满载盘输送机构送入制程设备中，即完成双层载盘的送板作业；
[0010]一双层载盘的收板装置，是置于制程设备的后侧，用于将装有电路板板件的双层载盘自制程设备中送出，再将电路板板件自双层载盘中移出置入托盘中，且双层载盘再回收者，其具有:一满载盘输送机构、一载盘移载机构、一空托盘升降机构与一满托盘升降机构、一托盘移载机构、一板件移载机构，以及一载盘回收机构；因此，该托盘移载机构将托盘逐一自该空托盘升降机构中移置于该满托盘升降机构中，完成制程加工的双层载盘经该满载盘输送机构送至定位，双层载盘的上盖被该载盘移载机构移开，该板件移载机构即吸附该双层载盘中的电路板板件置入该满托盘升降机构上的托盘内，且已移出电路板板件的双层载盘再置于该载盘回收机构予以回收，即完成双层载盘的收板作业；
[0011]一串接式输送机构，是由若干组的滚轮输送台连结所构成，每一组滚轮输送台则各别设有一马达以带动若干支滚轮；其中，双层载盘是由后端的滚轮输送台往前端的滚轮输送台输送；
[0012]一前端载盘升降机构，其具有一立向轨道、一可在该立向轨道上下位移的滑座，及一装设在该滑座上可随其升降的输送平台，且该输送平台设有一马达及受该马达带动的若干支滚轮；令该输送平台可上移至接盘位置，以承接该串接式输送机构最前端滚轮输送台所输送的双层载盘，且该输送平台可下降至送盘位置，以输送双层载盘至该双层载盘的送板装置中的空载盘输送机构上；
[0013]一后端载盘升降机构，其具有一立向轨道、一可在该立向轨道上下位移的滑座，及一装设在该滑座上可随其升降的输送平台，且该输送平台设有一马达及受该马达带动的若干支滚轮；令该输送平台可下降至接盘位置，以承接该双层载盘的收板装置中所回收的双层载盘，且该输送平台可上移至送盘位置，以输送双层载盘给该串接式输送机构最后端的滚轮输送台；
[0014]当完成制程加工的双层载盘经回收后则被置于该后端载盘升降机构的输送平台上，该输送平台上升并将该双层载盘送入该串接式输送机构最后端的滚轮输送台上，该双层载盘随即在该串接式输送机构上间歇式逐段输送至最前端的滚轮输送台，该前端载盘升降机构的输送平台随即上移，承接该双层载盘后再下降并将该双层载盘送入该双层载盘的收板装置中，即完成该双层载盘的回流作业。
[0015]进一步地，所述串接式输送机构的每一组滚轮输送台各别设有一挡板，使双层载盘在该串接式输送机构中间歇式由后端往前端输送过程中，该挡板会升降以控制双层载盘的前进。
[0016]进一步地，所述串接式输送机构的每一组滚轮输送台，设置有前后端光学侦测设备。
[0017]进一步地，所述前端载盘升降机构及该后端载盘升降机构的输送平台，各别设置有前后端光学侦测设备。
[0018]进一步地，所述双层载盘的送板装置及该双层载盘的收板装置，其载盘移载机构各别具有一载盘手臂，且该载盘手臂同时具有一吸盘模块及一夹爪模块。
[0019]由于本装置可自动将电路板板件置入及移出双层载盘中，且回收的双层载盘可自动回流再次投入双层载盘的送板装置中，因此，本装置可完全取代人工操作，具有降低人工成本效益，及有助于制程效率的提升。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的双层载盘的收放板及回流输送装置的组合立体图。
[0021]图2为图1的双层载盘送板装置的组合立体图。
[0022]图3为图1的载盘移载机构的组合立体图。
[0023]图4为图1的双层载盘收板装置的组合立体图。
[0024]图5为图1的串接式输送机构的组合立体图。
[0025]图6为图1的滚轮输送台的组合立体图。
[0026]图7A为图1的前/后端载盘升降机构的组合立体图。
[0027]图7B为图1的前/后端载盘升降机构的侧视图。
[0028]图8为图1的后端载盘升降机构的送盘状态示意图。
[0029]图9为图1的前端载盘升降机构的接盘状态示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]10:机架
[0032]20:双层载盘的送板装置
[0033]21:空载盘输送机构
[0034]22:板件输送机构
[0035]23:载盘上顶机构
[0036]24:载盘移载机构
[0037]25:板件移载机构
[0038]26:满载盘输送机构
[0039]241:滑座
[0040]242:横向轨道
[0041]243:载盘手臂
[0042]244:吸盘模块
[0043]245:夹爪模块