[0044]30:双层载盘的收板装置
[0045]31:满载盘输送机构
[0046]32:载盘移载机构
[0047]33:空托盘升降机构
[0048]331:台车锁扣器
[0049]332:台车滑轮组
[0050]34:满托盘升降机构
[0051]35:托盘移载机构
[0052]36:板件移载机构
[0053]37:载盘箱输送机构
[0054]371:台车锁扣器
[0055]40:串接式输送机构
[0056]41:滚轮输送台
[0057]42:马达
[0058]43:滚轮
[0059]44:挡板
[0060]45:光学侦测设备
[0061]50:后端载盘升降机构
[0062]51:立向轨道
[0063]52:滑座
[0064]53:输送平台
[0065]54:马达
[0066]55:滚轮
[0067]60:前端载盘升降机构
[0068]91:双层载盘
[0069]92:电路板板件
[0070]93:托盘
【具体实施方式】
[0071]为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0072]如图1至图9所示，为本实用新型双层载盘的收放板及回流输送装置。首先，请参阅图1所示，为本实用新型双层载盘的收放板及回流输送装置，其设置目的是用于将电路板板件自动置入双层载盘中，并送入回焊炉(Reflow)中加工；加工完成后电路板板件自双层载盘中移出并置入托盘中，而回收的双层载盘则自动回流再次投入双层载盘的送板装置中；其包括一机架10、一双层载盘的送板装置20、一双层载盘的收板装置30、一串接式输送机构40、一后端载盘升降机构50、以及一前端载盘升降机构60 ;其中，该机架10，用于装设本装置的机构，并使各机构之间得以稳固地输送、吸附或夹持电路板板件、双层载盘、或托盘；该双层载盘的送板装置20，设置于回焊炉(Reflow)制程设备(图未示)的前侧，是用于将电路板板件自动置入双层载盘中，并送入制程设备中加工者；该双层载盘的收板装置30，设置于回焊炉制程设备的后侧，是用于将电路板板件自双层载盘中移出并置入托盘中，而双层载盘则予以回收者；该串接式输送机构40，设置于回焊炉制程设备的上方，是用于将回收的双层载盘91回流输送至该双层载盘的送板装置20中供再次使用者；该后端载盘升降机构50，是用于承接该双层载盘的收板装置30所回收的双层载盘91，再将其输送给该串接式输送机构40者；该前端载盘升降机构60，是用于承接该串接式输送机构40所输送的双层载盘91，再将其输送给该该双层载盘的送板装置20者。
[0073]图2所示，为该双层载盘的送板装置20的组合图，其具有:一空载盘输送机构21、一板件输送机构22、一载盘上顶机构23、一载盘移载机构24、一板件移载机构25、以及一满载盘输送机构26 ;其中，该空载盘输送机构21，是用于将尚未置入电路板板件的双层载盘91输送至一定位；该板件输送机构22，是用于将尚未加工的电路板板件92输送至一定位；该载盘上顶机构23，是用于顶开双层载盘的上盖，使上盖脱离与其下盖的卡合者；该载盘移载机构24，是用于将该双层载盘移位至该载盘上顶机构23上，且吸附该双层载盘的上盖，使电路板板件易于置入双层载盘中；该板件移载机构25，是用于抓取该电路板板件，并将其置入该双层载盘中；该满载盘输送机构26，是用于将已置入电路板板件的双层载盘送入制程设备中；图3所示，为该载盘移载机构24的组合图，其具有一滑座241的横向轨道242，及装设在该滑座241上可上下运动的一载盘手臂243，使该载盘手臂243可随该滑座241平稳地在该横向轨道242上移动，该载盘手臂243同时具有吸盘模块244及夹爪模块245，该吸盘模块244是用于吸附该双层载盘91的上盖，该夹爪模块245则是抓取含上、下盖的双层载盘91。
[0074]该双层载盘的送板装置20是置于回焊炉制程设备的前侧，其送板的步骤如下所述:
[0075]a)双层载盘91及电路板板件92分别经该空载盘输送机构21及该板件输送机构22输送至定位。
[0076]b)该载盘移载机构24即以夹爪模块抓取该双层载盘91并将其移位至该载盘上顶机构23上。
[0077]c)该双层载盘91的上盖被顶开，该载盘移载机构24再以吸盘模块吸附该上盖同时上举。
[0078]d)该板件移载机构25则吸附该电路板板件92并将其放置在该双层载盘91的下盖上方。
[0079]e)该载盘移载机构24下放该上盖，使该电路板板件92定位在上、下盖之间。
[0080]f)该已置入电路板板件92的双层载盘91经由该满载盘输送机构26送入制程设备中，即完成双层载盘91的送板作业。
[0081]图4所示，为双层载盘的收板装置30的组合图，其具有:一满载盘输送机构31、一载盘移载机构32、一空托盘升降机构33与一满托盘升降机构34、一托盘移载机构35、一板件移载机构36、以及包括一载盘箱输送机构37或一后端载盘升降机构50任一项的载盘回收机构；其中，该满载盘输送机构31，是用于将完成制程加工的双层载盘91输送至一定位，并提供作为电路板板件移出该双层载盘91的作业区域；该载盘移载机构32，是用于吸附该双层载盘91的上盖，及将该双层载盘91移出该满载盘输送机构31中；在进行收板作业中，托盘93是被置入该空托盘升降机构33中，再被逐一移位至该满托盘升降机构34中，其下侧装设有台车锁扣器331及台车滑轮组332，便于运送托盘93的台车(图未示)，进行其所需的定位与锁固动作；该托盘移载机构35，是用于抓取托盘93并将其移位者；该板件移载机构36，是用于抓取该双层载盘91的电路板板件，并将其置入托盘93中；该载盘箱输送机构37，是用于放置回收的双层载盘91以移出本装置，其下侧装设有台车锁扣器371，便于运送双层载盘91的台车，进行其所需的锁固动作；该后端载盘升降机构50，是用于将回收的载盘送入回流输送机构者；又，该载盘移载机构32的结构亦如图3所示，其载盘手臂243同时具有吸盘模块244及夹爪模块245。
[0082]该双层载盘的收板装置30是置于回焊炉制程设备的后侧，其收板的步骤如下所述:
[0083]a)该托盘移载机构35将托盘93逐一自该空托盘升降机构33上移置于该满托盘升降机构34上。
[0084]b)完成制程加工的双层载盘91经该满载盘输送机构31送至定位。
[0085]c)该双层载盘91的上盖将被顶开，该载盘移载机构32再以吸盘模块吸附该上盖同时上举。
[0086]d)该板件移载机构36即吸附下盖上方的电路板板件放入该满托盘升降机构34上的托盘93内。
[0087]e)该载盘移载机构32下放该上盖，使该双层载盘91的上、下盖相互卡合。
[0088]f)该载盘移载机构32再以夹爪模块抓取该双层载盘91并将其移位置于该载盘箱输送机构37或该后端载盘升降机构50其中任一者，即完成双层载盘91的收板作业。
[0089]图5所示，为该串接式输送机构40的组合图，其是由若干组的滚轮输送台41连结所构成(如图6所示)，每一组滚轮输送台41则各别设有一马达42以带动若干支滚轮43 ;其中，双层载盘91是由后端的滚轮输送台41往前端的滚轮输送台41输送；又者，每一组滚轮输送台41上均设有一挡板44，且该挡板44会升降，使双层载盘91在该串接式输送机构40的输送过程中，得以间歇式前进并获得定位。再者，每一组滚轮输送台41均个别设置有前后端光学侦测设备45，用于侦测控制双层载盘91进入滚轮输送台41的状态。
[0090]图7A及图7B所示，为该后端载盘升降机构50或该前端载盘升降机构60的组合图，其具有一立向轨道51、一可在该立向轨道51上下位移的滑座52，及一装设在该