用于焊接粉的包装结构的制作方法
【专利摘要】一种用于焊接粉的包装结构，包括有壳体(1)和壳盖(2)，所述壳盖(2)密封盖置于壳体(1)上，所述壳盖(2)与壳体(1)均由金属铜制作而成，其特征在于：所述壳盖(2)的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉(7)的凹腔(21)，在凹腔(21)顶面开口与壳盖(2)顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔(21)中的引火条(3)固定又能将凹腔(21)顶面开口密封的密封片(4)。所述凸部为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖(2)的底面中部，所述凹腔(21)为圆形凹腔，所述凹腔(21)位于壳盖(2)的中部其优点在于：能提高引燃成功率和焊接效率，安全可靠，密封性好、保质期长、无材料浪费、环保、焊接粉制备成本低且焊接牢度好的用于焊接粉的包装结构。
【专利说明】
用于焊接粉的包装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及铜缆焊接技术领域，尤其指一种用于焊接粉的包装结构。
【背景技术】
[0002]本现有一种专利号为CN201520102220.5名称为《焊接粉包装结构》的中国实用新型专利公开了一种焊接粉包装结构，包括有壳体，焊接粉包装结构还包括有盖体，所述盖体密封地盖置在壳体上，盖体上设置有方便引火条插入的薄壁部，盖体与壳体均由金属铜制作而成。上述包装结构是本
【申请人】于2015申请的专利技术，壳体采用铜体全密封包装，密封性好，焊接粉不会受潮而变质，所以保质期长;采用壳体包装，不仅运输方便，而且能有效地避免与明火接触，使运输更安全;使用方便，操作时仅需将该实用新型的包装壳体放置在焊接模具中，焊接后，铜壳体熔化为铜水而成为焊接粉配方中的一部分而与铜缆熔化为一体，而不再有壳体残留，不仅清洁环保，而且焊接粉中不需要再添加细铜丝，因为铜壳体替代了原本在焊接粉中的铜丝，从而有效地降低了焊接粉的制备成本。但该包装结构在应用于施工场所时，偶尔会出现不能一次性引燃，而需要多次引燃，出现这种原因是焊接粉的颗粒较粗或细粗不均匀，导致引燃时间较长，从而影响使用效果，降低焊接效率，因此本
【申请人】对该焊接粉包装结构作了进一步改进。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种能一次性点火即能引燃焊接粉，使用安全可靠，无材料浪费、环保且焊接牢度好的用于焊接粉的包装结构。
[0004]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:本用于焊接粉的包装结构，包括有壳体和壳盖，所述壳盖密封盖置于壳体上，所述壳盖与壳体均由金属铜制作而成，其特征在于:所述壳盖的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉的凹腔，在凹腔顶面开口与壳盖顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔中的引火条固定又能将凹腔顶面开口密封的密封片。
[0005]作为改进，所述凸部可优选为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖的底面中部，所述凹腔为圆形凹腔，所述凹腔位于壳盖的中部。
[0006]进一步改进，所述壳盖与凸部的壁厚可优选为0.1?0.3mm，所述壳体的壳体壁厚度为0.1?0.5_。壳盖与壳体厚度薄，易熔化，且熔化迅速，提高加工效率，同时使用此厚度范围内的壳盖与壳体能确保壳盖与壳体完全熔化，浇筑入铜线中，无材料浪费，节约资源，利于环境保护。
[0007]进一步改进，所述密封片的顶面上还可优选固定有能加强引火条定位固定的金属片，所述金属片通过两端向下弯曲而与壳体固定在一起。采用此种结构的金属片，不易与壳盖分离，引火条位置固定更牢固，有利于引燃，也加固了壳盖与壳体的密封结构，避免焊接粉受潮，延长焊接盒的使用寿命。
[0008]作为改进，所述密封片可优选为金属膜、塑料膜或纸膜，所述密封片通过胶水粘接于壳盖的顶面上。密封片与胶水的结构可优选采用不干胶式，所述的密封片厚度薄，盖置在壳盖上不会顶起模盖，确保加工安全，同时密封性好，避免颗粒较小焊接粉变质。
[0009]作为改进，所述壳盖的周边可优选以卷绕于壳体周边上而与壳体密封固定在一起。
[0010]作为改进，所述壳体与壳盖的外表面可优选电镀有防锈的锡层。锡层不仅能有效防止铜体腐蚀而生锈，并且进一步延长了保质时间，同时锡是比铜导电性能更好的金属，能随与铜水一起熔入焊接部，继而再次提高铜缆的导电性能。
[0011]作为改进，所述壳体可优选为圆锥形，与焊接模具的圆锥形内壁形状相适配。
[0012]作为改进，所述壳体可优选由上锥部和下锥部组成，上锥部与下锥部为一次性冲压而成的一体结构，所述壳盖与位于壳盖底面的凸部为冲压而成的一体结构。
[0013]作为改进，所述上锥部与下锥部连接处的夹角可优选为130?140度，所述壳体的下锥部的锥度可优选为145?160度。
[0014]与现有技术相比，本实用新型采用壳盖的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉的凹腔，在凹腔顶面开口与壳盖顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔中的引火条固定又能将凹腔顶面开口密封的密封片。这种结构的优点在于:将焊接粉分装于包括结构中，即颗粒较细的焊接粉装于凹腔中，并引火条直接伸入在焊接粉颗料较细的凹腔中，而置于壳体内的焊接粉通过颗料较细焊接粉燃烧所带来的高温而被引燃，从而达到焊接粉一次性即能被引燃的目的；还有，壳盖凹腔中的细焊接粉制造成本较高，但占用体积较小，引燃效果好，同时降低了对于壳体中焊接粉颗粒粗细的要求，这样反而降低了整体的产生成本;还有，采用壳体包装，不仅运输方便，而且能有效地避免与明火接触，使运输更安全;使用方便，操作时仅需将本实用新型的包装壳体放置在焊接模具中，焊接后，铜壳体熔化为铜水而成为焊接粉配方中的一部分而与铜缆熔化为一体，而不再有壳体残留，不仅清洁环保，而且焊接粉中不需要再添加细铜丝，因为铜壳体替代了原本在焊接粉中的铜丝，从而有效地降低了焊接粉的制备成本;焊接牢度与导电性能好，因本实用新型的壳体是采用铜制作而成，在焊接过程中不会混入铁的成份，继而提高了导电性能与焊接牢度;再有，因为采用铜壳体，在铜壳体熔化过程中要吸收热量，这样有效地减轻了对焊接模具的损伤，从而延长了焊接模具的使用寿命;本实用新型的焊接粉不需要引火粉，引火条通电即能点火，所以操作十分方便安全；当然本实用新型的包装结构不仅能焊接铜缆也可以用于焊接铁缆或别的适合焊接的金属导线，具体可按实际情况而定。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例的立体图；
[0016]图2是图1的结构分解图；
[0017]图3是图2中去除密封片，金属片后的结构分解图；
[0018]图4是图3另一个角度的结构分解图；
[0019]图5是图1中添加有焊接粉的壳体与壳盖的俯视图；
[0020]图6是图5中沿A-A线的剖面图；
[0021 ]图7是本实用新型实施例装入模具后的立体图；
[0022]图8是图7的结构分解图。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0024]如图1至图8所示，本实施例的用于焊接粉的包装结构，包括有壳体I和壳盖2，所述壳盖2密封盖置于壳体I上，所述壳盖2与壳体I均由金属铜制作而成，所述壳盖2的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉7的凹腔21，在凹腔21顶面开口与壳盖2顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔21中的引火条3固定又能将凹腔21顶面开口密封的密封片4。所述凸部为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖2的底面中部，所述凹腔21为圆形凹腔，所述凹腔21位于壳盖2的中部。所述壳盖2与凸部的壁厚H为0.1?0.3mm，所述壳体I的壳体壁厚度L为0.1?0.5mm。所述密封片4的顶面上还固定有能加强引火条定位固定的金属片5，所述金属片5通过两端向下弯曲而与壳体I固定在一起。所述密封片4为金属膜、塑料膜或纸膜，所述密封片4通过胶水粘接于壳盖2的顶面上。所述壳盖2的周边22以卷绕于壳体I周边上而与壳体I密封固定在一起。所述壳体I与壳盖2的外表面电镀有防锈的锡层。所述壳体I为圆锥形，与焊接模具6的圆锥形内壁形状相适配。所述壳体I由上锥部11和下锥部12组成，上锥部11与下锥部12为一次性冲压而成的一体结构，所述壳盖2与位于壳盖2底面的凸部为冲压而成的一体结构。所述上锥部11与下锥部12连接处的夹角α为130?140度，所述壳体I的下锥部12的锥度β为145?160度。
[0025]工作原理:引火条的端部插置在凹腔的颗粒较细焊接粉中，然后将壳体置于焊接模中，盖上模盖61，引火条在模盖61与模体之间伸出，与点火的通电器相连接，点火后引火条引燃凹腔中细焊接粉，细焊接粉燃烧的高温熔化壳盖，继而引燃壳体中的焊接粉，将焊接粉与铜壳体一起熔化的铜水流入焊接模具底部内腔中的铜缆连接处，与铜缆熔融焊接在一起。
【主权项】
1.一种用于焊接粉的包装结构，包括有壳体(I)和壳盖(2)，所述壳盖(2)密封盖置于壳体(I)上，所述壳盖(2)与壳体(I)均由金属铜制作而成，其特征在于:所述壳盖(2)的底面向下延伸出凸部，所述凸部的顶部形成凹陷的能装入颗料较细焊接粉(7)的凹腔(21)，在凹腔(21)顶面开口与壳盖(2)顶面上覆盖有既能将伸入于凹腔(21)中的引火条(3)固定又能将凹腔(21)顶面开口密封的密封片(4)。2.根据权利要求1所述的包装结构，其特征在于:所述凸部为圆柱形凸部，所述圆柱形凸部位于壳盖(2)的底面中部，所述凹腔(21)为圆形凹腔，所述凹腔(21)位于壳盖(2)的中部。3.根据权利要求2所述的包装结构，其特征在于:所述壳盖(2)与凸部的壁厚(H)为0.1?0.3mm，所述壳体(I)的壳体壁厚度(L)为0.1?0.5mm。4.根据权利要求3所述的包装结构，其特征在于:所述密封片(4)的顶面上还固定有能加强引火条定位固定的金属片(5)，所述金属片(5)通过两端向下弯曲而与壳体(I)固定在一起。5.根据权利要求1至4中任一所述的包装结构，其特征在于:所述密封片(4)为金属膜、塑料膜或纸膜，所述密封片(4)通过胶水粘接于壳盖(2)的顶面上。6.根据权利要求1至4中任一所述的焊接粉包装结构，其特征在于:所述壳盖(2)的周边(22)以卷绕于壳体(I)周边上而与壳体(I)密封固定在一起。7.根据权利要求1至4中任一所述的焊接粉包装结构，其特征在于:所述壳体(I)与壳盖(2)的外表面电镀有防锈的锡层。8.根据权利要求1至4中任一所述的焊接粉包装结构，其特征在于:所述壳体(I)为圆锥形，与焊接模具(6)的圆锥形内壁形状相适配。9.根据权利要求1至4中任一所述的焊接粉包装结构，其特征在于:所述壳体(I)由上锥部(11)和下锥部(12)组成，上锥部(11)与下锥部(12)为一次性冲压而成的一体结构，所述壳盖(2)与位于壳盖(2)底面的凸部为冲压而成的一体结构。10.根据权利要求9所述的焊接粉包装结构，其特征在于:所述上锥部(11)与下锥部(12)连接处的夹角(α)为130?140度，所述壳体(I)的下锥部(12)的锥度(β)为145?160度。
【文档编号】B65D25/34GK205615843SQ201620399286
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】何迎春
【申请人】宁波高新区远创科技有限公司