树脂复合成型体的制造方法及树脂复合成型体的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种技术，其在基于二重成型法制造树脂复合成型体的过程中，即使在使用结晶性热塑性树脂的情况下，在提高一次成型体与二次成型体的密合力的同时，即便不对树脂复合成型体实施热处理，也可以充分提高结晶性热塑性树脂的结晶度。使用在模腔表面的一部分形成有隔热层的隔热模具，在模具温度为构成一次成型体的结晶性树脂的冷结晶温度（Tc1）-10℃以下的条件下制造用于二重成型的一次成型体。
【专利说明】树脂复合成型体的制造方法及树脂复合成型体
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂复合成型体的制造方法及树脂复合成型体。
【背景技术】
[0002]结晶性热塑性树脂由于一般具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、电特性等物性而被广泛用作汽车用部件、电子.电子部件、化工机械等的部件的原料。
[0003]如上所述，以结晶性热塑性树脂为原料的树脂成型体被用作各种用途的部件，根据部件的不同，出于具有复杂的形状等原因，有时会将多个树脂成型体接合来制造。作为接合方法，已知有基于粘接剂的接合、基于螺栓等的机械接合等。
[0004]然而，使用粘接剂进行接合的方法的情况下，存在粘接剂的成本高、无法充分提高粘接强度等问题。此外，使用螺栓等进行接合的方法的情况下，费用开支、固定费事、重量增加等成为问题。
[0005]另一方面，对于注塑熔接(二重成型法等)、激光熔接、热板熔接、振动熔接、超声波熔接等而言，其可以以短时间接合，并且，不使用粘接剂、金属部件，因此不会产生所耗成本、重量增加、环境污染等问题。在上述熔接方法当中，特别是二重成型法等注塑熔接由于可以在二次成型体的成型的同时与一次成型体接合，因此生产率高。然而，使用结晶性热塑性树脂时，存在一次成型体与二次成型体的密合强度偏低的倾向。
[0006]因此，专利文献I中公开了如下技术:以一次成型体中含有的结晶性热塑性树脂的结晶度降低的方式进行调整，提高一次成型体与二次成型体的密合强度。根据专利文献I所记载的技术，即使在使用结晶性热塑性树脂的情况下，也可以提高一次成型体与二次成型体的密合强度。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开平06-47830号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的问题
[0011]然而，在专利文献I所记载的技术中，树脂复合成型体中的一次成型体为非晶状态，或者为树脂复合成型体中的一次成型体中含有的结晶性热塑性树脂的结晶度比所期望的结晶度低的状态。为了对此进行补偿，有对树脂复合成型体进行加热处理来提高上述结晶度的方法，但通过专利文献I所记载的技术得到的树脂复合成型体会发生加热处理时的尺寸变化大、在加热处理时产生裂纹等问题，现有技术中没有加以解决的方法。
[0012]本发明的目的在于提供一种技术，其在基于二重成型法制造树脂复合成型体的过程中，即使在使用结晶性热塑性树脂的情况下也可以提高一次成型体与二次成型体的密合力，并且即便不对树脂复合成型体实施上述这种热处理也可以充分提高结晶性热塑性树脂的结晶度。[0013]用于解决问题的方案
[0014]本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究。结果发现，在模具的模腔表面的一部分形成隔热层并使用该模具制造树脂成型体时，可以在树脂成型体中形成结晶度低的区域和结晶度高的区域。基于该认识，如果使用在模腔表面的一部分形成有隔热层的隔热模具、在模具温度为构成一次成型体的结晶性树脂的冷结晶温度(Tcl)-10°c以下的条件下制造用于二重成型的一次成型体，则只有所需部分成为结晶度低的状态，树脂成型体的大部分为结晶度充分提高的状态，由此，即使在高温环境下等暴露，由结晶性热塑性树脂的结晶引起的尺寸变化也较小。结果发现，可控制裂纹等产生的问题，能够解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。
[0015](1) 一种树脂复合成型体的制造方法，其特征在于，所述树脂复合成型体具备由结晶性热塑性树脂组合物成型得到的一次成型体、以及具有与前述一次成型体的一部分表面即第一接合部相接合的第二接合部的二次成型体，该方法包括下述工序:将前述一次成型体配置到模具上，向模具内注射熔融状态的热塑性树脂组合物，从而制造由前述第一接合部与前述第二接合部接合而成的树脂复合成型体，前述一次成型体是使用在模腔表面的一部分形成有隔热层的隔热模具、在模具温度为构成前述一次成型体的结晶性树脂的冷结晶温度(Tca)-10°c以下的条件下制造的，前述隔热层形成在:前述模腔表面的、除了与预接合面相接触的部分以外的大致整面上，该预接合面为形成前述第一接合部的预定区域。
[0016](2)根据(I)所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，前述二次成型体是在模具温度为构成前述二次成型体的结晶性热塑性树脂的冷结晶温度(Τε1)+10?以上的条件下制造的。
[0017](3)根据(I)或(2)所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，前述一次成型体由聚芳硫醚类树脂组合物构成。
[0018](4)根据(3)所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，前述一次成型体是在前述隔热模具的模具温度为100°c以下的条件下制造的。
[0019](5) 一种树脂复合成型体，其通过(I)~(4)中的任一项所述的方法制造。
[0020]发明的效果
[0021]根据本发明，在基于二重成型法制造树脂复合成型体的过程中，即使在使用结晶性热塑性树脂的情况下也可以提高一次成型体与二次成型体的密合力，并且即便不进行热处理等也可以充分提高结晶性热塑性树脂的结晶度。结晶度得到充分提高时，即使在高温环境下等暴露，由结晶性热塑性树脂的结晶引起的尺寸变化也较小，因而不会发生产生裂纹等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是示意性示出以下说明所使用的树脂复合成型体的图，Ca)是立体图，(b)是丽剖视图。
[0023]图2是示意性示出一次成型体、二次成型体的图，(a)是示意性示出一次成型体的仰视图，(b)是示意性示出二次成型体的俯视图。
[0024]图3是示意性示出作为本实施方式的一次成型体的成型体和用于制造该成型体的模具的图，Ca)是示意性示出与二次成型体一体化之前的一次成型体的底面的图，(b)是用于制造一次成型体的隔热模具的模腔的剖视图。
[0025]图4是示意性示出用于制造本实施方式的二次成型体的模具的模腔的剖视图。
[0026]图5是示意性示出实施例B中制造的树脂复合成型体的图，Ca)是立体图，(b)是NN剖视图。
[0027]图6是示意性示出作为一次成型体的原料的成型体的图，(a)是立体图，(b)是00剖视图。
【具体实施方式】
[0028]以下对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明不限定于以下实施方式。
[0029]本发明的制造方法是用二重成型法来制造一次成型体与二次成型体一体化的树脂复合成型体的方法。
[0030]本发明的特征之一在于一次成型体的制造方法，作为二重成型法，可以采用常规方法。以下，以具备板状的一次成型体和圆盘状的二次成型体的树脂复合成型体的制造为例来对本发明进行说明。需要说明的是，虽然以简单形状的成型体为例进行说明，但本发明的制造方法无论一次成型体、二次成型体形状如何均可以实施。
[0031]图1是示意性示出以下说明所使用的树脂复合成型体的图，Ca)是立体图，(b)是MM剖视图。如图1所示，树脂复合成型体I具备板状的一次成型体10和圆盘状的二次成型体20，一次成型体10与二次成型体20通过接合部2 —体化而成。
[0032]图2的(a)是示意性示出一次成型体10的仰视图，图2的(b)是示意性示出二次成型体20的俯视图。一次成型体10具备与二次成型体20接合的第一接合部101。在本实施方式中，第一接合部101是图2的(a)中的虚线所圈出的范围。另一方面，二次成型体20具有与一次成型体10接合的第二接合部201。在本实施方式中，第二接合部201如图2的
(b)所示为圆盘状的二次成型体的圆形的端面整面。由第一接合部101与第二接合部201形成接合部2。
[0033]上述树脂复合成型体I的制造方法的大致流程如下:首先，制造一次成型体10，接着，将该一次成型体10配置到模具上，最后，向模具内注射热塑性树脂组合物，从而在成型二次成型体20的同时，使一次成型体10与二次成型体20 —体化。
[0034]在本发明中，由于使用以下方法制造一次成型体10，因此在提高一次成型体10与二次成型体20的密合强度的同时，即便不进行热处理等后处理也可以形成一次成型体10的结晶度高的状态。
[0035][一次成型体的制造方法]
[0036]一次成型体10是使用在模腔表面的一部分形成有隔热层的隔热模具、在模具温度为构成一次成型体10的结晶性树脂的冷结晶温度(Tel)-KTC以下的条件下制造的。冷结晶温度(Tca)是指将在结晶不充分的状态下成型的树脂升温时进行结晶的温度。冷结晶温度(Tca)可以如下求出:将熔融的树脂急速冷却，固化并粉碎，对其使用差示扫描热量测定仪(DSC)，通过以10°C /分钟的速度升温时的热量曲线的拐点或结晶发热峰来求出。另外，模腔是指模具内部用于填充树脂的整个空间。
[0037]首先，对构成一次成型体10的材料进行说明。本发明是解决在使用结晶性热塑性树脂时发生的问题的发明。因此，一次成型体10由结晶性热塑性树脂组合物构成。
[0038]结晶性热塑性树脂组合物包括结晶性热塑性树脂。在本发明中，对结晶性热塑性树脂的种类没有特别限定，可以使用聚苯硫醚树脂等聚芳硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等聚酯树脂等结晶性热塑性树脂。此外，也可以组合使用多种结晶性热塑性树脂。尤其，使用聚苯硫醚树脂等聚芳硫醚树脂时，存在树脂成型体间的密合变弱的倾向，而根据本发明，即使在使用这种难以形成强韧接合的聚芳硫醚树脂组合物的情况下，也可以充分提高树脂成型体间的接合强度。
[0039]此外，结晶性热塑性树脂组合物在不大幅损害本发明的效果的范围内可以含有其他树脂、现有公知的各种无机.有机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、热稳定剂、光稳定剂、着色剂、炭黑、脱模剂、增塑剂等添加剂。此外，结晶性热塑性树脂组合物也可以是仅含有微量杂质等的、基本由结晶性树脂形成的热塑性树脂组合物。
[0040]接着，对一次成型体的具体制造方法进行说明。图3的(a)示意性示出与二次成型体一体化之前的一次成型体10的底面，图3的(b)示意性示出用于制造一次成型体10的隔热模具3的模腔的剖面。
[0041]在图3的(a)所示的一次成型体10的表面存在作为与二次成型体20 —体化时用于形成第一接合部101的区域的预接合面F1和除上述预接合面F1以外的区域F2。
[0042]在本实施方式中，在隔热模具3的模腔表面中与预接合面F1接触的部分未形成隔热层31，在与区域F2接触的大致整面形成有隔热层31。隔热层31只要热导率低、具有即使与高温的热塑性树脂组合物接触也不会产生不利情况的程度的耐热性即可，对构成隔热层31的材料没有特别限定。另外，大致整面包括整面，本实施方式中为整面。
[0043]作为满足隔热层31所要求的耐热性和热导率的材料，可列举出:聚酰亚胺树脂等耐热性高、热导率低的树脂，多孔氧化锆等多孔陶瓷。以下对这些材料进行说明。
[0044]作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可列举出:均苯四酸(PMDA)类聚酰亚胺、联苯四羧酸类聚酰亚胺、使用偏苯三酸的聚酰胺酰亚胺、双马来酰亚胺类树脂(双马来酰亚胺/三嗪类等)、二苯甲酮四羧酸类聚酰亚胺、乙炔末端聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺等。其中，特别优选为由聚酰亚胺树脂构成的隔热层。作为聚酰亚胺树脂以外的优选材料，例如可列举出四氟乙烯树脂等。此外，隔热层在不损害本发明的效果的范围内可以含有除聚酰亚胺树脂、四氟乙烯树脂以外的树脂、添加剂等。
[0045]对在隔热模具3的模腔表面形成聚酰亚胺树脂的隔热层31的方法没有特别限定。例如优选用以下的方法在隔热模具3内形成隔热层31。
[0046]可列举出:将能形成高分子隔热层的聚酰亚胺前体等聚合物前体的溶液涂布在隔热模具3的期望的金属面，加热使溶剂蒸发，进而加热进行聚合物化，由此形成聚酰亚胺膜等隔热层31的方法；使耐热性高分子的单体、例如均苯四酸酐与4，4-二氨基二苯基醚气相沉积聚合的方法；或者，对于平面形状的模具，使用合适的粘接方法或粘合带状的高分子隔热膜将高分子隔热膜贴附到隔热模具3的金属面的期望部分，形成隔热层31的方法。此外，也可以形成聚酰亚胺膜，进而在其表面形成作为金属系硬膜的铬(Cr)膜、氮化钛(TiN)膜。
[0047]由上述树脂构成的隔热层31所要求具有的热导率会根据用途等而不同，但特别优选为2W/m.K以下。需要说明的是，上述热导率采用用实施例中记载的方法得到的值。
[0048]对隔热层31的厚度没有特别限定，可以根据使用的材料、成型体的形状等适当设定优选的厚度。隔热层31由聚酰亚胺树脂构成时，如果隔热层31的厚度为20 μ m以上，则可获得足够高的隔热效果，故优选。形成于上述隔热模具3的模腔表面的隔热层31的厚度可以是均匀的，也可以包括厚度不同的部位。
[0049]此外，作为多孔氧化锆中所含的氧化锆，没有特别限定，稳定化氧化锆、部分稳定化氧化锆、未稳定化氧化锆均可。稳定化氧化锆是指立方晶氧化锆在室温下也稳定化的物质，强度和韧性等机械特性、耐磨耗性优异。此外，部分稳定化氧化锆是指正方晶氧化锆在室温下也有一部分残留的状态，受到外部应力时会发生从正方晶向单斜晶的马氏体转变，特别是可抑制由于拉伸应力的作用而加剧的龟裂的生长、具有高的破坏靭性。此外，未稳定化氧化锆是指未用稳定化剂稳定化的氧化锆。需要说明的是，可以组合使用选自稳定化氧化锆、部分稳定化氧化锆和未稳定化氧化锆中的至少2种以上。
[0050]作为稳定化氧化锆、部分稳定化氧化锆中含有的稳定化剂，可以采用现有公知的常规物质。例如可列举出:氧化钇，氧化铈，氧化镁等。对稳定化剂的用量也没有特别限定，其用量可以根据用途、使用材料等适当设定。
[0051]另外，也可以使用多孔氧化锆以外的多孔陶瓷，多孔氧化锆与其他多孔陶瓷相比耐久性高。因此，如果使用形成有由多孔氧化锆构成的隔热层31的隔热模具3，则不容易产生隔热层31的变形等不利情况，因此，能够连续进行成型的成型品的数量多，成型品的生
产率非常高。
[0052]对于用于形成隔热层31的原料，在不损害本发明的效果的范围内，除上述氧化锆、稳定化剂以外还可以含有现有公知的添加剂等。
[0053]对使用上述原料形成隔热层31的方法没有特别限定，优选采用喷镀法。通过采用喷镀法，容易将多孔氧化锆的热导率调整至所期望的范围。此外，也不会由于在多孔氧化锆的内部过度形成气泡而产生隔热层的机械强度大幅降低等问题。通过如此利用喷镀形成隔热层31，隔热层31的结构会变得适于本发明的用途。
[0054]基于喷镀的隔热层31的形成例如可以如下进行。首先，使原料熔融成液体。使该液体加速并碰撞隔热模具3的期望的金属面。最后，使碰撞而附着于隔热模具3的期望的金属面的原料固化。如此，在隔热模具3的期望的金属面形成非常薄的隔热层31。通过进一步使熔融的原料碰撞并固化在该非常薄的隔热层31上，可以调整隔热层31的厚度。其中，使原料固化的方法可以使用现有公知的冷却手段，也可以通过单纯放置使其固化。另外，对喷镀方法没有特别限定，可以从电弧喷镀、等离子体喷镀、火焰喷镀等现有公知的方法中适当选择优选的方法。
[0055]由多孔陶瓷构成的隔热层31的热导率可以根据成型品的用途等适宜调整。在本发明中，优选为2W/m.K以下，更优选为0.3ff/m.K以上且2W/m.K以下。如果热导率为
0.3ff/m*K以上，则几乎不会发生由于隔热层31内的气泡过多导致的隔热层31的强度降低造成注塑成型品的生产率大幅降低，故优选。尤其，如果隔热层31的热导率为0.7ff/m.K以上，则存在会将由隔热层31内的气泡过多导致的隔热层31的强度降低抑制在非常小的范围的倾向，故优选。需要说明的是，上述热导率采用通过实施例中记载的测定方法得到的值。此外，在隔热层形成多层结构时，隔热层的热导率(λ)可以如下求出:求出低密度层和高密度层各自的热导率，设低密度层的热导率为(λ I)、高密度层的热导率为(λ h)、低密度层的厚度相对于隔热层整体的厚度的比例为(t)时，使用[1/λ] = [νλ1] + [ (l-t)/Ah]的式子计算，由此求出。
[0056]对隔热层31由多孔氧化锆构成时的、隔热层5的厚度没有特别限定，优选为200 μ m以上，更优选为500 μ m以上且1000 μ m以下。如果为500 μ m以上，则氧化锆隔热层的强度增高，故优选。此外，如果隔热层31的厚度为1000 μ m以下，则成型周期不会变长，故优选。
[0057]对使用如上所述制作的隔热模具3制造一次成型体的方法进行具体说明。
[0058]向隔热模具3内注射熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物。对于隔热模具3内的、熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物与隔热层31接触的部分，熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物所具有的热量不容易排出到隔热模具3外。而对于熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物不与隔热层31接触的部分(与预接合面Fl接触的部分)，熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物所具有的热量容易排出到隔热模具3外。
[0059]对于与隔热层31接触的部分，由于熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物所具有的热量不容易排出到隔热模具3外，因此熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物会缓慢固化。结果，与隔热层31接触的部分会在充分提高了结晶性热塑性树脂的结晶度的状态下进行固化。
[0060]对于与隔热模具3的未形成隔热层31的金属面接触的部分，由于熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物所具有的热量容易排出到隔热模具3外，因此在其接触面附近，熔融状态的结晶性热塑性树脂组合物被急速冷却。结果，上述不与隔热层31接触的部分会在结晶性热塑性树脂的结晶度未充分提高的状态下进行固化。
[0061]要想如上所述分成结晶热塑性树脂的结晶度高的部分和结晶度低的部分，需要将模具温度调整至结晶性热塑性树脂的冷结晶温度(Tca)-1OO以下。更优选为(Tca)-SOO以上且(Τε1)-20?以下。在这里，在结晶性热塑性树脂组合物含有2种以上的结晶性树脂时，会根据主要成分的结晶性热塑性树脂来决定模具温度的条件。
[0062]尤其，在使用聚芳硫醚树脂组合物作为结晶性热塑性树脂组合物时，可以使模具温度为100°C以下。由于可以使模具温度为100°c以下，因此可以用水进行模具的温度调
難
IF.0
[0063]通过使用上述这种隔热模具3并在特定的模具温度的条件下进行成型，会形成预接合面Fl处的结晶性热塑性树脂的结晶度低的状态。由于结晶度低的部分容易熔融，因此如果用于形成二次成型体的热塑性树脂组合物以熔融状态与该部分接触，则会形成牢固的接合部。
[0064]如上所述，在本实施方式中，在用于制造一次成型体10的模具3中，会与一次成型体10的预接合面Fl接触的部分全部未形成隔热层31。这种预接合面Fl全部未形成隔热层的方式虽然对于提高一次成型体10与二次成型体20的接合强度是有效的，但在即使在预接合面Fl的一部分上存在形成有隔热层的部分也能充分提高接合强度的情况下，优选在预接合面Fl的一部分上也形成隔热层31。这是由于，在模具3的整个模腔表面的面积中形成有隔热层31的面积越大，一次成型体内部的结晶性热塑性树脂的结晶度充分提高了的区域越大，一次成型体10暴露于高温时的尺寸变化越小。
[0065]此外，在本实施方式中，在用于制造一次成型体10的模具3的模腔表面中与其他面F2接触的部分整面形成有隔热层31。该隔热层31用于在一次成型体10中形成充分提高了结晶性热塑性树脂的结晶度的区域，在可将上述结晶度提高至所期望的程度时，即使是与其他面F2接触的部分也可以不设置隔热层31。在这里，充分的结晶度是指:使用未形成隔热层的模具并将模具温度的条件设定为1^+151:来对结晶性热塑性树脂组合物进行成型时结晶性热塑性树脂的结晶度。
[0066]此外，在本实施方式中，一次成型体10仅以一处的接合部2与二次成型体接合，但接合部2也可以有多处，此外，还可以是多个成型体与一次成型体10接合。在多个成型体与一次成型体10接合的情况下，只要在模具3的模腔表面中与一次成型体10的以下部分接触的部分形成隔热层31即可，所述部分是一次成型体10的表面中不与其他成型体接合的部分。
[0067]接着，在本实施方式中，使用图4所示的二次成型体形成用模具4制造一次成型体10与二次成型体20 —体化的树脂复合成型体I。图4示意性示出二次成型体形成用模具4的剖面。
[0068]本实施方式中使用的二次成型体形成用模具4是分两部分的模具，一侧的模具40具备可容纳一次成型体的第一模腔401，另一侧的模具41具有作为流入熔融状态的热塑性树脂组合物并形成二次成型体的空间的第二模腔411。
[0069]首先，在一侧的模具40的第一模腔401中容纳一次成型体10。接着，使二次成型体形成用模具4成为封闭状态，将熔融状态的树脂组合物填充到第二模腔411。最后，在填充到第二模腔411的热塑性树脂组合物冷却固化之后，打开二次成型体形成用模具4，取出树脂复合成型体I。
[0070]形成二次成型体20时的模具温度调整至可充分提高构成二次成型体20的结晶性热塑性树脂的结晶度。通常，使用如图4所示的未形成隔热层的模具。使用未形成隔热层的模具时的模具温度优选为构成二次成型体20的结晶性热塑性树脂的冷结晶温度(Tca)+IO0C以上，更优选为(Tel) +15°C以上。
[0071]实施例
[0072]< 材料 >
[0073]结晶性热塑性树脂组合物1:含有60质量％聚苯硫醚树脂(冷结晶温度(Tcl)为125°C)和40质量％玻璃纤维的树脂组合物
[0074]结晶性热塑性树脂组合物2:聚苯硫醚树脂(宝理塑料株式会社制造、“F0RTR0N(注册商标)1130T6”、冷结晶温度(Tcl)为125。。)
[0075]隔热层形成用材料:聚酰亚胺(热导率0.22 (ff/m.K))
[0076](热导率的测定)
[0077]隔热层的热导率如下算出:用激光闪光法测定热扩散率、用DSC测定比热、用水中置换法(依据JIS Z8807固体比重测定方法)测定比重，通过[热导率]=[热扩散率X比热X比重]算出。
[0078]<实施例A>
[0079]一次成型体的尺寸为长65mmX宽12.5mmX厚3mm。对于具有该尺寸的模腔的模具，准备具备隔热层的模具和不具备隔热层的模具。此外，对于具备隔热层的模具，在与作为与二次成型体接合的预定部分的预接合面接触的部分未形成隔热层，在其他部分形成隔热层。此外，隔热层的厚度设为200 μ m。使用这些模具和结晶性热塑性树脂组合物I制造实施例和比较例所需的一次成型体。对于制造一次成型体时的模具温度的条件，示于表1。
[0080]在具有长度方向的尺寸相对于一次成型体的长度方向的尺寸为2倍的模腔(模腔的尺寸为长130mmX宽12.5mmX厚3mm)的模具中安放一次成型体，以成型与一次成型体形状相同的二次成型体(一次成型体的预接合面为一端的宽12.5mmX厚3mm的侧面)。在向其中注射结晶性热塑性树脂组合物I而形成二次成型体的同时，使一次成型体与二次成型体一体化。另外，二次成型体的成型时的模具温度示于表1。此外，在用于形成二次成型体的模具的模腔表面未形成隔热层。
[0081]对于各树脂复合成型体，使用拉伸试验机(0RIENTEC C0.，Ltd.制造、RTC-1325)以将一次成型体与二次成型体扯开的方式进行拉伸，测定接合部的断裂载荷。测定结果示于表1。
[0082][表 I]
【权利要求】
1.一种树脂复合成型体的制造方法，其特征在于，所述树脂复合成型体具备由结晶性热塑性树脂组合物成型得到的一次成型体、以及具有与所述一次成型体的一部分表面即第一接合部相接合的第二接合部的二次成型体， 该方法包括下述工序:将所述一次成型体配置到模具上，向模具内注射熔融状态的热塑性树脂组合物，从而制造由所述第一接合部与所述第二接合部接合而成的树脂复合成型体， 所述一次成型体是使用在模腔表面的一部分形成有隔热层的隔热模具、在模具温度为构成所述一次成型体的结晶性树脂的冷结晶温度(Tca)-1OO以下的条件下制造的， 所述隔热层形成在:所述模腔表面的、除了与预接合面相接触的部分以外的大致整面上，该预接合面为形成所述第一接合部的预定区域。
2.根据权利要求1所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，所述二次成型体是在模具温度为构成所述二次成型体的结晶性热塑性树脂的冷结晶温度(Τε1)+10?以上的条件下制造的。
3.根据权利要求1或2所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，所述一次成型体由聚芳硫醚树脂组合物构成。
4.根据权利要求3所述的树脂复合成型体的制造方法，其中，所述一次成型体是在所述隔热模具的模具温度为100°C以下的条件下制造的。
5.一种树脂复合成型体，其通过权利要求1~4中的任一项所述的方法制造。
【文档编号】B29C45/73GK103781611SQ201280043230
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年7月19日 优先权日:2011年9月9日
【发明者】宫下贵之 申请人:宝理塑料株式会社