回路式均温板的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种回路式均温板，其包含两板体及成形于两板体之间的环槽，环槽内设有一分隔部，位于分隔部两端的环槽仅通过分隔部上的微细道相通，环槽内设有工作流体；使用时，热源对应于各环槽的分隔部的一端，而使该端处的工作流体蒸发成气体，而另一端处的工作流体仍为液体，因此分隔部的两端具有温度差及压力差，并进而使气体沿着环槽环绕移动一圈，气体环绕移动的同时将热量散发至板体各处，并冷却成液体而来到分隔部的另一端，最后通过微细道而回到起始端；工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，因此可有效提升导热速度。
【专利说明】回路式均温板【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品的导热装置，尤指一种电脑、通信产品的回路式均温板。
【背景技术】
[0002]现有技术的电子产品中，为了避免处理器等各种元件散发出来的热集中在某一处而过烫，让使用者触碰时感到不舒服，因此往往会设置一均温板以将热均匀地传递开来；现有技术的均温板为一金属薄片，其中接近一侧处接触热源，并通过自身材料的导热特性来将热源的热传递到整个均温板上，以达到将热源的热均匀传递的目的。
[0003]然而随着科技的日新月异，电子产品中的处理器等元件所散发的热越来越多，而现有技术的均温板仅通过自身材料导热的方式，其导热的速度已不足以应付新型的高功率处理器等元件，因此有待加以改良。
实用新型内容
[0004]有鉴于前述现有技术的缺点及不足，本实用新型提供一种回路式均温板，其可有效提升导热的速度。
[0005]为达到上述的目的，本实用新型所采用的技术手段为提供一种回路式均温板，其中包含: [0006]两板体，其上下贴合固定，各板体包含有一内侧面及一外侧面，两板体的内侧面相贴合；
[0007]至少一环槽，其成形于两板体之间，各环槽内设有一分隔部，分隔部上贯穿有至少一微细道，位于分隔部两端的环槽仅通过这些微细道而相通；各环槽内设有工作流体。
[0008]本实用新型使用时，使热源的位置对应于各环槽的分隔部的一端，如此一来该端处的工作流体便会受热蒸发成气体，而分隔部另一端处的工作流体并未直接受热而仍为液体，因此分隔部的两端造成温度差而产生不同的饱和蒸汽压力，该压力差便驱使气体欲移动至液体处，但由于分隔部的微细道产生毛细压力的作用，使得气体不会进入微细道，而会沿着环槽环绕一圈来到达分隔部的另一端，气体于环绕移动的过程中同时将热量散发致板体各处，并因此冷却成液体而来到分隔部的另一端，这时分隔部的微细道再次产生毛细压力作用，使液体通过微细道而回填至分隔部的起始端来受热蒸发；本实用新型借此通过工作流体循环流动来移动热量并将热量均匀传递开来，而工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，因此可达到提升导热速度的目的。
[0009]进一步而言，所述的回路式均温板，其中各环槽的底面突出于相对应的板体的外侧面。借此使环槽具有更大的空间，或可让板体除了环槽以外的部位薄型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的第一实施例的立体外观示意图；[0011]图2为本实用新型的第一实施例的元件分解示意图；
[0012]图3为本实用新型的第一实施例的正视剖面示意图；
[0013]图4为本实用新型的第二实施例的正视剖面示意图；
[0014]图5为本实用新型的第三实施例的正视剖面示意图；
[0015]图6为本实用新型的第四实施例的正视剖面示意图；
[0016]图7为本实用新型的第五实施例的立体外观示意图；
[0017]图8为本实用新型的第六实施例的环槽的俯视示意图；
[0018]图9为本实用新型的第七实施例的环槽的俯视示意图；
[0019]图10为本实用新型的第八实施例的环槽的俯视示意图；
[0020]图11为本实用新型的第九实施例的环槽的俯视示意图。
[0021]符号说明:
[0022]10板体 11穿孔
[0023]20环槽30分隔部
[0024]31微细道
[0025]IOA板体 20A环槽
[0026]IOB板体 20B环槽
[0027]IOC板体 20C环槽
[0028]IOD 板体
[0029]IOE板体 20E环槽
[0030]2IE弯曲段
[0031]IOF板体 20F环槽
[0032]30F分隔部 40F连通室
[0033]20G 环槽
[0034]IOH板体 20H环槽
[0035]22H共用段 30H分隔部
【具体实施方式】
[0036]以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段。
[0037]请参阅图 1至图3所示，以下为本实用新型的回路式均温板的第一实施例，其包含有两板体10及一环槽20。
[0038]前述的两板体10上下贴合固定，各板体10包含有一内侧面及一外侧面，两板体10的内侧面相贴合；各板体10皆为矩形，但不以此为限。
[0039]前述的环槽20成形于两板体10之间，环槽20内凹成形于两板体10的内侧面，并且环槽20的底面突出于两板体10的外侧面，如此使环槽20具有更大的空间，或可让板体10除了环槽20以外的部位薄型化，但环槽20的形状不以此为限；例如，请参阅图4所示，其为本实用新型的第二实施例，其中环槽20A的底面并未突出于两板体IOA的外侧面；或者是，请参阅图5所示，其为本实用新型的第三实施例，其中环槽20B仅内凹成型于其中一板体IOB的内侧面，并且该环槽20B的底面突出于该板体IOB的外侧面；或者是，请参阅图6所示，其为本实用新型的第四实施例，其中环槽20C仅内凹成型于其中一板体IOC的内侧面，并且该环槽20C的底面并未突出于该板体IOC的外侧面。
[0040]请参阅图1至图3所示，回到第一实施例，环槽20沿着矩形板体10的外围轮廓环绕，而同样为矩形，但不以此为限，环槽20亦可不论板体10的外形而为其他形状。
[0041]环槽20内设有一分隔部30,分隔部30上贯穿有多个微细道31,位于分隔部30两端的环槽20仅通过这些微细道31而相通；在本实施例中，分隔部30为低导热材质，且进一步而言分隔部30为导热系数低于100的材质，但不以此为限；另外，在本实施例中，分隔部30为毛细结构，具体来说分隔部30可为一贯穿有多个直线通道的块状物，如图2所示，或者是，分隔部30亦可为由多孔材质组成的块状物，其不规则的孔洞同样可作为微细道使用，如此同样具有毛细结构的功能，亦或者是可将低导热的金属直接焊接在两板体10之间，如此同样可作为分隔部30使用，而该金属焊接后形成的孔洞便为微细道，如此同样具有毛细结构的功能；各环槽20内设有工作流体，工作流体可为水或冷媒。
[0042]本实用新型使用时，热源的位置对应于环槽20的分隔部30的一端，例如使该端抵靠于热源上，如此一来该端处的工作流体便会受热蒸发成气体，而分隔部30另一端处的工作流体并未直接受热而仍为液体，因此分隔部30的两端造成温度差而产生不同的饱和蒸汽压力，该压力差便驱使气态工作流体欲移动至液态工作流体处，但由于分隔部30的微细道31产生毛细压力的作用，使得高温高压的气态工作流体无法进入微细道31，而会沿着环槽20环绕一圈，气态工作流体于环绕移动的过程中会同时将热量散发至板体10的各处，并因此冷却成液体地来到分隔部30的另一端，这时分隔部30的微细道31再次产生毛细压力作用，使液态工作流体通过微细道31而回填至分隔部30的起始端来再次受热蒸发；本实用新型借此通过工作流体循环流动来移动热量并将热量均匀传递开来，而工作流体移动热量的速度远较板体10通过自身材料导热来的快，因此可达到提升导热速度的目的。
[0043]此外，在本实施例中，两板体10的中心上下贯穿有一穿孔11，而使两板体10成为环状，两穿孔11的形状、大小皆相同，两穿孔11的位置也相对应；如此一来可有效缩小本实用新型所占用的空间，而穿孔11内便可设置电子产品内的其他各式元件；但请参阅图7所示，其为本实用新型的第五实施例，板体IOD本身亦具有一定的导热功能，因此若无避位的需求，则亦可不设置该穿孔，而让热源的热亦可传递至板体IOD中央。
[0044]再者，若想要有效地将热传递到板体中央，则请参阅图8所示，其为本实用新型的第六实施例，其中环槽20E大致上仍为矩形，但环槽20E包含有多个弯曲段21E，这些弯曲段21E相互连接，各弯曲段21E弯折延伸进环槽20E包围之处，然后又弯折而延伸出来，并连接下一弯曲段21E，借此除可有效加长路径长度以容纳更多工作流体外，更可使热源的热通过工作流体而快速传递至板体IOE的中心处，进而让导热更为均匀。
[0045]除了上述以弯曲段的方式来将热传递至板体中心处之外，亦可设置多个环槽来达到类似的效果，例如以下的第七实施例，请参阅图9所示，其包含有三个环槽20F，并且进一步包含有两连通室40F ;这些环槽20F成同心方式地相互套设；各连通室40F连接于相邻的两环槽20F之间，且与相邻的两环槽20F相连通；而各环槽20F的分隔部30F延伸进连通室40F，以使各环槽20F的分隔部30F能相互连接成一体；如此一来热源的热亦会通过连通室40F而移动到不同的环槽20F中，并进而可传递到板体IOF的各处，以达到均匀传热的目的。
[0046]另外，若将第七实施例的连通室拿掉，请参阅图10所示，其为本实用新型的第八实施例，如此三个环槽20G便可分别使用于三个热源，并分别将三个热源的热均匀地传递出来。
[0047]最后，当热源位于板体10中央处时，请参阅图11所示，其为本实用新型的第九实施例，其中具有两个环槽20H，该两环槽20H相连接且相通，并具有一位于中央的共用段22H，共用段22H供该两环槽20H共同使用；该两环槽20H共具有一分隔部30H，分隔部30H位于共用段22H内且供该两环槽20H共同使用，如此便可将板体IOH中央处的热向外传递出来。
[0048]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种回路式均温板，其特征在于，所述回路式均温板包含: 两板体，其上下贴合固定,各板体包含有一内侧面及一外侧面,两板体的内侧面相贴合； 至少一环槽，其成形于两板体之间，各环槽内设有一分隔部，该分隔部上贯穿有至少一微细道，位于该分隔部两端的环槽仅通过所述微细道而相通；各环槽内设有工作流体。
2.如权利要求1所述的回路式均温板，其特征在于，各环槽内凹成形于两板体的内侧面。
3.如权利要求1所述的回路式均温板，其特征在于，各环槽仅内凹成形于其中一板体的内侧面。
4.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，各环槽的底面突出于相对应的板体的外侧面。
5.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，所述回路式均温板包含有多个环槽，所述多个环槽成同心方式地相互套设。
6.如权利要求5所述的回路式均温板，其特征在于，所述回路式均温板进一步包含有至少一连通室，各连通室连接于相邻的两环槽之间，且与相邻的两环槽相连通；各环槽的分隔部延伸进连通室，且各环槽的分隔部相互连接。
7.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，所述回路式均温板包含有两环槽，该两环槽相连接且相通，并具有一共用段，该两环槽共具有一分隔部，且该共具有的分隔部位于该共用段内。
8.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，所述环槽包含有多个弯曲段，所述弯曲段相互连接，各弯曲段弯折延伸进环槽包围之处，然后又弯折延伸出来。
9.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，所述两板体的中心上下贯穿有一穿孔。
10.如权利要求1至3中任一项所述的回路式均温板，其特征在于，所述分隔部为毛细结构。
【文档编号】F28D15/04GK203811001SQ201420189367
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】吴安智, 陈志伟, 刘昊 申请人:双鸿科技股份有限公司