1.一种装置，包括：
板(100)，其具有第一和第二主表面(101、102)；和
密封系统，其在所述板内且包括多个通路(103)，该多个通路(103)各从在所述板的第一端处的第一歧管腔体(107)延伸至在所述板的第二端处的第二歧管腔体(107)，并且容纳有处于气体和液体两种状态的流体，
其中各所述通路包括在所述通道的更接近所述第一主表面的一侧上的一个或多个突起特征(122、123、124)。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述突起特征包括在该通道内纵向地延伸的一个或多个肋部。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述一个或多个肋部中的至少一些为大体三角形。
4.如权利要求2或3所述的装置，其中所述一个或多个肋部的至少一些为大体正方形。
5.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述第二主表面(102)包括与所述通路的位置对应的纵向延伸的起伏。
6.如权利要求5所述的装置，其中所述板的厚度在与所述通路的位置对应的位置处比在与所述通路的位置不对应的位置处更大。
7.如权利要求5或6所述的装置，其中所述起伏具有大体正弦的横截面。
8.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述板的主本体由挤出成型材料形成。
9.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述板的主本体为铝或铝合金。
10.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述板包括主本体，且其中用于限定第一和第二歧管腔体的第一和第二歧管连接至所述主本体。
11.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述歧管腔体的横截面积为所述通路的横截面积的50-200％。
12.如前述权利要求中任一项所述的装置，包括与所述板的第一端相邻且热连接至所述板的第一热交换元件(130)。
13.如前述权利要求中任一项所述的装置，包括与所述板的第二端相邻且热连接至所述板的第二热交换元件(131)。
14.如权利要求12或13所述的装置，其中在所述热交换器元件与所述加热垫之间的连接面积构成所述热交换器元件所连接的所述加热垫的主表面的面积的5-40％。
15.如权利要求12至14所述的装置，其中所述热交换器元件连接至所述加热垫的第二主表面。
16.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中相对于所述通路的更接近所述第二主表面的一侧，各所述通道在所述通路的更接近所述第一主表面的一侧上包括更多个突起特征(122、123、124)。
17.一种装置，包括：
板(100)，其具有第一和第二主表面(101、102)；和
密封系统，其在所述板内且包括多个通路(103)，该多个通路(103)各从在所述板的第一端处的第一歧管腔体(107)延伸至在所述板的第二端处的第二歧管腔体(107)，并且该密封系统容纳有处于气体和液体两种状态的流体，
其中各所述通路包括一个或多个突起特征(122、123、124)，且其中所述突起特征的至少一个或多个从所述通路的更接近所述第一主表面的一侧延伸离开。
18.如权利要求17所述的装置，其中所述突起特征包括在所述通路内纵向延伸的一个或多个肋部。
19.如权利要求18所述的装置，其中所述一个或多个肋部中的至少一些为大体三角形。
20.如权利要求17或18所述的装置，其中所述一个或多个肋部中的至少一些为大体正方形。
21.如权利要求17至20中任一项所述的装置，其中所述第二主表面(102)包括与所述通路的位置对应的纵向延伸的起伏，且其中所述第二主表面的起伏的顶脊与所述通路重合，且所述第二主表面的起伏的对应底槽与所述通路之间的位置对应。
22.如权利要求21所述的装置，其中所述板的厚度在与所述通路的位置对应的位置处比在与所述通路的位置不对应的位置处更大。
23.如权利要求21或22所述的装置，其中所述起伏具有大体正弦横截面。
24.如权利要求17至23中任一项所述的装置，其中所述板的主本体由挤出成型材料形成。
25.如权利要求17至24中任一项所述的装置，其中所述板的主本体为铝或者铝合金。
26.如权利要求17至25中任一项所述的装置，其中所述板包括主本体，且其中用于限定第一和第二歧管腔体的第一和第二歧管连接至所述主本体。
27.如权利要求17至26中任一项所述的装置，其中所述歧管腔体的横截面积是所述通路的横截面积的50-200％。
28.如权利要求17至27中任一项所述的装置，包括与所述板的第一端相邻且热连接至所述板的第一热交换元件(130)。
29.如权利要求17至28中任一项所述的装置，包括与所述板的第二端相邻且热连接至所述板的第二热交换元件(131)。
30.如权利要求28或29中任一项所述的装置，其中在所述热交换器元件与所述加热垫之间的连接面积构成所述热交换器元件所连接的所述加热垫的主表面的面积的5-40％。
31.如权利要求28至30中任一项所述的装置，其中所述第一和/或第二热交换器元件连接至所述加热垫的第二主表面。
32.如权利要求17至31中任一项所述的装置，其中相对于所述通路的更接近所述第二主表面的一侧，各所述通道在所述通路的更接近所述第一主表面一侧上包括更多个突起特征(122、123、124)。