技术特征：
技术总结
本发明公开了一种超薄立体水冷装置及其加工方法，属于水冷板加工领域。本发明提供的超薄立体水冷装置是由一块水冷板弯折加工成立体形状，所述水冷板的厚度为0.5mm‑3.5mm，水流流道垂直于水冷板板面的宽度为所述水冷板厚度的50％‑70％。该水冷装置可以根据需求加工成任意大小的一体空间立体结构，并且加工成的立体形状不受限，在拐点处/弯折处不存在泄漏点，不会因存在热量泄露点局部散热不均匀。适用于元器件的散热。
技术研发人员：吴丹;李兆红;王楠楠
受保护的技术使用者：吴丹;李兆红;王楠楠
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2017.10.03