卡扣式冷却芯片组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及冷却芯片结构设计领域，尤其涉及一种卡扣式冷却芯片组件。
【背景技术】
[0002]冷却器是换热设备的一类，用以冷却流体。通常用水或者空气为冷却剂以除去热量。板层积式冷却器为冷却器的一种，其是一种经由层积板在高温流体与低温流体之间交换热量的装置。由于板层积式冷却器具有结构紧凑、重量轻、适应性较强等优点，因此，其被广泛应用于各个行业。
[0003]板层积式冷却器通常包括端板和层积在端板之间的多对冷却芯片，各对冷却芯片的外周法兰在钎焊加工中相互接合，借此供高温流体流经的高温流体室和供低温流体流经的低温流体室被限定在由端板和冷却芯片包围的空间内，且高低温流体室与设在端板之一中的各个循环孔对连通。
[0004]由此可见，由上冷却芯片和下冷却芯片构成的冷却芯片组件是板层积式冷却器的重要组成部件。现有技术中，在将各对冷却芯片组件组装在一起时，为了能够承担上面的冷却芯片组件的压力，需要在下面的冷却芯片组件的上冷却芯片的进出口外围增加一垫圈，这样既增加了整个冷却器的重量，又增加了组装用料成本；另外，将各对冷却芯片组件组装在一起时还需要保证安装位置的准确性，以使进出口的中心线位于一条直线上，这样才能方便各对冷却芯片组件之间的连通以及不泄露，但是，人工的对准很容易出现问题，从而使得组装效率低下，并且组装后的质量无法得到保证。
【发明内容】
[0005]针对上述存在的问题，本发明提供一种卡扣式冷却芯片组件，以克服现有技术中各对冷却芯片组件叠加组装时需要采用垫圈来分担压力导致增加组装用料成本和整个冷却器重量的问题，也克服现有技术中人工叠加各对冷却芯片组件导致容易出现进出口中心线偏离的问题，从而提高了各对卡扣式冷却芯片组件之间叠加组装的准确性，提高了组装效率，并且省略了垫圈的使用，进而降低了卡扣式冷却芯片组件之间的组装成本。
[0006]为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为:
[0007]一种卡扣式冷却芯片组件，包括上冷却芯片和下冷却芯片，其中，
[0008]所述上冷却芯片两端一体成型有上进出口部，所述上进出口部的平面形状为环形，所述上进出口部所在的平面高于所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面；
[0009]所述下冷却芯片两端对应于所述上进出口部的位置一体成型有下进出口部，所述下进出口部的平面形状亦为环形，所述下进出口部所在的平面低于所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面，同时，所述下进出口部的内侧还一体成型有至少两个向下的弧形定位边，且所述弧形定位边所在的平面垂直于所述下进出口部所在的平面；
[0010]其中，所述弧形定位边的外径与所述上进出口部的内径相同。
[0011]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部的内外径之差与所述下进出口部的内外径之差相同。
[0012]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部的内外径之差为5±0.3mm。
[0013]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离与所述下进出口部所在的平面和所述下冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离相同。
[0014]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述上进出口部所在的平面和所述上冷却芯片的剩余芯片板面所在的平面之间的距离为1.7?3mm。
[0015]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述下进出口部的内侧一体成型有三个弧形定位边。
[0016]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述弧形定位边的高度为1.5±0.1mm。
[0017]上述的卡扣式冷却芯片组件，其中，所述弧形定位边的平面形状为圆弧，且其为半径是所述下进出口部的内径、弧度为35°的圆弧。
[0018]上述技术方案具有如下优点或者有益效果:
[0019]本发明提供的卡扣式冷却芯片组件，通过在上冷却芯片两端一体成型上进出口部，在下冷却芯片两端一体成型下进出口部，并且将上进出口部所在的平面设为高于上冷却芯片剩余芯片板面所在的平面，将下进出口部所在的平面设为低于下冷却芯片剩余芯片板面所在的平面，同时，在下进出口部内侧设有至少两个向下的弧形定位边，从而使得上一对的卡扣式冷却芯片组件叠加组装在下一对的卡扣式冷却芯片组件上时，通过弧形定位边便能精确定位，使得所有的卡扣式冷却芯片组件的进出口部的中心线均处于一条直线上，并且上一对中的下进出口部与下一对中的上进出口部贴合，从而省略了垫圈的使用，进而既提高了各对卡扣式冷却芯片组件之间叠加组装的准确性，提高了组装效率，又降低了卡扣式冷却芯片组件之间的组装成本。
【附图说明】
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、夕卜形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
[0021]图1是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的正视图；
[0022]图2是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的下冷却芯片的结构示意图；
[0023]图3是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的正视中间剖视图；
[0024]图4是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的左视中间剖视图；
[0025]图5是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的局部示意图一；
[0026]图6是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的局部示意图二。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
[0028]实施例1:
[0029]图1是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的正视图；图2是本发明实施例I提供的卡扣式冷却芯片组件的下冷却芯片的结构示意图；图3是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的正视中间剖视图；图4是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的左视中间剖视图；图5是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的局部示意图一；图6是本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件的局部示意图二 ；如图所示，本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件包括:上冷却芯片101和下冷却芯片102，上冷却芯片101和下冷却芯片102的平面整体形状均为倒圆角矩形，且上冷却芯片101和下冷却芯片102的大小相同；上冷却芯片101的中间凸起区域设为凸起板面11，下冷却芯片102的中间凹下区域设为凹下板面21，凸起板面11和凹下板面21的大小形状均相同(根据客户需求进行设计，该凸起板面11和凹下板面21构成流体换热腔)；上冷却芯片101两端一体成型有上进出口部12，上进出口部12的平面形状为环形，上进出口部12所在的平面高于上冷却芯片101中除去上进出口部12的剩余芯片板面所在的平面，下冷却芯片102两端对应于上进出口部12的位置一体成型有下进出口部22，下进出口部22的平面形状亦为环形，下进出口部22所在的平面低于下冷却芯片102中除去下进出口部22的剩余芯片板面所在的平面；下进出口部22的内侧还一体成型有三个向下的弧形定位边23 (向下即为顺延于上冷却芯片到下冷却芯片的方向)，且弧形定位边23所在的平面垂直于下进出口部22所在的平面，同时，弧形定位边23的外径与上进出口部12的内径相同；另外，下冷却芯片102的四个边均一体成型有翘边24，翘边24所在的平面垂直于下冷却芯片102所在的平面，翘边24面向下冷却芯片102上方的上冷却芯片101。
[0030]在本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件中，上冷却芯片101的四个端脚的凸起区域均设为第一凸起支撑15，上冷却芯片101中的凸起板面11上的多个中间凸起区域设为多个第二凸起支撑16，第一凸起支撑15所在的平面与第二凸起支撑16所在的平面为同一平面，且第一凸起支撑15所在的平面高于上冷却芯片101中除去第一凸起支撑15和第二凸起支撑16而剩余的芯片板面所在的平面；同时，下冷却芯片102的四个端脚的凹下区域均设为第一凹下支撑25，下冷却芯片102中的凹下板面21上的多个中间凹下区域设有多个第二凹下支撑26，第一凹下支撑25所在的平面与第二凹下支撑26所在的平面为同一平面，且第一凹下支撑25所在的平面低于下冷却芯片102中除去第一凹下支撑25和第二凹下支撑26而剩余的芯片板面所在的平面；且第一凸起支撑15和第一凹下支撑25的位置对应，第二凸起支撑16和第二凹下支撑26的位置亦对应。
[0031]在本发明实施例1提供的卡扣式冷却芯片组件中，凸起板面11较长的一边与上冷却芯片101相邻的较长的一边之间的距离为2.3±0.2mm,如2.lmm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、
2.5mm等；同时，凹下板面21较长的一边与下冷却芯片102相邻的较长的一边之间的距离亦为2.3±0.2m