专利名称：具有金属层热板的致冷件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及广泛运用于半导体致冷致热的元器件，具体地说 是涉及一种具有金属层热板的致冷件。
背景技术：
目前，半导体致冷件是在多个N、 P电偶对形成的电偶对组两侧 焊接有热板，这样的热板是陶瓷板，它是纯粹的陶瓷板，这样的致冷 件有着热传递效率低、与其他元器件结合不够紧密的缺点。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、与其它元件结合紧 密的致冷件。
本实用新型的技术方案是这样实现的具有金属层热板的致冷件, 包括热板本体和金属层，其特征在于；所述的金属层在热板外侧，金 属层与热板金属层结合。
所述的金属可以是铜、铝、镍、锡、金、银、锌或其他合金等。
根据需要具有金属层的热板可以是致冷件的两侧或单侧。
本实用新型的有益效果是-
(1) 由于外侧具有一层金属层，使这样的致冷件具有热传递效
率高；
(2) 由于外侧具有一层金属层，其他元件可以焊接其上，使得结合其具有更紧密、安装方便的优点。
图1是本实用新型具有金属层热板的致冷件的结构示意图
图2是本实用新型具有金属层热板的致冷件的截面示意图 其中；1、热板本体 2、金属层具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 如图1所示，具有金属化热板的致冷件，包括热板本体1和金属 层2，所述的金属层2在热板1外侧，金属层2与热板1金属层结合。 所述的金属层结合为业内公知的结合方式。 所述的金属可以是铜、铝、镍、锡、金、银、锌或其他合金等。 根据需要具有金属层2的热板1可以是致冷件的两侧或单侧。
权利要求1、具有金属层热板的致冷件，包括热板本体(1)和金属层(2)，其特征在于所述的金属层(2)在热板(1)外侧，金属层(2)与热板(1)金属层结合。
2、 根据权利要求1所述的致冷件，其特征在于所述的金属是 铜、铝、镍、锡、金、银、锌或其合金。
3、 根据权利要求1所述的致冷件，其特征在于金属层(2)的热 板(1)是致冷件的两侧。
4、 根据权利要求1所述的致冷件，其特征在于金属层(2)的热 板(1)是致冷件的单侧。
专利摘要本实用新型涉及广泛运用于半导体致冷致热的元器件，具体地说是涉及一种具有金属层热板的致冷件。它这样实现的具有金属层热板的致冷件，包括热板本体和金属层，其特征在于；所述的金属层在热板外侧，金属层与热板金属层结合。这样的致冷件具有热传递效率高；其他元件可以焊接其上，使得结合其具有更紧密、安装方便的优点。
文档编号F25B21/02GK201302328SQ200820149629
公开日2009年9月2日 申请日期2008年10月9日 优先权日2008年10月9日
发明者陈建民, 陈燕青 申请人:河南鸿昌电子有限公司