一种金属腔体孔缝电路复合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属腔体孔缝电路复合结构，其包含：矩形金属腔体，其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝；电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝中，并与所述的矩形孔缝连接。其优点是：通过金属孔缝外加电路的新型复合结构设计，实现金属腔体矩形孔缝在特定频段范围包括腔体谐振频点电磁屏蔽效能的改善，满足电磁兼容设计与整改的实际需求。
【专利说明】
一种金属腔体孔缝电路复合结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子通信技术领域，具体涉及一种能改善屏蔽效能的金属腔体孔缝电路复合结构。
【背景技术】
[0002]针对典型的对称金属腔体孔缝对电磁波的屏蔽效能研究中，国外早年提出了有孔矩形腔的屏蔽效能特性，现有技术研究表明通过改变孔缝形状(例如将矩形孔变成圆形孔)、保持孔缝总面积不变将单孔缝变多孔缝等都能提高屏蔽效能；
[0003]传统金属孔缝对于电磁波的屏蔽效能随频率升高而下降，而金属腔体会由于内部谐振导致谐振频点附近电磁屏蔽效能急剧下降，对于金属腔体孔缝，其外形形状相对固定，使得外部电磁波容易通过孔缝耦合至腔体内部，带来潜在的电磁干扰问题，因此需要提出一种新型结构的金属腔体孔缝结构，希望其实现在不改变金属腔体孔缝外形尺寸前提下，提高特定频段的电磁屏蔽效能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种金属腔体孔缝电路复合结构，其通过金属孔缝外加电路的新型复合结构设计，实现金属腔体矩形孔缝在特定频段范围包括腔体谐振频点电磁屏蔽效能的改善，满足电磁兼容设计与整改的实际需求。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]—种金属腔体孔缝电路复合结构，其特征是，包含:
[0007]矩形金属腔体，其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝；
[0008]电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝中，并与所述的矩形孔缝连接。
[0009]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0010]所述的电路结构包含一个电容器件和两根铝导线，电容器件的两端分别与所对应的各根铝导线的一端连接，各根铝导线的另一端分别连接所述的矩形孔缝。
[0011 ]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0012]所述的矩形金属腔体由金属铁材料制成。
[0013]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0014]所述电路结构位于所述矩形孔缝的中心。
[0015]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0016]所述的电容器件位于所述矩形孔缝的中心，在该电容器件的上下位置各设置一根所述的铝导线。
[0017]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0018]所述的矩形金属腔体为一个立方体腔体结构，该立方体腔体结构的底面长宽均为300mm，该立方体腔体结构的高为I OOmm ；
[0019]所述矩形孔缝的宽为100mm，高为20mm。
[0020]上述的金属腔体孔缝电路复合结构，其中:
[0021]所述电容结构的电容器件的电容值为4pF，每根所述铝导线的长度均为8_。
[0022]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0023]1、相较传统的矩形孔缝，添加了电路结构的金属腔体孔缝结构的屏蔽效能明显改善，在0.35GHz?IGHz频段范围内屏蔽效能有整体提升，在腔体谐振频点处屏蔽效能有近15dB的提尚；
[0024]2、本实用新型的结构简单，便于实际金属腔体的电磁兼容设计整改；
[0025]3、不需要改变原有孔缝结构的尺寸，操作方法简便。
【附图说明】
[0026]图1为本实用新型的整体结构不意图；
[0027]图2为本实用新型与现有技术的孔缝结构的屏蔽效能对比曲线。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本实用新型做进一步阐述。
[0029]如图1所示，一种金属腔体孔缝电路复合结构，其包含:矩形金属腔体I，其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝2;电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝2中，并与所述的矩形孔缝2连接，通过添加外部电路可以改变矩形孔缝的等效阻抗，使得孔缝处的等效电压降低，从外部进入金属腔体的能量减少，从而达到改善屏蔽效能的目的。
[0030]所述的电路结构包含一个电容器件3和两根铝导线4，电容器件3的两端分别与所对应的各根铝导线4的一端连接，各根铝导线4的另一端分别连接所述的矩形孔缝2。
[0031]本实施例中，所述的矩形金属腔体I由金属铁材料制成;所述电路结构位于所述矩形孔缝2的中心，所述的电容器件3位于所述矩形孔缝2的中心，铝导线4在该电容器件3的上下位置各设置一根，形成对称型分布。
[0032]本实施例中，对于本实用新型在0.1GHz?IGHz频段上进行的电磁屏蔽性能设计中，具体的参数和尺寸设计如下，所述的矩形金属腔体I为一个立方体腔体结构，该立方体腔体结构的底面长LI宽Wl均为300mm，该立方体腔体结构的高Hl为10mm，腔体的厚度D为Imm;所述矩形孔缝2的宽W2为100mm，高H2为20mm;所述电容结构的电容器件3的电容值为4pF，每根所述铝导线4的长度L2均为8mm;如图2所示，上述设计使得在0.35GHz?IGHz频段内金属腔体整体的屏蔽效能较现有技术提升近15dB。
[0033]综上，本实用新型具有结构简单，便于实际金属腔体的电磁兼容设计整改，不需要改变原有孔缝结构的尺寸，操作方便，且现有技术表现出更优异的屏蔽性能。
[0034]尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于，包含: 矩形金属腔体(1)，其包含四个侧平面，其中一个侧平面中间设有矩形孔缝(2); 电路结构，其设置在所述金属腔体的矩形孔缝(2)中，并与所述的矩形孔缝(2)连接。2.如权利要求1所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述的电路结构包含一个电容器件(3)和两根铝导线(4)，电容器件(3)的两端分别与所对应的各根铝导线(4)的一端连接，各根铝导线(4)的另一端分别连接所述的矩形孔缝(2)。3.如权利要求1所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述的矩形金属腔体(I)由金属铁材料制成。4.如权利要求2所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述电路结构位于所述矩形孔缝(2 )的中心。5.如权利要求4所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述的电容器件(3)位于所述矩形孔缝(2)的中心，在该电容器件(3)的上下位置各设置一根所述的铝导线(4)。6.如权利要求1所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述的矩形金属腔体(I)为一个立方体腔体结构，该立方体腔体结构的底面长宽均为300mm，该立方体腔体结构的高为I OOmm ； 所述矩形孔缝(2 )的宽为I OOmm，高为20mm。7.如权利要求2所述的金属腔体孔缝电路复合结构，其特征在于: 所述电容结构的电容器件(3)的电容值为4pF，每根所述铝导线(4)的长度均为8_。
【文档编号】H05K9/00GK205566977SQ201620260817
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】应小俊, 廖意, 石国昌, 袁黎明
【申请人】上海神添实业有限公司